Intel ist der CHIPS Alliance beigetreten und hat der Welt den Advanced Interface Bus bereitgestellt.

Offene Standards gewinnen zunehmend an Unterstützung. IT-Riesen müssen nicht nur dieses Phänomen berücksichtigen, sondern auch ihre einzigartigen Entwicklungen an die Open-Source-Community abgeben. Ein aktuelles Beispiel ist die Übergabe des Intel AIB-Busses an die CHIPS Alliance.

Intel ist der CHIPS Alliance beigetreten und hat der Welt den Advanced Interface Bus bereitgestellt.

In dieser Woche hat Intel der CHIPS Alliance beigetreten (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems). Wie die Abkürzung CHIPS andeutet, arbeitet dieses Industriekonsortium an der Entwicklung eines breiten Spektrums offener Lösungen für SoCs und hochintegrierte Chipverpackungen, wie z.B. SiP (System-in-Packages).

Durch den Beitritt zum Konsortium hat Intel der Gemeinschaft den intern entwickelten Bus Advanced Interface Bus (AIB) gespendet. Natürlich geschieht dies nicht aus reinem Altruismus: Obwohl der AIB-Bus es allen ermöglicht, effiziente chipübergreifende Schnittstellen ohne Lizenzgebühren an Intel zu schaffen, hofft das Unternehmen auch, die Popularität seiner eigenen Chiplets zu steigern.

Intel ist der CHIPS Alliance beigetreten und hat der Welt den Advanced Interface Bus bereitgestellt.

Der AIB-Bus wird von Intel im Rahmen des DARPA-Programms entwickelt. Die US-Streitkräfte sind schon lange an hochintegrierter Logik interessiert, die aus mehreren Chips besteht. Die erste Generation des AIB-Busses wurde 2017 vorgestellt. Damals wurde eine Übertragungsrate von 2 Gbit/s pro Leitung erreicht. Die zweite Generation des AIB-Busses wurde im vergangenen Jahr vorgestellt. Die Übertragungsrate stieg auf 5,4 Gbit/s. Darüber hinaus bietet der AIB-Bus die beste branchenweite Dichte der Übertragungsrate pro mm: 200 Gbit/s. Für multichip-Verpackungen ist dies ein entscheidender Leistungsparameter.

Es ist wichtig zu betonen, dass der AIB-Bus unabhängig vom Fertigungsprozess und der Verpackungsmethode ist. Er kann sowohl in der räumlichen Multichip-Verpackung Intel EMIB als auch in der einzigartigen TSMC-CoWoS-Verpackung oder einer anderen Verpackung realisiert werden. Die Flexibilität der Schnittstelle wird den offenen Standards zugutekommen.

Intel ist der CHIPS Alliance beigetreten und hat der Welt den Advanced Interface Bus bereitgestellt.

Gleichzeitig sollte erinnert werden, dass eine andere offene Gemeinschaft – das Open Compute Project – ebenfalls an ihrem Bus zur Verbindung von Chiplets (Chips) arbeitet. Dies ist der Bus für die Open Domain-Specific Architecture (ODSA). Die Arbeitsgruppe zur Schaffung des ODSA wurde vergleichsweise kürzlich gegründet, weshalb Intel's Beitritt zur CHIPS Alliance und die Übertragung des AIB-Busses an die Gemeinschaft möglicherweise eine vorausschauende Maßnahme darstellt.



Quelle: 3dnews.ru
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