Wir sprechen über Mehrkern-CPUs weltweit tätiger Hersteller.
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48 Kerne
Ende 2018 wird Intel die Cascade-AP-Architektur einführen. Diese Prozessoren werden bis zu 48 Kerne unterstützen, eine Multi-Chip-Architektur besitzen und 12 DDR4 DRAM-Kanäle haben. Dieser Ansatz ermöglicht ein hohes Maß an Parallelität, was bei der Verarbeitung großer Datenmengen in der Cloud nützlich sein wird. Die Markteinführung von Produkten auf Basis von Cascade-AP ist für das Jahr 2019 geplant.
mit 48-Kern-Prozessoren auch bei IBM zusammen mit Samsung. Sie entwickeln Chips auf Basis der -Architektur. Neue Geräte werden das OpenCAPI 4.0-Protokoll und den NVLink 3.0-Bus unterstützen. Erstere wird die Abwärtskompatibilität zu POWER9 gewährleisten, während letzterer die Datenübertragung zwischen den Komponenten des Rechensystems auf bis zu 20 GBit/s beschleunigen wird. Es ist auch bekannt, dass POWER10 über neue Ein- und Ausgabetechnologien sowie verbesserte Speichercontroller verfügt.
Ursprünglich sollten die Chips in GlobalFoundries nach dem 10-nm-Fertigungsverfahren hergestellt werden, aber später fiel die Wahl auf TSMC und die 7-nm-Technologie. Die Entwicklung wird von 2020 bis 2022 abgeschlossen sein. Bis 2023 wird das Unternehmen zudem die POWER11-Chips auf Basis der 7-nm-Technologie mit einer Transistordichte von 20 Milliarden herausbringen.
Nach arbeiten 48-Kern-Lösungen von Intel drei Mal schneller als die 32-Kern-Modelle von AMD. Was POWER10 betrifft, sind bisher keine Informationen zur Leistung verfügbar. Aber man geht davon aus, dass die neue Prozessoren-Generation ihren Einsatz im Bereich Analytics und der Analyse großer Datenmengen finden wird.
56 Kerne
Ähnliche Chips wurden kürzlich von Intel angekündigt – sie werden nach dem 14-nm-Fertigungsverfahren hergestellt. Sie unterstützen Optane DC-Speichermodule auf Basis von 3D Xpoint und verfügen über Sicherheitsupdates gegen die Schwachstellen Spectre und Foreshadow. Die neuen Geräte sind mit 12 Speicherkänalen und einer Reihe integrierter Beschleuniger für Cloud-Anwendungen sowie für die Arbeit mit KI- und ML-Systemen und 5G-Netzen ausgestattet.
Das Flaggschiff-Modell mit 56 Kernen wird den Namen Platinum 9282 tragen. Die Taktrate wird 2,6 GHz betragen, mit der Möglichkeit, auf 3,8 GHz zu übertakten. Der Chip hat 77 MB L3-Cache, vierzig PCIe 3.0-Linien und eine Leistung von 400 W pro Sockel. Der Preis für die Prozessoren beginnt bei zehntausend Dollar.
Entwickler , dass Optane DC die Bootzeit von Computersystemen von mehreren Minuten auf einige Sekunden verkürzt. Der neue Chip ermöglicht auch die Verwaltung einer größeren Anzahl von virtuellen Maschinen in einer Cloud-Umgebung. Es wird erwartet, dass der 56-Kern-Prozessor die Kosten für die Wartung einer VM um 30 % senkt. Experten warnen jedoch, , dass die neuen Prozessoren im Grunde genommen aktualisierte Versionen des Xeon Scalable sind. Die Mikroarchitektur und die Taktfrequenz des Chips bleiben unverändert.
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64 Kerne
Ein solcher Prozessor wurde Ende letzten Jahres von AMD vorgestellt. Es handelt sich um neue 64-Kern-Serverchips Epyc auf Basis des 7-nm-Fertigungprozesses. Sie sollen noch in diesem Jahr präsentiert werden. Die Anzahl der DDR4-Kanäle wird acht bei einer Frequenz von 2,2 GHz betragen, außerdem wird 256 MB L3-Cache hinzugefügt. Die Chips werden 128 PCI Express 4.0 Linien anstelle der Version 3.0 haben, was die Durchsatzrate verdoppelt.
Aber einige Nutzer von Hacker News , dass der Leistungsanstieg nicht immer „im Interesse“ potentieller Nutzer ist. Mit der Steigerung der Leistung steigen auch die Preise für die Prozessoren, was die Kaufnachfrage verringern könnte.
Huawei hat einen 64-Kern-Prozessor entwickelt. Ihre Kunpeng 920 Chips sind Server-ARM-Prozessoren. Die Fertigung erfolgt durch TSMC, das den 7-nm-Fertigungsprozess nutzt. Neue Geräte mit einer Taktfrequenz von 2,6 GHz und Unterstützung für PCIe 4.0 und CCIX wurden bereits in den TaiShan-Servern installiert. Letztere sind für die Arbeit mit großen Datenmengen und Cloud-Anwendungen konzipiert.
Huawei-Prozessoren haben bereits einen Leistungszuwachs von 20 % in Tests mit TaiShan-Servern gezeigt. Darüber hinaus hat sich die Speicherbandbreite im Vergleich zu vorherigen Produkten des Unternehmens um 46 % erhöht.
Insgesamt
Insgesamt kann man sagen, dass der Wettbewerb auf dem Markt für Serverchips im Jahr 2019 intensiv sein wird. Die Hersteller fügen immer mehr Kerne hinzu, statten die Prozessoren mit Unterstützung für neue Datenübertragungsprotokolle aus und bemühen sich, die Produkte multitaskingfähig zu machen. Dadurch haben die Betreiber von Rechenzentren mehr Möglichkeiten, Lösungen zu wählen, die auf bestimmte Arten von Lasten und spezifische Aufgaben zugeschnitten sind.
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Quelle: habr.com
