Die GeschĂ€ftsfĂŒhrerin von AMD, Lisa Su, erklĂ€rte auf der jĂ€hrlichen AktionĂ€rsversammlung, dass fortschrittliche Designlösungen wie die Verwendung von âChipletsâ eine der Grundlagen fĂŒr den zukĂŒnftigen Erfolg des Unternehmens sein werden. Der Technikchef Mark Papermaster widmete in einem weiteren Video der Serie "The Bring Up", das von der Pressestelle von AMD erstellt wurde, besondere Aufmerksamkeit aktuellen Herausforderungen, mit denen die Halbleiterbranche konfrontiert ist. , das von der Pressestelle von AMD erstellt wurde, widmete besondere Aufmerksamkeit aktuellen Herausforderungen, die der Halbleiterbranche gegenĂŒberstehen.

Mark erklĂ€rte, dass ĂŒber die vergangenen fĂŒnfzig Jahre der Existenz von AMD regelmĂ€Ăig Barrieren in der Branche auftauchten, die zunĂ€chst unĂŒberwindbar schienen, doch Ingenieure fanden immer einen Ausweg aus der jeweiligen Situation. Genau diese Herausforderungen treiben die Menschen dazu, innovative Lösungen fĂŒr Probleme zu erfinden. Gleichzeitig weist der Technikchef darauf hin, dass das empirische Gesetz von Moore nicht mehr nur durch die Entwicklung von Halbleitern funktioniert, und die Steigerung der RechenleistungsfĂ€higkeit kann nicht mehr nur durch diesen Faktor erfolgen.
âAlles in dieser Branche stöĂt an die gleichen physikalischen Gesetzeâ, erklĂ€rt Mark Papermaster. Jede neue Stufe der lithografischen Technologie wird teurer, bleibt lĂ€nger im Einsatz und bringt nicht mehr den zuvor erlebten Leistungszuwachs der Transistoren. Das Unternehmen AMD hat beschlossen, innovative Designlösungen zu nutzen, um das Tempo der Leistungssteigerung von Prozessoren aufrechtzuerhalten. Parallel zur Entwicklung der Prozessorarchitektur Zen fand ĂŒber mehrere Jahre die Entwicklung der Hochgeschwindigkeitsschnittstelle Infinity Fabric statt, was das Unternehmen zu einem Designansatz fĂŒhrte, der als âChipletâ (von engl. chiplet â kleiner Siliziumkreis) bekannt ist. Papermaster hielt es fĂŒr möglich, zu erklĂ€ren, dass gerade AMD als erstes Unternehmen in der Branche mit der Anwendung von âChipletsâ beginnen wird.

Es lassen sich gegen diese ambitionierte Aussage Argumente anfĂŒhren. Jedenfalls konnten bereits 2006 bei Intel mehrere Kristalle auf einem Substrat gesichtet werden, als sie mit der Produktion der 65-nm Pentium D Prozessoren der Presler-Familie begannen. SpĂ€ter, im Jahr 2010, integrierte Intel im Rahmen der Clarkdale-Familie bereits heterogene Kristalle mit 32-nm und 45-nm Fertigungsverfahren auf einem Substrat. SchlieĂlich war die kĂŒrzliche Zusammenarbeit zwischen Intel und AMD zur Entwicklung der Kaby Lake-G Prozessoren durch das Aufeinandertreffen des âeigenenâ Intel-Kristalls mit einer diskreten Grafiklösung von AMD auf einem Substrat gekennzeichnet. In Bezug auf die âHeterogenitĂ€t des Designsâ konnte ein solcher Hybrid kaum konkurrieren.

Es kann nicht gesagt werden, dass NVIDIA diese Idee vernachlĂ€ssigt, obwohl der GrĂŒnder und unbestrittene Leitende bei der ersten Gelegenheit zu erzĂ€hlen versucht, welche komplexen und groĂen monolithischen Kristalle dieser Entwickler zustande bringt. Erstens hat die Forschungsabteilung von NVIDIA eine wissenschaftliche Arbeit, die den Vergleich zwischen monolithischen und multi-Chip-Layouts behandelt, und das Vorteil wurde letzterem zugeschrieben. Zweitens wird die Firma NVIDIA auf der August-Konferenz mit UnterstĂŒtzung ihrer Partner ĂŒber einen Prototyp eines neuronalen Netzwerkbeschleunigers berichten, der eine multi-Chip-Architektur aufweist.

Es sollte angemerkt werden, dass AMD die Idee ihres weiteren Fortschritts im Bereich der ErschlieĂung fortschrittlicher Fertigungsverfahren nicht aufgibt, und vor der Vorstellung ihrer Arbeitsmethoden mit Studenten demonstrierten sie einen Modell eines imaginĂ€ren 2-nm Grafikprozessors. Diese Demonstration wurde von einem Hinweis auf den âRyzen-Prozessor der dreiĂigsten Generationâ eingeleitet. Die heutige Jugend wird sich mit der Entwicklung von Produkten der Zukunft beschĂ€ftigen, weshalb die Personalrekrutierung in diesem Bereich im Unternehmen besondere Aufmerksamkeit erhĂ€lt.
Quelle: 3dnews.ru
