Obwohl AMD seine Prozessoren auf Basis der Zen-2-Architektur noch nicht vorgestellt hat, wird bereits über ihre Nachfolger gesprochen — Chips auf Basis von Zen 3, die voraussichtlich im nächsten Jahr präsentiert werden. Die Website PCGamesN hat sich zusammengestellt, was der Übergang dieser Prozessoren auf den verbesserten 7-nm-Fertigungsprozess (7-nm+) für uns bedeutet.
Wie bekannt ist, werden die Ryzen-3000-Prozessoren auf Basis der Zen-2-Architektur, deren Markteinführung bald erwartet wird, von dem taiwanesischen Unternehmen TSMC nach dem 'regulären' 7-nm-Fertigungsprozess unter Verwendung von 'tiefem' ultraviolettem Lithographieverfahren (Deep Ultra Violet, DUV) produziert. Zukünftige Chips auf Basis von Zen 3 werden jedoch nach dem verbesserten 7-nm-Fertigungsprozess unter Verwendung von 'extremem' ultraviolettem Lithographieverfahren (Extreme Ultra Violet, EUV) hergestellt. Übrigens hat TSMC bereits im vergangenen Monat mit der Massenproduktion nach den Standards von 7-nm-EUV begonnen.
Obwohl beide Normen 7-Nanometer-Architekturen verwenden, unterscheiden sie sich in einigen Aspekten erheblich. Insbesondere ermöglicht der Einsatz von EUV eine etwa 20 % höhere Dichte bei der Platzierung von Transistoren. Darüber hinaus wird der verbesserte 7-nm-Fertigungsprozess den Energieverbrauch des Chips um etwa 10 % senken. All dies sollte sich positiv auf die Verbrauchereigenschaften der Produkte auswirken, einschließlich der zukünftigen AMD-Prozessoren mit Zen 3-Architektur.
Wir erinnern daran, dass AMD bei der Festlegung der Ziele für die Entwicklung von Chips auf Basis von Zen 3 die Steigerung der Energieeffizienz sowie eine "modeste" Verbesserung der Leistung erwähnte, wobei damit ein gewisser Anstieg der IPC im Vergleich zu Zen 2 gemeint ist. Das Unternehmen hat auch klar gemacht, dass es nicht den "üblichen", sondern einen verbesserten 7-nm-Fertigungsprozess für seine zukünftigen Prozessoren verwenden möchte. Die Einführung verschiedener Prozessoren auf Basis von Zen 3 wird irgendwann im Jahr 2020 erwartet.
Quelle: 3dnews.ru
