Das Unternehmen TSMC hat den neuen Fertigungsprozess der Klasse 4–5 nm – N4C – vorgestellt. Er soll die Produktionskosten der auf ihm basierenden Produkte um 8,5 % im Vergleich zum Prozess N4P senken, während die Kontinuität bei der technologischen Ausstattung und den Entwurfswerkzeugen gewahrt bleibt. Darüber hinaus soll N4C eine Reduzierung der Ausschussquote bei der Chipproduktion gewährleisten. Bildquelle: TSMC
Quelle: 3dnews.ru
