Intel hat neue Werkzeuge für die Multi-Chip-Packaging-Technologie vorgestellt.
Angesichts der bevorstehenden Barrier in der Chipproduktion, die durch die Unmöglichkeit weiterer Skalierung der Fertigungsprozesse entsteht, rückt die multikristalline Verpackung von Kristallen in den Vordergrund. Die Leistung der zukünftigen Prozessoren wird an der Komplexität oder besser gesagt an der Vielschichtigkeit der Lösungen gemessen. Je mehr Funktionen einem kleinen Prozessorchip zugewiesen werden, desto leistungsfähiger und effizienter wird die gesamte Plattform sein. Dabei wird der Prozessor selbst […]
