Mit der Einführung der neuen Ryzen 3000 Prozessoren, die auf der Zen 2 Mikroarchitektur basieren, plant AMD ein umfassendes Update des Ökosystems. Obwohl die neuen CPUs weiterhin mit dem Sockel AM4 kompatibel sind, beabsichtigen die Entwickler, den PCI Express 4.0 Bus einzuführen, der nun überall unterstützt wird: nicht nur von den Prozessoren, sondern auch vom Chipsatz. Anders ausgedrückt, nach dem Erscheinen der Ryzen 3000 wird der PCI Express 4.0 Bus eine Standardfunktion für die AMD Plattform sein – jeder Erweiterungssteckplatz auf den neuen Mainboards wird die Möglichkeit bieten, im PCI Express 4.0-Modus zu arbeiten. Dies wird ein zentrales neues Feature des X570 Chipsatzes sein, das AMD zusammen mit den Ryzen 3000 Prozessoren präsentieren wird.
Neben der Umstellung des PCI Express Busses auf den neuen Modus mit verdoppelt hoher Bandbreite sollte der X570 Chipsatz auch eine andere wichtige Verbesserung erhalten: die erhöhte Anzahl verfügbarer PCI Express Linien, die es Mainboard-Herstellern ermöglicht, zusätzliche Controller in ihren Plattformen zu integrieren, ohne dabei die Anzahl der Erweiterungssteckplätze und andere funktionale Möglichkeiten zu opfern.
Die Website PCGamesHardware.de hat eine umfassende Analyse der Spezifikationen von Mainboards auf Basis des AMD X570 durchgeführt, die wir in den letzten Tagen erhalten haben. Und wenn man diese Daten betrachtet, ergibt sich, dass die Anzahl der verfügbaren PCI Express 4.0 Linien im neuen Chipsatz 16 erreichen wird, was die Anzahl der PCI Express 2.0 Linien in den vorherigen X470 und X370 Chipsätzen verdoppelt. Darüber hinaus werden im neuen Chipsatz zwei USB 3.1 Gen2 Ports und vier SATA-Ports implementiert. Die Mainboard-Hersteller können jedoch bei Bedarf die Anzahl der SATA-Ports durch das Umkonfigurieren der PCI Express Linien erhöhen und zusätzliche Hochgeschwindigkeits-USB-Ports durch den Anschluss externer Controller, wie zum Beispiel den ASMedia ASM1143, hinzufügen.
Somit kann ein typisches Motherboard auf Basis von AMD X570 allein durch den Chipsatz einen PCIe 4.0 x4 Slot, ein Paar PCIe 4.0 x1 Slots und eine Reihe von M.2 Slots erhalten, wobei jeder Slot mit vier PCI Express 4.0 Linien verbunden ist. Selbst mit diesem Satz von Slots reichen die PCI Express Linien noch aus, um einen zusätzlichen zweifachen USB 3.1 Gen2 Controller und einen Gigabit LAN-Controller an den Chipsatz anzuschließen.
Dabei sollte nicht vergessen werden, dass die 24 PCI Express 4.0 Linien auch direkt von den Ryzen 3000 Prozessoren unterstützt werden. Diese Linien sollen für die grafische Videoproduktion (16 Linien), für den M.2 Slot für das primäre NVMe-Laufwerk (4 Linien) und für die Verbindung des Prozessors mit dem Chipsatz (4 Linien) verwendet werden.
Leider gibt es auch eine negative Seite zur umfassenden Modernisierung des grundlegenden Chipsatzes für die Socket AM4 Plattform. Die Unterstützung einer erheblichen Anzahl von Hochgeschwindigkeits-Interfaces hat die Wärmeabgabe des X570 auf bis zu 15 Watt erhöht, während die typische Wärmeabgabe anderer moderner Chipsätze lediglich 5 Watt beträgt. Infolgedessen müssen Motherboards auf Basis von AMD X570 mit einem Lüfter auf dem Chipsatzkühlkörper ausgestattet werden, der aufgrund seines kleinen Durchmessers bestimmten akustischen Unannehmlichkeiten für die Besitzer von Systemen auf Basis von X570 verursachen kann. Leider ist dies eine notwendige Maßnahme. Wie Eric Van Beurden, Marketingdirektor von MSI, erklärte: "Niemand wird [solche Lüfter] mögen. Aber sie sind extrem wichtig für diese Plattform, da es viele Hochgeschwindigkeits-Interfaces darin gibt, und wir müssen sicherstellen, dass Sie sie nutzen können. Deshalb ist eine angemessene Kühlung erforderlich."
Es sollte hinzugefügt werden, dass von mehreren Motherboard-Herstellern Informationen eingehen, dass der Chipsatz X570 noch nicht aus der finalen Entwicklungsphase heraus ist, sodass sich einige Eigenschaften in der Zeit bis zur Veröffentlichung der Boards ändern könnten. Dennoch sollte dies die Hersteller nicht daran hindern, neue Produkte für Socket AM4-Prozessoren auf der bevorstehenden Computex 2019 auszustellen.
Quelle: 3dnews.ru
