Die Gründung des UCIe-Konsortiums (Universal Chiplet Interconnect Express) wurde angekündigt, dessen Ziel die Entwicklung offener Spezifikationen und die Schaffung eines Ökosystems für die Chiplet-Technologie ist. Mit Chiplets können Sie kombinierte hybride integrierte Schaltkreise (Multi-Chip-Module) erstellen, die aus unabhängigen Halbleiterblöcken bestehen, die nicht an einen Hersteller gebunden sind und über eine standardmäßige Hochgeschwindigkeits-UCIe-Schnittstelle miteinander interagieren.
Um eine spezielle Lösung zu entwickeln, beispielsweise einen Prozessor mit integriertem Beschleuniger für maschinelles Lernen oder die Verarbeitung von Netzwerkoperationen zu entwickeln, reicht es bei Verwendung von UCIe aus, vorhandene Chiplets mit Prozessorkernen oder Beschleunigern verschiedener Hersteller zu verwenden. Wenn es keine Standardlösungen gibt, können Sie Ihr eigenes Chiplet mit der erforderlichen Funktionalität erstellen und dabei die für Sie geeigneten Technologien und Lösungen verwenden.
Danach reicht es aus, die ausgewählten Chiplets in einem Blocklayout im Stil von LEGO-Baukästen zu kombinieren (die vorgeschlagene Technologie erinnert ein wenig an die Verwendung von PCIe-Boards zum Zusammenbau der Hardware eines Computers, allerdings nur auf der Ebene integrierter Schaltkreise). Der Datenaustausch und die Interaktion zwischen Chiplets erfolgt über die Hochgeschwindigkeits-UCIe-Schnittstelle, und für das Layout von Blöcken wird das System-on-Package-Paradigma (SoP, System-on-Package) anstelle des System-on-Chip-Paradigmas verwendet ( SoC, System-on-Chip).
Im Vergleich zu SoCs ermöglicht die Chiplet-Technologie die Erstellung austauschbarer und wiederverwendbarer Halbleiterblöcke, die in verschiedenen Geräten verwendet werden können, was die Kosten für die Chipentwicklung deutlich senkt. Chiplet-basierte Systeme können unterschiedliche Architekturen und Herstellungsprozesse kombinieren. Da jedes Chiplet separat arbeitet und über Standardschnittstellen interagiert, können Blöcke mit unterschiedlichen Befehlssatzarchitekturen (ISAs) wie RISC-V, ARM und x86 in einem Produkt kombiniert werden. Der Einsatz von Chiplets vereinfacht auch das Testen – jedes Chiplet kann vor der Integration in eine fertige Lösung einzeln getestet werden.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company haben sich der Initiative zur Förderung der Chiplet-Technologie angeschlossen. Die offene Spezifikation UCIe 1.0 wird der Öffentlichkeit vorgestellt und standardisiert Methoden zur Verbindung integrierter Schaltkreise auf einer gemeinsamen Basis, einem Protokollstapel, einem Programmiermodell und einem Testprozess. Die Schnittstellen zum Anschluss von Chiplets unterstützen PCIe (PCI Express) und CXL (Compute Express Link).
Source: opennet.ru