Seit vielen Monaten transportiert Intel Muster von Motherboards, die auf 10-nm-Lakefield-Prozessoren basieren, zu Branchenmessen und hat wiederholt über das fortschrittliche XNUMXD-Foveros-Layout gesprochen, das sie verwendeten, konnte jedoch keine klaren Ankündigungstermine und -merkmale nennen. Es passierte — In der Lakefield-Familie werden nur zwei Modelle angeboten.
Die Entwicklung der Lakefield-Prozessoren gibt Intel mehrere Gründe, stolz zu sein. Das 12 × 12 × 1 mm große Gehäuse enthält mehrere Schichten von Rechenkernen, Systemlogik, Leistungselementen, integrierter Grafik und sogar LPDDR4X-4267-Speicher mit einer Gesamtkapazität von 8 GB. Auch über das Layout der Lakefield-Rechenkerne wurde viel gesagt: Vier sparsame Kerne mit Tremont-Architektur grenzen an einen produktiven Kern mit Sunny Cove-Architektur. Schließlich verfügen die integrierten Grafiken der 11. Generation über native Unterstützung für zwei Displays, sodass Lakefield für Mobilgeräte mit faltbarem Bildschirm verwendet werden kann.
Im Standby-Modus verbraucht der Lakefield-Prozessor nicht mehr als 2,5 mW, was zehnmal weniger ist als die größeren mobilen Amber-Lake-Y-Prozessoren. Lakefield-Prozessoren sollten mit 10-nm-Technologie der gleichen Generation wie Tiger Lake oder Ice Lake-SP hergestellt werden, obwohl dieses Konzept eher willkürlich ist. Wir sollten nicht vergessen, dass eine der „Schichten“ des Silizium-„Sandwichs“, nämlich Lakefield, in 22-nm-Technologie hergestellt wird. Die Rechenkerne und die integrierte Grafik befinden sich auf einem 10-nm-Chip, was den Vorrang dieser Technologie bei der Beschreibung des Prozessors bestimmt.
Die Palette der Lakefield-Modelle beschränkt sich auf zwei Namen: Core i5-L16G7 und Core i3-L13G4. Beide bieten eine Kombination aus „4 + 1“ Rechenkernen ohne Multithreading, sind mit 4 MB Cache ausgestattet, haben eine TDP von maximal 7 W und Grafiksubsystemfrequenzen von 200 bis einschließlich 500 MHz. Der Unterschied liegt in den Frequenzen der Rechenkerne und der Anzahl der Grafikausführungseinheiten. Der Core i5-L16G7 verfügt über 64 Grafikausführungseinheiten, während der Core i3-L13G4 nur 48 Einheiten hat. Der erste Prozessor arbeitet mit Frequenzen von 1,4 bis 1,8 GHz, wobei alle Kerne aktiv sind, der zweite - von 0,8 bis 1,3 GHz, wobei alle Kerne aktiv sind. Im Single-Core-Modus kann der erste eine Frequenz von 3,0 GHz erreichen, der jüngere nur 2,8 GHz. Der Speicherbetriebsmodus, dessen Typ und Volumen sind offenbar bei beiden Prozessoren gleich: 8 GB LPDDR4X-4267. Das ältere Modell bietet Unterstützung für den DL Boost-Befehlssatz.
Lakefield-basierte Systeme können die drahtlose Gigabit-Wi-Fi-6-Schnittstelle und das LTE-Modem unterstützen. Bei den Schnittstellen ist für Typ-C-Ports die Unterstützung von PCI Express 3.0 und USB 3.1 implementiert. SSDs mit UFS- und NVMe-Schnittstellen werden unterstützt.
Das Microsoft Surface Neo ist von der Liste der Intel Lakefield-basierten Geräte, die dieses Jahr auf den Markt kommen, verschwunden, aber das Lenovo ThinkPad X1 Fold dürfte noch vor Jahresende in den Handel kommen, und das Samsung Galaxy Book S wird in diesem Jahr in ausgewählten Märkten erscheinen Monat. Tatsächlich ermöglichte dieser Umstand es Intel, jetzt eine formelle Ankündigung der Lakefield-Prozessoren zu organisieren.
Source: 3dnews.ru