Mit der Einführung der neuen Ryzen 3000 Prozessoren, die auf der Mikroarchitektur Zen 2 basieren, plant AMD ein umfassendes Update des Ökosystems. Obwohl die neuen CPUs weiterhin mit dem Prozessor-Sockel AM4 kompatibel bleiben, beabsichtigen die Entwickler, den PCI Express 4.0 Bus einzuführen, der nun überall unterstützt wird: nicht nur von den Prozessoren, sondern auch vom Chipsatz. Mit anderen Worten, nach dem Erscheinen der Ryzen 3000 wird der PCI Express 4.0 Bus eine Standardfunktion für die AMD Plattform sein – jeder Erweiterungsslot auf den neuen Mainboards wird in der Lage sein, im PCI Express 4.0 Modus zu arbeiten. Dies wird das entscheidende neue Merkmal des Chipsatzes X570, den AMD zusammen mit den Ryzen 3000 Prozessoren vorstellen wird.
Neben der Umstellung des PCI Express-Busses auf einen neuen Modus mit verdoppelter Bandbreite wird das X570-Logikset auch eine weitere wichtige Verbesserung erhalten: die Erhöhung der verfügbaren PCI Express-Linien. Dies ermöglicht es Motherboard-Herstellern, zusätzliche Controller in ihre Plattformen zu integrieren, ohne die Anzahl der Erweiterungssteckplätze oder andere Funktionen zu opfern.
Die Website PCGamesHardware.de hat eine umfassende Analyse der Spezifikationen von AMD X570-Motherboards durchgeführt, die wir in den letzten Tagen erfahren haben. Basierend auf diesen Informationen wird die Anzahl der verfügbaren PCI Express 4.0-Linien im neuen Chipsatz 16 erreichen, was doppelt so viel ist wie die Anzahl der PCI Express 2.0-Linien in den vorherigen Logiksets X470 und X370. Außerdem wird der neue Chipsatz zwei USB 3.1 Gen2-Ports und vier SATA-Ports umfassen. Bei Bedarf können Motherboard-Hersteller die Anzahl der SATA-Ports durch Umkonfiguration der PCI Express-Linien erhöhen und zusätzliche Hochgeschwindigkeits-USB-Ports hinzufügen, indem sie externe Controller wie den ASMedia ASM1143 anschließen.
So kann ein typisches Mainboard mit AMD X570-Chipsatz allein durch den Chipsatz einen PCIe 4.0 x4 Slot, zwei PCIe 4.0 x1 Slots und zwei M.2 Slots mit jeweils vier PCI Express 4.0 Leitungen bereitstellen. Selbst mit diesem Slot-Set reichen die PCI Express Leitungen aus, um dem Chipsatz auch einen zusätzlichen Dual-Port USB 3.1 Gen2 Controller und einen Gigabit LAN-Controller anzuschließen.
Dabei sollte nicht vergessen werden, dass die 24 PCI Express 4.0 Leitungen auch direkt von den Ryzen 3000 Prozessoren unterstützt werden. Diese Leitungen sind für die Grafikkarte (16 Leitungen), den M.2 Slot für das primäre NVMe-Laufwerk (4 Leitungen) und die Verbindung des Prozessors mit dem Chipsatz (4 Leitungen) vorgesehen.
Leider hat die leistungsstarke Modernisierung des grundlegenden Systems der Socket AM4-Plattform auch eine negative Seite. Die Unterstützung einer beträchtlichen Anzahl von Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen hat die Wärmeabgabe des X570 auf bis zu 15 Watt erhöht, während die typische Wärmeabgabe anderer moderner Chipsätze lediglich 5 Watt beträgt. Folglich müssen Hauptplatinen auf Basis von AMD X570 mit einem Lüfter auf dem Chipsatzkühler ausgestattet werden, der aufgrund seines kleinen Durchmessers bei Nutzern von X570-Systemen ein gewisses akustisches Unbehagen hervorrufen kann. Leider ist dies eine notwendige Maßnahme. Wie Eric Van Beurden, Marketingleiter von MSI, erklärte: „Niemand wird [solche Lüfter] mögen. Aber sie sind für diese Plattform äußerst wichtig, da viele Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen darin integriert sind, und wir müssen sicherstellen, dass Sie sie nutzen können. Deshalb ist eine adäquate Kühlung erforderlich.“
Es ist zu erwähnen, dass von einigen Herstellern von Motherboards Informationen vorliegen, wonach der Chipsatz X570 noch nicht in der finalen Entwicklungsphase ist. Daher könnten einige Spezifikationen in der Zeit bis zur Markteinführung der Motherboards noch geändert werden. Dennoch sollte dies den Herstellern nicht im Weg stehen, neue Produkte für Prozessoren mit Sockel AM4 auf der bevorstehenden Computex 2019 zu präsentieren.
Quelle: 3dnews.ru
