Der Flaggschiff-Chip Qualcomm Snapdragon 875 wird über ein integriertes X60 5G-Modem verfügen

Internetquellen haben Informationen über die technischen Eigenschaften des zukünftigen Flaggschiff-Prozessors von Qualcomm veröffentlicht – des Snapdragon 875-Chips, der das aktuelle Snapdragon 865-Produkt ersetzen wird.

Der Flaggschiff-Chip Qualcomm Snapdragon 875 wird über ein integriertes X60 5G-Modem verfügen

Erinnern wir uns kurz an die Eigenschaften des Snapdragon 865-Chips. Dabei handelt es sich um acht Kryo 585-Kerne mit einer Taktrate von bis zu 2,84 GHz und einem Adreno 650-Grafikbeschleuniger. Der Prozessor wird in 7-Nanometer-Technologie hergestellt. In Verbindung damit kann das Snapdragon X55-Modem arbeiten, das Mobilfunknetze der fünften Generation (5G) unterstützt.

Der zukünftige Snapdragon 875-Chip (inoffizieller Name) wird laut Webquellen in 5-Nanometer-Technologie hergestellt. Es wird auf Kryo 685-Rechenkernen basieren, deren Anzahl offenbar acht Stück betragen wird.

Es soll einen leistungsstarken Adreno 660-Grafikbeschleuniger, eine Adreno 665-Rendering-Einheit und einen Spectra 580-Bildprozessor geben. Das neue Produkt soll Unterstützung für Quad-Channel-LPDDR5-Speicher erhalten.


Der Flaggschiff-Chip Qualcomm Snapdragon 875 wird über ein integriertes X60 5G-Modem verfügen

Der Snapdragon 875 wird angeblich das Snapdragon X60 5G-Modem enthalten. Es ermöglicht Informationsübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 7,5 Gbit/s zum Teilnehmer und bis zu 3 Gbit/s zur Basisstation.

Die Ankündigung der ersten Flaggschiff-Smartphones auf der Snapdragon 875-Plattform wird Anfang nächsten Jahres erwartet. 



Source: 3dnews.ru

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