Aktualisierung des kompakten Tischgeräts für Reflow-Lötprozesse von Leiterplatten

Aktualisierung des kompakten Tischgeräts für Reflow-Lötprozesse von Leiterplatten

Video. Das Gerät ist für den einfachen Zusammenbau von Leiterplatten mit Lötpaste in Heimwerk-Umgebungen konzipiert.

Seit der ersten Ankündigung des Projekts gab es zahlreiche nützliche Änderungen:

  • Das Wichtigste – die Unterstützung für bleihaltige Lote wurde vervollständigt (mit Kopf auf MCH-Heizungen).
  • Die Webanwendung wurde komplett überarbeitet und an Material Design 3 angepasst.
  • Die Konstruktion wurde deutlich verbessert (nichts muss mehr geklebt werden, die Bauhöhe wurde verringert).
  • Import- und Exportfunktionen für Temperaturprofile wurden hinzugefügt.
  • Eine Ausrüstung zum Auftragen von Wärmeleitpaste wurde hinzugefügt, damit es jeder genau hinbekommt.
  • Ein integriertes Milliohm-Meter zur Auswahl von Heizer-Paaren wurde hinzugefügt.
  • Die Stückliste (BOM) wurde verbessert, damit fast alle Komponenten über JLCPCB und dessen Satelliten bestellt werden können. Auf externen Plattformen (wie AliExpress) sind nur noch einige Einzelposten verblieben.
  • Das Projekt wurde auf EasyEDA Pro umgestellt (dort ist es viel benutzerfreundlicher, wenn es viele Platinen im Projekt gibt).
  • Zahlreiche verschiedene Änderungen, die einfacher in der Commit-Historie nachzuvollziehen sind.

Um es ganz kurz zu halten – der Fokus lag auf der Unterstützung von bleihaltigen Loten, der Verbesserung der Wiederholbarkeit und der Erreichung eines «soliden Produktniveaus».

Die Kosten belaufen sich auf etwa 105 $ zuzüglich Versand, wenn man ein einzelnes Stück bestellt. Es ist etwas teurer als Miniware, bietet jedoch auch deutlich mehr Möglichkeiten. Wenn man mehrere Stücke bestellt, liegt der Preis um 40-50 $ niedriger, da die meisten Komponenten mit großzügigem Spielraum geliefert werden.

Quelle: linux.org.ru

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