Während des Intel Architecture Day 2020 sprach das Unternehmen über seine 3D-NAND-Technologie und gab Updates zu seinen Entwicklungsplänen. Im September 2019 kündigte Intel an, den 128-Layer-NAND-Flash, den ein Großteil der Branche entwickelt hatte, zu überspringen und sich auf die direkte Umstellung auf 144-Layer-NAND-Flash zu konzentrieren. Nun teilte das Unternehmen mit, dass sein 144-Layer-QLC-NAND-Flash-Speicher bereits beherrscht sei.
Darüber hinaus hofft Intel, bis Ende 2020 Laufwerke auf Basis von 144-Layer-QLC-NAND auf den Markt zu bringen. Solche Chips bieten eine um 50 % höhere Datenspeicherdichte im Vergleich zu 96-Layer-QLC-NAND des gleichen Intel. Mit anderen Worten: Solche Chips werden es dem Flash-Speicher ermöglichen, seinen Vormarsch auf dem traditionellen Markt für Magnetfestplatten fortzusetzen.
Intel entwickelt nicht nur nichtflüchtige NAND-Speicher – bereits 2015 führte das Unternehmen eine neue Technologie namens 3D XPoint ein. Dieses neue Medium besetzt eine Nische zwischen DRAM und 3D-NAND. Es kann sehr hohe Geschwindigkeiten bieten und ist zudem nichtflüchtig. Intel zeigte eine Folie, die den Unterschied in den Zellarchitekturen verschiedener Speichertypen deutlich zeigt.
Eine DRAM-Zelle ist viel größer als der 3D XPoint und die letzte ist deutlich größer als der 3D NAND QLC, der bis zu vier Bit an Informationen speichern kann. Laut Intel verdeutlicht dies, warum die RAM-Kapazität weiterhin recht begrenzt sein wird und warum unterschiedliche Arten von Speicherhierarchien erforderlich sind. Intel geht davon aus, dass mit dem weiteren Anwachsen des Datenraums in Zettabyte-Größen Laufwerke verschiedener Typen mit höherer Dichte erforderlich sein werden.
Eine weitere große Neuigkeit vom Intel Storage-Team betraf Intel Optane. Das Unternehmen brachte 2017 seine ersten Optane-Laufwerke auf den Markt und hat seitdem viel gelernt. Intel arbeitet derzeit an Optane-SSDs der 2. Generation: Insbesondere wird bestätigt, dass sie die PCIe-4.0-Schnittstelle verwenden werden.
Ziel von Intel war es, die Leistung der ersten Generation mehr als zu verdoppeln. Der Intel Optane-Speicher der 1. Generation verwendete 2017 ein Dual-Deck-Design, und der Optane-Speicher der 2020. Generation wird 2 ein Quad-Deck-Design erhalten. Damit hat Intel auch die Datendichte von Optane verdoppelt, was zu einem höheren Volumen und geringeren Kosten pro Gigabyte führen soll.
Schließlich hat Intel bestätigt, dass PCIe 4.0 in Intel Tiger Lake-Prozessoren unterstützt wird, zusammen mit nativer Unterstützung für Thunderbolt 4 und USB 4.
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Source: 3dnews.ru
