Zertifizierungsstelle prüft alle neuen Produkte, die auf den Markt kommen, auf Übereinstimmung mit den Anforderungen des PCI-Express-3.0-Standards. Kürzlich erschien in der Profildatenbank eine Aufzeichnung der erfolgreichen Zertifizierung von Intel Lakefield-Prozessoren. Dies beweist einmal mehr, dass sie kurz vor dem Markteintritt stehen. Eine im August veröffentlichte Intel-Präsentation versprach, dass die Massenproduktion von Lakefield-Prozessoren Ende des Jahres beginnen werde. Im Dezember fügte einer der Führungskräfte des Unternehmens hinzu, dass Lakefield-Prozessoren zu den ersten gehören werden, die die 10-nm-Prozesstechnologie der nächsten Generation nutzen.
Erinnern wir uns daran, dass Lakefield-Prozessoren gleichzeitig das räumliche Layout von Foveros verwenden werden, das die Anordnung mehrerer unterschiedlicher Komponenten in fünf Ebenen, einschließlich RAM, ermöglicht. All diese Vielfalt passt in ein Gehäuse mit den Maßen 12 × 12 × 1 mm, was den Einsatz von Lakefield-Prozessoren in kompakten Mobilgeräten ermöglicht. Beispielsweise wird eines der Microsoft Surface Neo-Modelle, ein faltbares Tablet mit zwei Displays, Lakefield-Prozessoren verwenden.
Die Unterstützung für PCI Express 3.0 soll den Layoutskizzen der Lakefield-Prozessoren zufolge durch die untere Siliziumschicht gewährleistet werden, die in 22-nm-Technologie hergestellt wird. Die Rechenkerne werden in einer separaten Schicht untergebracht, die mit Technologie der 10-nm++-Klasse hergestellt wird. Vier kompakte Kerne mit Tremont-Architektur werden neben einem produktiven Kern mit Sunny Cove-Mikroarchitektur stehen, daneben das Gen11-Grafiksubsystem mit 64 Ausführungseinheiten.
Bemerkenswert ist, dass Intel Ende nächsten Jahres ein Update der Lakefield-Prozessoren plant. Zu diesem Zeitpunkt könnten 4.0-nm-Tiger-Lake-Prozessoren PCI Express 10 im Client-Segment unterstützen; es ist nicht auszuschließen, dass Lakefield Refresh-Prozessoren diesem Beispiel folgen.
Source: 3dnews.ru