Die nächsten iPhones werden zwar erst im September erscheinen, doch bereits im vergangenen Jahr tauchten Leaks über neue Apple-Smartphones auf. Schaltpläne des iPhone XI und iPhone XI Max (wir nennen sie so) wurden bereits veröffentlicht und sollen angeblich direkt aus der Fabrik online durchgesickert sein. Nun geht es angeblich um Rohlinge für zukünftige iPhones, die der Hüllenhersteller verwendet, und kann weitere Einblicke in die Produkte bringen.
Glaubt man diesen Materialien zur iPhone-Familie 2019, scheint Apple bestrebt zu sein, seine Smartphones so weit wie möglich von der Konkurrenz abzuheben. Um dies zu erreichen, wird das Unternehmen sie (zumindest das iPhone XI und das iPhone XI Max) mit einem seltsamen und einzigartigen dreieckigen Rückkamera-Layout ausstatten.
Obwohl diese Konfiguration noch nicht endgültig vom Hersteller genehmigt wurde (es gab Leaks, die auf eine andere Option hindeuteten), ist dies bislang der Fall für die iPhone-Familie 2019. Wie Sie sehen können, befindet sich in der oberen Ecke des Smartphones eine dreifache Rückfahrkamera. Wenn Sie sich die Bilder genau ansehen, werden Sie feststellen, dass das Apple-Logo nicht an seinem Platz ist und die iPhone-Beschriftung auf den beiden Rohlingen unterschiedlich ausgeführt ist. Wir können also von eher konventionellen Formen zukünftiger Smartphones sprechen (sie sollten jedoch für Testfälle völlig ausreichen).
Berichten zufolge wird Apple in diesem Jahr zu seinen bestehenden zwei Kameras eine dritte Kamera mit einem Ultraweitwinkelobjektiv hinzufügen. Es wird eine f/2,2-Blende haben und der Hauptlieferant wird Genius Electric Optical sein. Abgesehen davon wird Apple nur eine Änderung an den Fähigkeiten des Rückkamera-Arrays vornehmen: Es soll die Pixelfläche auf dem Hauptkamerasensor vergrößern, sodass die Empfindlichkeit steigt.
Generell stimmen die aktuellen Meldungen zur iPhone-Familie 2019 nicht besonders optimistisch: Vielmehr wird es um die Entwicklung des iPhone 2018 gehen. Der SoC wird neu sein, aber immer noch 7 nm groß sein (obwohl sich der Prozess von TSMC durch ULV-Lithographie leicht verbessern wird).
Source: 3dnews.ru