Da GlobalFoundries kein börsennotiertes Unternehmen ist, verbirgt es seine Finanzkennzahlen, daher kann man nur davon ausgehen, dass das Unternehmen die Entwicklung der 7-nm-Technologie aufgrund unerschwinglicher Investitionen aufgegeben hat. Jetzt setzt der Auftragsfertiger auf US-Verteidigungsaufträge und betont, wie wichtig es ist, fortschrittliche Verpackungslösungen zu beherrschen, anstatt der Jagd nach Lithografie-Nanometern nachzujagen.
Kürzlich wurde bekannt gegeben, dass die Fab 8-Anlage im Bundesstaat New York nicht nur erweitert, sondern auch einer ITAR-Zertifizierung unterzogen wird, sodass sie langfristige Verteidigungsverträge erhalten kann. Die Produktion kritischer Komponenten in den USA wird derzeit von den Behörden des Landes aktiv diskutiert, weshalb sich TSMC auf das Abenteuer einlassen ließ, ein Werk in Arizona zu bauen.
Mike Hogan, Leiter für Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtaufträge bei GlobalFoundries, in einem Interview mit der Publikation erklärte, dass das Unternehmen in Zusammenarbeit mit dem Partner SkyWater neue fortschrittliche Arten von Verpackungslösungen, einschließlich Multi-Chip-Lösungen, entwickeln und implementieren wird. Ein modularer Ansatz zur Erstellung von Prozessoren kommt sowohl dem Auftragsfertiger als auch dem Kunden zugute. Letzteres spart Geld bei der Entwicklung neuer Produkte und der Endhersteller erhält die Möglichkeit, viele Kunden zu bedienen und für sie unterschiedliche Produkte in relativ kleinen Mengen herzustellen.
Laut einem Vertreter von GlobalFoundries liegt der Schlüssel zur Wiederbelebung der nationalen US-Halbleiterindustrie in der Entwicklung geeigneter Verpackungskompetenzen. Es hat keinen Sinn, „nackten Nanometern“ nachzujagen. Neue Stufen der Lithografietechnologie weisen laut GlobalFoundries „unerschwinglich hohe Budgets“ auf. Durch neue Ansätze bei der Prozessorverpackung können Fortschritte erzielt werden. Diese Idee wird mittlerweile von vielen Entwicklern geäußert und auch regelmäßig von Vertretern des Marktführers im Bereich Contract Services, TSMC, verbreitet.
Source:
Source: 3dnews.ru