Obwohl das Unternehmen AMD seine Prozessoren auf der Zen-2-Architektur noch nicht vorgestellt hat, wird bereits im Internet über deren Nachfolger gesprochen – die Chips auf Basis von Zen 3, die voraussichtlich im nächsten Jahr präsentiert werden. So hat die Seite PCGamesN beschlossen, herauszufinden, was uns die Übertragung dieser Prozessoren auf den verbesserten 7-nm-Fertigungsprozess (7-nm+) verspricht.
Wie bekannt ist, werden die Ryzen-3000-Prozessoren auf der Zen-2-Architektur, deren Veröffentlichung bereits sehr bald erwartet wird, von dem taiwanesischen Unternehmen TSMC im "gewöhnlichen" 7-nm-Fertigungsprozess unter Verwendung der "tiefen" ultravioletten Lithographie (Deep Ultra Violet, DUV) hergestellt. Die zukünftigen Chips auf Basis von Zen 3 werden jedoch im verbesserten 7-nm-Fertigungsprozess mit der Verwendung von Lithographie in "hartem" ultravioletten Licht (Extreme Ultra Violet, EUV) produziert. Übrigens hat TSMC bereits im vergangenen Monat mit der Massenproduktion nach den Standards von 7-nm EUV begonnen.
Trotz der Tatsache, dass beide Standards 7-Nanometer sind, unterscheiden sie sich in einigen Aspekten erheblich voneinander. Insbesondere ermöglicht die Verwendung von EUV eine Erhöhung der Transistordichte um etwa 20 %. Außerdem wird der verbesserte 7-nm-Fertigungsprozess den Energieverbrauch des Chips um etwa 10 % senken. All dies sollte sich positiv auf die Qualität der Produkte auswirken, einschließlich der zukünftigen Prozessoren von AMD mit der Architektur Zen 3.
Wir erinnern daran, dass AMD bei der Formulierung der Ziele für die Entwicklung von Chips auf Basis von Zen 3 die Erhöhung der Energieeffizienz sowie eine "mäßig" gesteigerte Leistung erwähnt hat, wobei damit ein gewisses Wachstum der IPC im Vergleich zu Zen 2 gemeint ist. Zudem machte das Unternehmen klar, dass es nicht den "gewöhnlichen", sondern den verbesserten 7-nm-Fertigungsprozess für seine zukünftigen Prozessoren verwenden möchte. Die Veröffentlichung verschiedener Prozessoren auf Basis von Zen 3 wird irgendwann im Jahr 2020 erwartet.
Quelle: 3dnews.ru
