Einsatz des verbesserten 7-nm-Fertigungsteils mit EUV wird die AMD Zen 3-Prozessoren verbessern

Obwohl das Unternehmen AMD seine Prozessoren auf der Zen-2-Architektur noch nicht vorgestellt hat, wird bereits im Internet ĂŒber deren Nachfolger gesprochen – die Chips auf Basis von Zen 3, die voraussichtlich im nĂ€chsten Jahr prĂ€sentiert werden. So hat die Seite PCGamesN beschlossen, herauszufinden, was uns die Übertragung dieser Prozessoren auf den verbesserten 7-nm-Fertigungsprozess (7-nm+) verspricht.

Einsatz des verbesserten 7-nm-Fertigungsteils mit EUV wird die AMD Zen 3-Prozessoren verbessern

Wie bekannt ist, werden die Ryzen-3000-Prozessoren auf der Zen-2-Architektur, deren Veröffentlichung bereits sehr bald erwartet wird, von dem taiwanesischen Unternehmen TSMC im "gewöhnlichen" 7-nm-Fertigungsprozess unter Verwendung der "tiefen" ultravioletten Lithographie (Deep Ultra Violet, DUV) hergestellt. Die zukĂŒnftigen Chips auf Basis von Zen 3 werden jedoch im verbesserten 7-nm-Fertigungsprozess mit der Verwendung von Lithographie in "hartem" ultravioletten Licht (Extreme Ultra Violet, EUV) produziert. Übrigens hat TSMC bereits im vergangenen Monat mit der Massenproduktion nach den Standards von 7-nm EUV begonnen.

Einsatz des verbesserten 7-nm-Fertigungsteils mit EUV wird die AMD Zen 3-Prozessoren verbessern

Trotz der Tatsache, dass beide Standards 7-Nanometer sind, unterscheiden sie sich in einigen Aspekten erheblich voneinander. Insbesondere ermöglicht die Verwendung von EUV eine Erhöhung der Transistordichte um etwa 20 %. Außerdem wird der verbesserte 7-nm-Fertigungsprozess den Energieverbrauch des Chips um etwa 10 % senken. All dies sollte sich positiv auf die QualitĂ€t der Produkte auswirken, einschließlich der zukĂŒnftigen Prozessoren von AMD mit der Architektur Zen 3.

Einsatz des verbesserten 7-nm-Fertigungsteils mit EUV wird die AMD Zen 3-Prozessoren verbessern

Wir erinnern daran, dass AMD bei der Formulierung der Ziele fĂŒr die Entwicklung von Chips auf Basis von Zen 3 die Erhöhung der Energieeffizienz sowie eine "mĂ€ĂŸig" gesteigerte Leistung erwĂ€hnt hat, wobei damit ein gewisses Wachstum der IPC im Vergleich zu Zen 2 gemeint ist. Zudem machte das Unternehmen klar, dass es nicht den "gewöhnlichen", sondern den verbesserten 7-nm-Fertigungsprozess fĂŒr seine zukĂŒnftigen Prozessoren verwenden möchte. Die Veröffentlichung verschiedener Prozessoren auf Basis von Zen 3 wird irgendwann im Jahr 2020 erwartet.



Quelle: 3dnews.ru
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