SK Hynix hat mit der Produktion von 96-Layer-4-Tbit-1D-QLC-NAND-Speicherchips begonnen. Derzeit haben wir damit begonnen, Muster dieser Chips an große Entwickler von Controllern für Solid-State-Laufwerke zu liefern. Das bedeutet, dass bis zur Massenproduktion dieser Chips und darauf basierender Antriebe nicht mehr viel Zeit bleibt.
Erinnern wir uns zunächst daran, dass 4D NAND der Marketingname für leicht modifizierte 3D-NAND-Speicher ist. Das Unternehmen SK Hynix hat sich für diesen Namen entschieden, da sich in seinen Mikroschaltungen die peripheren Schaltkreise, die das Zellenarray steuern, nicht neben den Zellen befinden, sondern unter ihnen verschoben sind (Periphery Under Cell, PUC). Interessant ist, dass auch andere Hersteller ähnliche Lösungen haben, diese jedoch nicht den lauten Namen „4D NAND“ verwenden, sondern ihren Speicher weiterhin bescheiden „3D NAND“ nennen.
Durch die Verlegung der Peripherie unter die Zellen konnte laut Hersteller die Fläche der Chips im Vergleich zu klassischen 10D-QLC-NAND-Chips um mehr als 3 % reduziert werden. In Kombination mit einem 96-Lagen-Layout erhöht dies die Datenspeicherdichte weiter. Allerdings ist der QLC-Speicher, wie Sie wissen, aufgrund der Speicherung von vier Informationsbits in einer Zelle bereits sehr dicht.
Jetzt hat SK Hynix damit begonnen, 4-Tbit-1D-QLC-NAND-Chips an verschiedene Hersteller zum Testen und anschließenden Erstellen darauf basierender Laufwerke zu liefern. Gleichzeitig arbeitet sie aber auch selbst an SSDs, die auf diesen Speicherchips basieren. Das Unternehmen arbeitet an einem eigenen Controller und entwickelt außerdem eine Softwarebasis für seine Lösungen, die es an den Verbrauchermarkt liefern will. SK Hynix plant, im nächsten Jahr eigene SSDs auf Basis von 4D QLC NAND herauszubringen.
Source: 3dnews.ru