Die Ausstattung des Samsung Galaxy Z Flip 5G wurde enthüllt: Das Clamshell erhält einen Snapdragon 865 Plus-Chip

Am Tag vor uns berichtetdass das flexible Klapp-Smartphone Samsung Galaxy Z Flip 5G mit Unterstützung für Mobilfunk der fünften Generation die Bluetooth SIG-Zertifizierung bestanden hat. Und nun wurden recht detaillierte technische Eigenschaften des Geräts enthüllt.

Die Ausstattung des Samsung Galaxy Z Flip 5G wurde enthüllt: Das Clamshell erhält einen Snapdragon 865 Plus-Chip

Der renommierte chinesische Tech-Blog Digital Chat Station berichtet, dass das Gerät mit einem flexiblen 6,7-Zoll-AMOLED-Hauptbildschirm mit FHD+-Auflösung (2636 × 1080 Pixel) ausgestattet ist – dem gleichen Panel, das auch in der regulären Version des Galaxy Z Flip verwendet wird. Darüber hinaus gibt es ein externes 1,05-Zoll-Display mit einer Auflösung von 300 × 112 Pixeln.

Das „Herzstück“ des neuen Produkts ist der Snapdragon 865 Plus-Prozessor, eine leistungsstärkere Version des Snapdragon 865-Chips. Die Taktfrequenz des Produkts erreicht 3,09 GHz.

Die Frontkamera des Galaxy Z Flip 5G nutzt einen 12-Megapixel-Sensor. Die Haupt-Dual-Kamera kombiniert 12- und 10-Millionen-Pixel-Sensoren.

Die Stromversorgung erfolgt über einen Zweikomponenten-Akku: Einer der Akkus hat eine Kapazität von 2400 mAh, der andere - 704 mAh.

Die Ausstattung des Samsung Galaxy Z Flip 5G wurde enthüllt: Das Clamshell erhält einen Snapdragon 865 Plus-Chip

Mittlerweile gibt es bereits die Support-Seite für eine der regionalen Versionen des Galaxy Z Flip 5G (Code SM-F707N). erschienen auf der offiziellen Samsung-Website. Das bedeutet, dass die Präsentation eines flexiblen Smartphones schon in naher Zukunft erfolgen wird. 

Quellen:



Source: 3dnews.ru

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