In diesem Jahr wird der erste chinesische Chip-Hersteller, der größte lokale Auftragsfertiger SMIC, mit der Produktion von Chips nach technischen Standards von 14 nm und vertikalen FinFET-Transistoren beginnen. Der zweite chinesische Chip-Hersteller, der ebenfalls die 14-nm-Technologien und FinFET-Transistoren umsetzen wird, ist das Shanghaier Unternehmen Huali Microelectronics (HLMC). Dies gab der Vizepräsident von HLMC für Forschung und Entwicklung, Shao Hua, am Donnerstag zur Eröffnung der SEMICON China 2019 bekannt.
Die Einführung des 14-nm-Technologieprozesses, der in China entwickelt wurde, plant die Firma Huali Microelectronics für Ende 2020. Das Unternehmen hat bereits einen 28-nm-Technologieprozess (HKC) und bereitet die Einführung des 28-nm HKC+ Prozesses für Ende dieses Jahres vor. Beide Verfahren sind den uns bekannten Prozessen von TSMC, GlobalFoundries, Samsung und Intel unter dem Kürzel HKMG (Hochdieelektrische Konstantisolatoren mit Metall-Gate-Beschichtung von Transistoren) ähnlich. Der 28-nm HKC-Prozess ist für die Produktion leistungsstarker Chips ausgelegt, während der 28-nm HKC+ Lösungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch ermöglicht. Übrigens wird der Huali Company die Produktion von 28-nm x86-kompatiblen Prozessoren von Zhaoxin zugeschrieben (die Umsetzung und Weiterentwicklungen der taiwanesischen VIA Technologies).
Das aktive Produktionsunternehmen Huali Microelectronics, das 300-mm-Silicium-Wafer verarbeitet (Werk Huahong Nr. 5), kann monatlich 35.000 Wafer bearbeiten. Unterstützte Technologien: 55, 40 und 28 nm. Im Oktober letzten Jahres nahm das Unternehmen seine zweite moderne Fabrik mit einer geplanten Kapazität von 40.000 300-mm-Wafern pro Monat in Betrieb. Der Bau und die Ausstattung der Anlage dauerten fast zwei Jahre. Momentan kann dieses Werk monatlich 10.000 Wafer mit 28-nm-Chips bearbeiten, jedoch wird hier künftig auch die Produktion von 14-nm-Lösungen eingeführt.
Quelle: 3dnews.ru
