Wir sprechen über viele Kerne von Herstellern weltweit.
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48 Kerne
Ende 2018 stellte Intel die Cascade-AP-Architektur vor. Diese Prozessoren unterstützen bis zu 48 Kerne, verfügen über eine Multi-Chip-Konfiguration und 12 DDR4 DRAM-Kanäle. Dieser Ansatz ermöglicht ein hohes Maß an Parallelität, was bei der Verarbeitung von Big Data in der Cloud von Vorteil ist. Die Produkte auf Basis der Cascade-AP sollen 2019 auf den Markt kommen.
mit 48-Kern-Prozessoren, darunter IBM und Samsung. Sie entwickeln Chips auf Basis der . Neue Geräte werden das OpenCAPI 4.0-Protokoll und den NVLink 3.0-Bus unterstützen. Ersteres gewährleistet die Abwärtskompatibilität zu POWER9, während letzterer die Datenübertragung zwischen Komponenten des Systems auf bis zu 20 Gbit/s beschleunigt. Außerdem ist bekannt, dass POWER10 über neue Ein- und Ausgabet Technologien sowie verbesserte Speichercontroller verfügt.
Ursprünglich sollten die Chips bei GlobalFoundries im 10-nm-Prozess hergestellt werden, aber später fiel die Wahl auf TSMC und die 7-nm-Technologie. Die Entwicklung soll zwischen 2020 und 2022 abgeschlossen sein. Bis 2023 wird das Unternehmen zudem POWER11-Chips im 7-nm-Prozess mit einer Transistordichte von 20 Milliarden herausbringen.
Nach , 48-Core-Lösungen von Intel arbeiten dreimal schneller als die 32-Core-Alternativen von AMD. In Bezug auf POWER10 sind derzeit keine Informationen zur Leistung verfügbar. Aber , das neue Prozessorgeneration wird in den Bereichen Analytik und Big Data Anwendung finden.
56 Kerne
Ähnliche Chips wurden kürzlich von Intel angekündigt – sie werden im 14-nm-Fertigungsprozess hergestellt. Diese unterstützen Optane DC-Speichermodule auf Basis von 3D Xpoint und verfügen über Patches für die Sicherheitsanfälligkeiten Spectre und Foreshadow. Die neuen Geräte sind mit 12 Speicherkänalen und einer Reihe von integrierten Beschleunigern ausgestattet, um Aufgaben in der Cloud sowie mit KI- und ML-Systemen und 5G-Netzen zu bewältigen.
Das Flaggschiff-Modell mit 56 Kernen wird den Namen Platinum 9282 tragen. Die Taktfrequenz beträgt 2,6 GHz mit der Möglichkeit, auf 3,8 GHz zu übertakten. Der Chip hat 77 MB L3-Cache, vierzig PCIe 3.0-Linien und eine TDP von 400 W pro Sockel. Der Preis für die Prozessoren beginnt bei zehntausend Dollar.
Die Entwickler , dass Optane DC die Neustartzeit von Rechensystemen von mehreren Minuten auf nur wenige Sekunden verkürzt. Darüber hinaus wird der neue Chip die Nutzung einer größeren Anzahl von virtuellen Maschinen in einer Cloud-Umgebung ermöglichen. Es wird erwartet, dass der 56-Kern-Prozessor die Betriebskosten einer VM um 30 % senkt. Allerdings warnen Experten , dass die neuen Prozessoren im Wesentlichen eine aktualisierte Version der Xeon Scalable darstellen. Die Mikroarchitektur und die Taktfrequenz des Chips sind unverändert geblieben.
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64 Kerne
Ein solcher Prozessor wurde Ende letzten Jahres bei AMD vorgestellt. Es handelt sich um die neuen 64-Kern-Serverchips Epyc, die auf einem 7-nm-Prozess basieren. Die Präsentation dieser Chips ist noch in diesem Jahr geplant. Die Anzahl der DDR4-Kanäle wird bei acht mit einer Frequenz von 2,2 GHz liegen, zudem wird es 256 MB L3-Cache geben. Die Chips werden 128 PCI Express 4.0-Linien anstelle der Version 3.0 bieten, wodurch sich die Bandbreite verdoppelt.
Doch einige Mitglieder von Hacker News , dass die Leistungssteigerung nicht immer im Interesse potenzieller Nutzer ist. Mit der Erhöhung der Leistung steigt auch der Preis der Prozessoren, was die Kaufnachfrage reduzieren könnte.
Huawei hat einen 64-Kern-Prozessor entwickelt. Die Kunpeng 920 Chips sind serverbasierte ARM-Prozessoren. Die Herstellung erfolgt durch TSMC unter Verwendung eines 7-nm Fertigungsprozesses. Neue Geräte mit einer Taktfrequenz von 2,6 GHz, die PCIe 4.0- und CCIX-Schnittstellen unterstützen, sind bereits in den TaiShan-Servern integriert. Letztere sind für die Verarbeitung großer Datenmengen und Cloud-Anwendungen konzipiert.
Die Huawei-Prozessoren haben bereits einen Leistungszuwachs von 20 % in Tests mit TaiShan-Servern gezeigt. Darüber hinaus hat sich die Speicherbandbreite im Vergleich zu früheren Produkten des Unternehmens um 46 % erhöht.
Gesamt
Insgesamt kann man sagen, dass der Wettbewerb auf dem Markt für Server-Chips im Jahr 2019 hoch sein wird. Die Hersteller fügen immer mehr Kerne hinzu, statten die Prozessoren mit Unterstützung für neue Datenübertragungsprotokolle aus und sind bestrebt, die Produkte multitaskingfähig zu machen. Dadurch erhalten Betreiber von Rechenzentren mehr Möglichkeiten, Lösungen auszuwählen, die für bestimmte Belastungstypen und spezifische Aufgaben geeignet sind.
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Quelle: habr.com
