Release von KiCad 9.0

Nach einem Jahr der Entwicklung wurde die Version 9.0.0 des freien Systems zur automatisierten Gestaltung von Leiterplatten KiCad veröffentlicht. Dies ist die dritte bedeutende Veröffentlichung seit der Übertragung des Projekts unter die Obhut der Linux Foundation. Es wurden Builds für verschiedene Linux-Distributionen, Windows und macOS vorbereitet. Der Code ist in C++ unter Verwendung der wxWidgets-Bibliothek geschrieben und wird unter der GPLv3-Lizenz vertrieben.

KiCad bietet Werkzeuge zur Bearbeitung von Schaltplänen und Leiterplatten, 3D-Visualisierung von Platinen, Arbeit mit der Bibliothek elektrischer Bauelemente, Manipulation mit Gerber-Vorlagen, Simulation von elektronischen Schaltungen, Bearbeitung von Leiterplatten und Projektmanagement. Das Projekt stellt auch Bibliotheken für elektronische Komponenten, Montageplätze und 3D-Modelle bereit. Laut Angaben einiger Leiterplattenhersteller kommen etwa 15 % der Aufträge mit Schaltplänen, die in KiCad vorbereitet wurden.

Zu den Änderungen in der neuen Version gehören:

• Die Unterstützung für "Jobsets" wurde hinzugefügt, die es ermöglichen, Dateien mit vordefinierten Operationen für Schaltkreise und Leiterplatten zu erstellen, die von verschiedenen Benutzern wiederverwendet werden können, um typische Aktionen zu reproduzieren. Jobsets können sowohl über die GUI als auch über die Befehlszeile ausgeführt werden.
• Die Unterstützung für das Einbetten verschiedener Elemente in Schaltkreise, Verdrahtungen und Footprints wurde implementiert, anstatt auf externe Dateien zuzugreifen. Diese Änderung ermöglicht die Erstellung von eigenständigen Projektdateien, die nicht von externen Dateien, wie Schriftarten und 3D-Modellen, abhängig sind.
• In den Schaltkreis- und Leiterplattendesignern wurde die Unterstützung für das Werkzeug "Bezier-Kurve" implementiert. Bisher konnten Verbindungen auf Basis von Bezier-Kurven nur importiert und bearbeitet werden, jetzt können sie von Grund auf neu erstellt werden.
• Die Unterstützung für das multikanalige Design (Multi-channel design) wurde hinzugefügt, sodass auf der Grundlage des vorhandenen Layouts von Leiterplattenelementen neue Kanäle mit ähnlicher Anordnung und Verdrahtung der Elemente erstellt werden können.
• Die Unterstützung für Komponentenklassen (Component classes) wurde hinzugefügt, die es ermöglichen, verschiedene Symbole und Platzierungen in Klassen zu gruppieren, auf die eigene Entwurfsregeln angewendet werden können.
• In den Editoren für Schaltpläne, Symbole und Platzierungen wurde die Unterstützung für die Bearbeitung von Tabellen hinzugefügt.
• Die Möglichkeit zur Definition eigener Fehler und Warnungen von ERC (Electrical Rules Check) und DRC (Design Rules Check) wurde hinzugefügt.
• Die Unterstützung für die Zuordnung von verschiedenen Aktionen zur Mausrolle in den Editoren für Leiterplatten, Schaltkreise, Symbole und Platzierungen wurde hinzugefügt.
• Verbesserungen in den Editoren für Schaltpläne und Symbole.
  • Es wurde die Möglichkeit geschaffen, Objekte basierend auf festgelegten Filtern auszuwählen.
  • Ein Werkzeug zur Synchronisierung von Blattausgaben und hierarchischen Labels wurde hinzugefügt.
  • Unterstützung für Entwurfsblöcke zum Erstellen von Bibliotheken wiederverwendbarer Schaltungselemente hinzugefügt.
  • Eine neue Klasse zur farblichen Hervorhebung von Verbindungsleitungen wurde hinzugefügt.
• Verbesserungen in den Layout- und Platzierungseditoren:
  • Ein Zonenmanager wurde hinzugefügt, der es ermöglicht, Zonen anzuzeigen und anzupassen, ohne einzelne Zonen zu bearbeiten.
  • Die Tentierungsoperationen für obere und untere Schichten wurden verbessert.
  • Voreinstellungen für Kupferschichtpaare und die Möglichkeit zum schnellen Wechsel zwischen den Voreinstellungen wurden hinzugefügt.
  • Ein Werkzeug zur Formänderung wurde hinzugefügt.
  • Die Möglichkeit, PTH-Bontaktflächen mit verschiedenen Formen von Kupferflächen in verschiedenen Schichten zu erstellen, wurde hinzugefügt.
  • Interaktive Objektpositionierungs- und direkte Objektmanipulationsmodi wurden hinzugefügt. Es ist jetzt möglich, mehrere Leitungen gleichzeitig zu bewegen.
  • Unterstützung für den Export von 3D-Modellen in den Formaten XAO, STL, BREP und PLY hinzugefügt.

Quelle: opennet.ru