Mit der Veröffentlichung der neuen Ryzen 3000-Prozessoren auf Basis der Zen-2-Mikroarchitektur plant AMD ein umfassendes Update des Ökosystems. Obwohl die neuen CPUs weiterhin mit dem Sockel AM4-Prozessorsockel kompatibel bleiben, planen die Entwickler die Einführung des PCI-Express-4.0-Busses, der nun überall unterstützt wird: nicht nur von Prozessoren, sondern auch von der Systemlogik. Mit anderen Worten: Nach der Veröffentlichung von Ryzen 3000 wird der PCI-Express-4.0-Bus zum Standardmerkmal der AMD-Plattform – jeder Erweiterungssteckplatz auf Motherboards der neuen Generation kann im PCI-Express-4.0-Modus betrieben werden. Dies wird die wichtigste Neuerung im X570-Systemlogiksatz sein, den AMD zusammen mit den Ryzen 3000-Prozessoren einführen will.
Allerdings soll der X570-Chipsatz neben der Verlagerung des PCI-Express-Busses in einen neuen Modus mit doppelter Bandbreite auch eine weitere wichtige Verbesserung in Form einer erhöhten Anzahl verfügbarer PCI-Express-Lanes erhalten, die es Motherboard-Herstellern ermöglichen wird, zusätzliche Controller hinzuzufügen auf ihre Plattformen integrieren, ohne auf die Anzahl der Erweiterungssteckplätze und andere Funktionen verzichten zu müssen.
Die Seite PCGamesHardware.de hat eine umfassende Analyse der Informationen zu den Eigenschaften von Motherboards auf Basis von AMD X570 durchgeführt, von denen wir in den letzten Tagen erfahren haben. Basierend auf diesen Daten stellt sich heraus, dass die Anzahl der verfügbaren PCI Express 4.0-Lanes im neuen Chipsatz 16 erreichen wird, was doppelt so viel ist wie die Anzahl der PCI Express 2.0-Lanes in den vorherigen X470- und X370-Chipsätzen. Darüber hinaus wird der neue Chipsatz über zwei USB 3.1 Gen2-Anschlüsse und vier SATA-Anschlüsse verfügen. Bei Bedarf können Motherboard-Hersteller jedoch die Anzahl der SATA-Ports durch Neukonfiguration der PCI-Express-Leitungen erhöhen und durch den Anschluss externer Controller, beispielsweise ASMedia ASM1143, zusätzliche Hochgeschwindigkeits-USB-Ports hinzufügen.
Somit kann ein typisches Motherboard auf Basis von AMD jede. Und selbst mit einem solchen Satz an PCI-Express-Lane-Steckplätzen ist noch genügend Platz vorhanden, um einen zusätzlichen Dual-Port-USB-570-Gen4.0-Controller und einen Gigabit-LAN-Controller an den Chipsatz anzuschließen.
Vergessen Sie dabei nicht, dass 24 PCI Express 4.0-Lanes direkt von Ryzen 3000-Prozessoren unterstützt werden. Diese Zeilen sollen für die Implementierung des Grafik-Video-Subsystems (16 Zeilen) für den M.2-Steckplatz verwendet werden des primären NVMe-Laufwerks (4 Leitungen) und zum Verbinden des Prozessors mit dem Systemlogiksatz (4 Leitungen).
Leider gibt es auch eine negative Seite der leistungsstarken Modernisierung der grundlegenden Systemlogik für die Sockel-AM4-Plattform. Durch die Unterstützung einer erheblichen Anzahl von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen erhöhte sich die Wärmeableitung des X570 auf bis zu 15 W, während die typische Wärmeableitung anderer moderner Chipsätze nur 5 W beträgt. Dies führt dazu, dass Mainboards auf Basis von AMD Leider ist dies eine notwendige Maßnahme. Wie MSI-Marketingdirektor Eric Van Beurden erklärte: „Niemand wird [solche Fans] mögen.“ Aber sie sind für diese Plattform äußerst wichtig, da es viele Hochgeschwindigkeitsschnittstellen gibt und wir sicherstellen müssen, dass Sie diese nutzen können. Deshalb ist eine angemessene Kühlung erforderlich.“
Es ist erwähnenswert, dass von einer Reihe von Motherboard-Herstellern Informationen vorliegen, dass die X570-Systemlogik noch nicht das letzte Entwicklungsstadium erreicht hat, sodass sich einige Eigenschaften in der kommenden Zeit vor der Veröffentlichung der Boards ändern können. Dies sollte Hersteller jedoch nicht davon abhalten, auf der kommenden Computex 4 neue Produkte für Sockel-AM2019-Prozessoren vorzustellen.
Source: 3dnews.ru