Zertifizierungsstelle prĂŒft alle neuen Produkte, die auf den Markt kommen, auf Ăbereinstimmung mit den Anforderungen des PCI-Express-3.0-Standards. KĂŒrzlich erschien in der Profildatenbank eine Aufzeichnung der erfolgreichen Zertifizierung von Intel Lakefield-Prozessoren. Dies beweist einmal mehr, dass sie kurz vor dem Markteintritt stehen. Eine im August veröffentlichte Intel-PrĂ€sentation versprach, dass die Massenproduktion von Lakefield-Prozessoren Ende des Jahres beginnen werde. Im Dezember fĂŒgte einer der FĂŒhrungskrĂ€fte des Unternehmens hinzu, dass Lakefield-Prozessoren zu den ersten gehören werden, die die 10-nm-Prozesstechnologie der nĂ€chsten Generation nutzen.
Erinnern wir uns daran, dass Lakefield-Prozessoren gleichzeitig das rĂ€umliche Layout von Foveros verwenden werden, das die Anordnung mehrerer unterschiedlicher Komponenten in fĂŒnf Ebenen, einschlieĂlich RAM, ermöglicht. All diese Vielfalt passt in ein GehĂ€use mit den MaĂen 12 Ă 12 Ă 1 mm, was den Einsatz von Lakefield-Prozessoren in kompakten MobilgerĂ€ten ermöglicht. Beispielsweise wird eines der Microsoft Surface Neo-Modelle, ein faltbares Tablet mit zwei Displays, Lakefield-Prozessoren verwenden.
Die UnterstĂŒtzung fĂŒr PCI Express 3.0 soll den Layoutskizzen der Lakefield-Prozessoren zufolge durch die untere Siliziumschicht gewĂ€hrleistet werden, die in 22-nm-Technologie hergestellt wird. Die Rechenkerne werden in einer separaten Schicht untergebracht, die mit Technologie der 10-nm++-Klasse hergestellt wird. Vier kompakte Kerne mit Tremont-Architektur werden neben einem produktiven Kern mit Sunny Cove-Mikroarchitektur stehen, daneben das Gen11-Grafiksubsystem mit 64 AusfĂŒhrungseinheiten.
Bemerkenswert ist, dass Intel Ende nĂ€chsten Jahres ein Update der Lakefield-Prozessoren plant. Zu diesem Zeitpunkt könnten 4.0-nm-Tiger-Lake-Prozessoren PCI Express 10 im Client-Segment unterstĂŒtzen; es ist nicht auszuschlieĂen, dass Lakefield Refresh-Prozessoren diesem Beispiel folgen.
Source: 3dnews.ru
