{"id":103469,"date":"2022-03-03T15:36:38","date_gmt":"2022-03-03T13:36:39","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/novosti-interneta\/intel-amd-i-arm-predstavili-ucie-otkrytyj-standart-dlya-chipletov"},"modified":"2022-03-03T15:36:38","modified_gmt":"2022-03-03T13:36:39","slug":"intel-amd-i-arm-predstavili-ucie-otkrytyj-standart-dlya-chipletov","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/da\/blog\/news\/intel-amd-i-arm-predstavili-ucie-otkrytyj-standart-dlya-chipletov","title":{"rendered":"Intel, AMD og ARM har pr\u00e6senteret UCIe, en \u00e5ben standard for chiplets","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"
Det er annonceret dannelsen af UCIe-konsortiet (Universal Chiplet Interconnect Express), der har til form\u00e5l at udvikle \u00e5bne specifikationer og skabe et \u00f8kosystem for chiplet-teknologi. Chiplets giver mulighed for at skabe kombinerede hybridintegrerede kredsl\u00f8b (multichip-moduler), der best\u00e5r af uafh\u00e6ngige halvlederblokke, som ikke er bundet til \u00e9n producent og som interagerer med hinanden ved hj\u00e6lp af det standard h\u00f8jhastigheds-UCIe-interface.
<\/center> <\/p>\n
Til udviklingen af en specialiseret l\u00f8sning, for eksempel at skabe en processor med en indbygget accelerator til maskinl\u00e6ring eller behandling af netv\u00e6rksoperationer ved brug af UCIe, er det tilstr\u00e6kkeligt at benytte de eksisterende chiplets med processorarkitekturer eller acceleratorer, der tilbydes af forskellige producenter. Hvis der ikke findes standardl\u00f8sninger, kan man skabe sin egen chiplet med den n\u00f8dvendige funktionalitet ved at anvende de teknologier og l\u00f8sninger, som man foretr\u00e6kker. <\/p>\n
Efter dette er det tilstr\u00e6kkeligt at kombinere de valgte chiplets ved at bruge en blokkomposition i stil med LEGO-konstrukt\u00f8rer (den foresl\u00e5ede teknologi minder p\u00e5 en m\u00e5de om brugen af PCIe-kort til at samle computerens indmad, men kun p\u00e5 niveauet for integrerede kredsl\u00f8b). Dataudveksling og interaktion mellem chiplets sker ved hj\u00e6lp af det h\u00f8jhastigheds UCIe-interface, og til sammens\u00e6tningen af blokke anvendes paradigmet 'system i et kabinet' (SoP, system-on-package) i stedet for 'system p\u00e5 en chip' (SoC, system-on-chip). <\/p>\n
Sammenlignet med SoC-teknologi giver chiplet-teknologi mulighed for at skabe udskiftelige og genanvendelige halvlederblokke, som kan anvendes i forskellige enheder, hvilket signifikant reducerer omkostningerne ved chipudvikling. I systemer baseret p\u00e5 chiplets kan forskellige arkitekturer og produktionsprocesser kombineres \u2014 da hver chiplet fungerer separat og interagerer gennem standardgr\u00e6nseflader, kan blokke med forskellige instruktionss\u00e6tarkitekturer (ISA), s\u00e5som RISC-V, ARM og x86, sameksistere i et enkelt produkt. Anvendelsen af chiplets forenkler ogs\u00e5 testningen \u2014 hver chiplet kan testes separat, inden den integreres i den f\u00e6rdige l\u00f8sning.
<\/center> <\/p>\n
Intiativet til fremme af chiplet-teknologi er blevet tilsluttet af virksomhederne Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta\/Facebook, Microsoft og Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Offentligheden pr\u00e6senteres for den \u00e5bne specifikation UCIe 1.0, som standardiserer metoderne til forbindelsen af integrerede kredsl\u00f8b p\u00e5 en f\u00e6lles basis, protokolstakken, den softwarem\u00e6ssige model og testprocessen. Der er erkl\u00e6ret support for PCIe (PCI Express) og CXL (Compute Express Link) som gr\u00e6nseflader til tilslutning af chipletter. \n Kilde: opennet.ru<\/a> <\/p>","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"excerpt":{"rendered":"
![\"Intel,](\"\/wp-content\/uploads\/2022\/03\/df0a0fc13f353218153a6a7017a9df14.jpg\")
<\/center> <\/p>\n![\"Intel,](\"\/wp-content\/uploads\/2022\/03\/35be0baf53df78c988a109496152cf89.jpg\")
<\/center> <\/p>\n