{"id":36093,"date":"2019-10-31T22:09:35","date_gmt":"2019-10-31T19:09:35","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov\/"},"modified":"2019-10-31T22:09:35","modified_gmt":"2019-10-31T19:09:35","slug":"intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/da\/blog\/news\/intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov","title":{"rendered":"Intel har pr\u00e6senteret nye v\u00e6rkt\u00f8jer til multi-chip pakning af chips","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"

I takt med, at barriererne for chipproduktion n\u00e6rmer sig, nemlig at det bliver umuligt at reducere processt\u00f8rrelserne yderligere, kommer multipladepakket teknologi i fokus. Ydelsen af fremtidens processorer vil blive m\u00e5lt p\u00e5 kompleksiteten af l\u00f8sningerne. Jo flere funktioner der p\u00e5l\u00e6gges en lille processorchip, desto mere kraftfuld og effektiv vil hele platformen v\u00e6re. Processoren vil dermed selv repr\u00e6sentere en platform best\u00e5ende af mange forskellige krystaller, der er forbundet med en h\u00f8jhastighedsbus, som ikke vil v\u00e6re langsommere (hverken i hastighed eller forbrug) end hvis det var en enkelt monolitisk krystal. Med andre ord vil processoren fungere som b\u00e5de bundkort og en r\u00e6kke udvidelseskort, inklusive hukommelse, periferiudstyr og mere.<\/p>\n

\"Intel<\/p>\n

Intel har allerede demonstreret implementeringen af to propriet\u00e6re teknologier til rumlig pakning af forskellige krystaller i \u00e9n enhed. Disse teknologier er EMIB og Foveros<\/a><\/noindex>. Den f\u00f8rste best\u00e5r af bro-interface indbygget i 'montage' underlag til horisontal placering af chips, mens den anden er en 3D- eller stabelkomponering af chips ved hj\u00e6lp af blandt andet gennemg\u00e5ende vertikale metaliseringskanaler (TSVs). Med EMIB-teknologi producerer virksomheden FPGA'er af Stratix X-generationen og hybride processorer fra Kaby Lake G, og Foveros-teknologien vil blive implementeret i kommercielle produkter i anden halvdel af det aktuelle \u00e5r. For eksempel vil den blive brugt til at fremstille b\u00e6rbare processorer fra Lakefield.<\/p>\n

Det er uden tvivl, at Intel ikke vil stoppe her og vil forts\u00e6tte med at udvikle teknologier til progressiv pakning af krystaller. Konkurrenterne g\u00f8r det samme. B\u00e5de TSMC<\/a><\/noindex>og Samsung udvikler teknologier til rumlig montering af krystaller (chiplets) og har til hensigt at udvide deres muligheder.<\/p>\n

\"Intel<\/p>\n

For nylig p\u00e5 konferencen SEMICON West bekr\u00e6ftede Intel igen, at deres teknologier til multipladepakning udvikler sig i et godt tempo. Tre teknologier blev pr\u00e6senteret, der vil blive realiseret snart. Det skal siges, at alle tre teknologier ikke vil blive industristandarder. Alle udviklinger holdes hemmeligt af Intel, og de vil kun blive givet til kunderne til kontraktproduktion. viste<\/a><\/noindex>, at deres teknologier til multicrystal packaging udvikler sig i et godt tempo. P\u00e5 arrangementet blev der pr\u00e6senteret tre teknologier, hvis implementering vil finde sted inden l\u00e6nge. Det skal siges, at alle tre teknologier ikke vil blive industri-standarder. Alle udviklinger holdes hemmelige af Intel, som kun vil tilbyde dem til kunder ved kontraktm\u00e6ssig produktion.<\/p>\n

<\/center>
\n
\r\n \"Afspil\r\n
<\/div>\r\n <\/div><\/center><\/p>\n

Den f\u00f8rste af tre nye teknologier til rumlig pakning af chiplets er Co-EMIB. Dette er en kombination af den omkostningseffektive EMIB-interfacebroteknologi med Foveros-chiplets. Multichip-stack konstruktioner af Foveros kan forbindes horisontalt med EMIB-links i komplekse systemer uden at forringe b\u00e5ndbredden eller s\u00e6nke ydeevnen. Hos Intel h\u00e6vder man, at forsinkelse og b\u00e5ndbredde for alle flerm\u00e6ssige interfaces ikke vil v\u00e6re v\u00e6rre end for et monolitisk chip. Faktisk vil den maksimale densitet af forskellige chips give en samlet ydeevne og energieffektivitet, der endda vil v\u00e6re h\u00f8jere end ved en monolitisk l\u00f8sning.<\/p>\n

For f\u00f8rste gang kan Co-EMIB-teknologi realiseres til produktion af hybridprocessorer fra Intel til supercomputeren Aurora, som forventes at blive leveret i slutningen af 2021 (et samarbejdsprojekt mellem Intel og Cray). Prototypen af processoren blev vist p\u00e5 SEMICON West som et stak af 18 sm\u00e5 chips p\u00e5 en stor chip (Foveros), hvoraf et par blev forbundet horisontalt med EMIB-forbindelsen.<\/p>\n

Den anden af de tre nye rumlige pakningsteknologier fra Intel kaldes Omni-Directional Interconnect (ODI). Denne teknologi er intet andet end brugen af EMIB- og Foveros-interface til horisontal og vertikal elektrisk forbindelse mellem chips. At skille ODI ud som en s\u00e6rskilt punkt skyldes, at virksomheden har implementeret str\u00f8mforsyning til chiplets i stakken ved hj\u00e6lp af vertikale TSV-forbindelser. Denne tilgang vil muligvis effektivt fordele str\u00f8mmen. Samtidig er modstanden i 70-mikron TSV-kanalerne til str\u00f8mforsyning v\u00e6sentligt reduceret, hvilket vil reducere antallet af n\u00f8dvendige kanaler til str\u00f8mforsyning og frigive plads p\u00e5 chippen til transistorer (for eksempel).<\/p>\n

\r\n \"Afspil\r\n
<\/div>\r\n <\/div><\/center><\/p>\n

Endelig har Intel n\u00e6vnt den tredje teknologi til spatial emballage, som er MDIO-kristal-til-kristal interface. Dette er en Advanced Interface Bus (AIB), der fungerer som et fysiklag til interkristal signaludveksling. Strengt taget er det den anden generation af AIB-bussen, som Intel udvikler p\u00e5 opfordring fra DARPA. Den f\u00f8rste generation af AIB blev pr\u00e6senteret i 2017 med mulighed for at overf\u00f8re data i en hastighed p\u00e5 2 Gbit\/s pr. kontakt. MDIO-bussen vil muligg\u00f8re en udveksling ved 5,4 Gbit\/s. Denne link vil konkurrere med TSMC's LIPINCON-bus. LIPINCON har en h\u00f8jere hastighed p\u00e5 8 Gbit\/s, men Intel MDIO har en h\u00f8jere densitetsm\u00e5ling p\u00e5 Gbyte\/s pr. millimeter: 200 mod 67, s\u00e5 Intel p\u00e5st\u00e5r at udviklingen ikke er d\u00e5rligere end konkurrentens.<\/p>\n

<\/p>\n

<\/center><\/p>\n

\t\t\t\t


\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/center>
Kilde: 3dnews.ru<\/a><\/p>","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"excerpt":{"rendered":"

\u0412 \u0441\u0432\u0435\u0442\u0435 \u043f\u0440\u0438\u0431\u043b\u0438\u0436\u0430\u044e\u0449\u0435\u0433\u043e\u0441\u044f \u0431\u0430\u0440\u044c\u0435\u0440\u0430 \u0432 \u043f\u0440\u043e\u0438\u0437\u0432\u043e\u0434\u0441\u0442\u0432\u0435 \u0447\u0438\u043f\u043e\u0432, \u043a\u043e\u0442\u043e\u0440\u044b\u043c \u0441\u0442\u0430\u043d\u043e\u0432\u0438\u0442\u0441\u044f \u043d\u0435\u0432\u043e\u0437\u043c\u043e\u0436\u043d\u043e\u0441\u0442\u044c \u0434\u0430\u043b\u044c\u043d\u0435\u0439\u0448\u0435\u0433\u043e \u0441\u043d\u0438\u0436\u0435\u043d\u0438\u044f \u043c\u0430\u0441\u0448\u0442\u0430\u0431\u0430 \u0442\u0435\u0445\u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0432, \u043d\u0430 \u043f\u0435\u0440\u0432\u044b\u0439 \u043f\u043b\u0430\u043d \u0432\u044b\u0445\u043e\u0434\u0438\u0442 \u043c\u043d\u043e\u0433\u043e\u043a\u0440\u0438\u0441\u0442\u0430\u043b\u044c\u043d\u0430\u044f \u0443\u043f\u0430\u043a\u043e\u0432\u043a\u0430 \u043a\u0440\u0438\u0441\u0442\u0430\u043b\u043b\u043e\u0432. \u041f\u0440\u043e\u0438\u0437\u0432\u043e\u0434\u0438\u0442\u0435\u043b\u044c\u043d\u043e\u0441\u0442\u044c \u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0440\u043e\u0432 \u0431\u0443\u0434\u0443\u0449\u0435\u0433\u043e \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u0438\u0437\u043c\u0435\u0440\u044f\u0442\u044c\u0441\u044f \u0441\u043b\u043e\u0436\u043d\u043e\u0441\u0442\u044c\u044e \u0438\u043b\u0438, \u043b\u0443\u0447\u0448\u0435 \u0441\u043a\u0430\u0437\u0430\u0442\u044c, \u043a\u043e\u043c\u043f\u043b\u0435\u043a\u0441\u043d\u043e\u0441\u0442\u044c\u044e \u0440\u0435\u0448\u0435\u043d\u0438\u0439. \u0427\u0435\u043c \u0431\u043e\u043b\u044c\u0448\u0435 \u0444\u0443\u043d\u043a\u0446\u0438\u0439 \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u0432\u043e\u0437\u043b\u043e\u0436\u0435\u043d\u043e \u043d\u0430 \u043d\u0435\u0431\u043e\u043b\u044c\u0448\u043e\u0439 \u0447\u0438\u043f \u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0440\u0430, \u0442\u0435\u043c \u043c\u043e\u0449\u043d\u0435\u0435 \u0438 \u044d\u0444\u0444\u0435\u043a\u0442\u0438\u0432\u043d\u0435\u0435 \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u0432\u0441\u044f \u043f\u043b\u0430\u0442\u0444\u043e\u0440\u043c\u0430. \u041f\u0440\u0438 \u044d\u0442\u043e\u043c \u0441\u0430\u043c \u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0440 \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u043f\u0440\u0435\u0434\u0441\u0442\u0430\u0432\u043b\u044f\u0442\u044c \u0441\u043e\u0431\u043e\u0439 […]<\/p>\n","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"author":1,"featured_media":26991,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[702],"tags":[],"class_list":["post-36093","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"aioseo_notices":[],"aioseo_head":"\n\t\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\n","aioseo_head_json":{"title":"\ud83e\udd47Intel har pr\u00e6senteret nye v\u00e6rkt\u00f8jer til multikristal emballage af chips | ProHoster","description":"I lyset af den kommende gr\u00e6nse i chipproduktion, som er umuligheden af yderligere reduktion af fremstillingsprocessernes skala, tr\u00e6der multikristal emballage af krystaller i fokus.","canonical_url":"https:\/\/prohoster.info\/da\/blog\/news\/intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov","robots":"max-image-preview:large","keywords":"","webmasterTools":{"miscellaneous":""},"schema":null,"og:locale":"da_DK","og:site_name":"ProHoster | \u041a\u0443\u043f\u0438\u0442\u044c \u043d\u0430\u0434\u0435\u0436\u043d\u044b\u0439 \u0445\u043e\u0441\u0442\u0438\u043d\u0433 \u0434\u043b\u044f \u0441\u0430\u0439\u0442\u043e\u0432 \u0441 \u0437\u0430\u0449\u0438\u0442\u043e\u0439 \u043e\u0442 DDoS, VPS VDS \u0441\u0435\u0440\u0432\u0435\u0440\u044b","og:type":"article","og:title":"\ud83e\udd47Intel \u043f\u0440\u0435\u0434\u0441\u0442\u0430\u0432\u0438\u043b\u0430 \u043d\u043e\u0432\u044b\u0435 \u0438\u043d\u0441\u0442\u0440\u0443\u043c\u0435\u043d\u0442\u044b \u0434\u043b\u044f \u043c\u043d\u043e\u0433\u043e\u043a\u0440\u0438\u0441\u0442\u0430\u043b\u044c\u043d\u043e\u0439 \u0443\u043f\u0430\u043a\u043e\u0432\u043a\u0438 \u0447\u0438\u043f\u043e\u0432 | ProHoster","og:description":"\u0412 \u0441\u0432\u0435\u0442\u0435 \u043f\u0440\u0438\u0431\u043b\u0438\u0436\u0430\u044e\u0449\u0435\u0433\u043e\u0441\u044f \u0431\u0430\u0440\u044c\u0435\u0440\u0430 \u0432 \u043f\u0440\u043e\u0438\u0437\u0432\u043e\u0434\u0441\u0442\u0432\u0435 \u0447\u0438\u043f\u043e\u0432, \u043a\u043e\u0442\u043e\u0440\u044b\u043c \u0441\u0442\u0430\u043d\u043e\u0432\u0438\u0442\u0441\u044f \u043d\u0435\u0432\u043e\u0437\u043c\u043e\u0436\u043d\u043e\u0441\u0442\u044c \u0434\u0430\u043b\u044c\u043d\u0435\u0439\u0448\u0435\u0433\u043e \u0441\u043d\u0438\u0436\u0435\u043d\u0438\u044f \u043c\u0430\u0441\u0448\u0442\u0430\u0431\u0430 \u0442\u0435\u0445\u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0432, \u043d\u0430 \u043f\u0435\u0440\u0432\u044b\u0439 \u043f\u043b\u0430\u043d \u0432\u044b\u0445\u043e\u0434\u0438\u0442 \u043c\u043d\u043e\u0433\u043e\u043a\u0440\u0438\u0441\u0442\u0430\u043b\u044c\u043d\u0430\u044f \u0443\u043f\u0430\u043a\u043e\u0432\u043a\u0430 \u043a\u0440\u0438\u0441\u0442\u0430\u043b\u043b\u043e\u0432.","og:url":"https:\/\/prohoster.info\/da\/blog\/news\/intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov","og:image":"https:\/\/prohoster.info\/wp-content\/uploads\/2021\/11\/logo-350.jpg","og:image:secure_url":"https:\/\/prohoster.info\/wp-content\/uploads\/2021\/11\/logo-350.jpg","og:image:width":350,"og:image:height":350,"article:published_time":"2019-10-31T19:09:35+00:00","article:modified_time":"2019-10-31T19:09:35+00:00","article:publisher":"https:\/\/www.facebook.com\/prohoster","article:author":"https:\/\/www.facebook.com\/prohoster"},"aioseo_meta_data":{"post_id":"36093","title":null,"description":null,"keywords":null,"keyphrases":null,"primary_term":null,"canonical_url":null,"og_title":null,"og_description":null,"og_object_type":"default","og_image_type":"default","og_image_url":null,"og_image_width":null,"og_image_height":null,"og_image_custom_url":null,"og_image_custom_fields":null,"og_video":null,"og_custom_url":null,"og_article_section":null,"og_article_tags":null,"twitter_use_og":false,"twitter_card":"default","twitter_image_type":"default","twitter_image_url":null,"twitter_image_custom_url":null,"twitter_image_custom_fields":null,"twitter_title":null,"twitter_description":null,"schema":{"blockGraphs":[],"customGraphs":[],"default":{"data":{"Article":[],"Course":[],"Dataset":[],"FAQPage":[],"Movie":[],"Person":[],"Product":[],"ProductReview":[],"Car":[],"Recipe":[],"Service":[],"SoftwareApplication":[],"WebPage":[]},"graphName":"","isEnabled":true},"graphs":[]},"schema_type":null,"schema_type_options":null,"pillar_content":false,"robots_default":true,"robots_noindex":false,"robots_noarchive":false,"robots_nosnippet":false,"robots_nofollow":false,"robots_noimageindex":false,"robots_noodp":false,"robots_notranslate":false,"robots_max_snippet":null,"robots_max_videopreview":null,"robots_max_imagepreview":"large","priority":null,"frequency":null,"local_seo":null,"seo_analyzer_scan_date":"2026-01-22 01:58:19","breadcrumb_settings":null,"limit_modified_date":false,"reviewed_by":null,"ai":null,"created":"2021-03-01 01:50:24","updated":"2026-01-22 01:58:19","focus_keyword":null,"additional_keywords":null,"truseo_locale":null},"gt_translate_keys":[{"key":"link","format":"url"}],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/prohoster.info\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/36093","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/prohoster.info\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/prohoster.info\/da\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/prohoster.info\/da\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/prohoster.info\/da\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=36093"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/prohoster.info\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/36093\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/prohoster.info\/da\/wp-json\/wp\/v2\/media\/26991"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/prohoster.info\/da\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=36093"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/prohoster.info\/da\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=36093"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/prohoster.info\/da\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=36093"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}