{"id":103469,"date":"2022-03-03T15:36:38","date_gmt":"2022-03-03T13:36:39","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/novosti-interneta\/intel-amd-i-arm-predstavili-ucie-otkrytyj-standart-dlya-chipletov"},"modified":"2022-03-03T15:36:38","modified_gmt":"2022-03-03T13:36:39","slug":"intel-amd-i-arm-predstavili-ucie-otkrytyj-standart-dlya-chipletov","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/de\/blog\/news\/intel-amd-i-arm-predstavili-ucie-otkrytyj-standart-dlya-chipletov","title":{"rendered":"Intel, AMD und ARM haben UCIe, einen offenen Standard f\u00fcr Chiplets, vorgestellt","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"
Es wurde die Bildung des Konsortiums UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) angek\u00fcndigt, das sich auf die Entwicklung offener Spezifikationen und die Schaffung eines \u00d6kosystems f\u00fcr die Chiplet-Technologie (Chiplet) konzentriert. Chiplets erm\u00f6glichen die Erstellung kombinierter Hybrid-ICs (Multi-Chip-Module), die aus unabh\u00e4ngigen Halbleiterbl\u00f6cken bestehen, die nicht an einen einzelnen Hersteller gebunden sind und \u00fcber die standardisierte Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle UCIe miteinander interagieren.
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F\u00fcr die Entwicklung einer spezialisierten L\u00f6sung, beispielsweise der Erstellung eines Prozessors mit integrierter Beschleunigungseinheit f\u00fcr maschinelles Lernen oder die Verarbeitung von Netzwerkoperationen, reicht es beim Einsatz von UCIe aus, bereits vorhandene Chiplets mit Prozessorkernen oder Beschleunigern, die von verschiedenen Herstellern angeboten werden, zu verwenden. Wenn keine Standardl\u00f6sungen verf\u00fcgbar sind, kann ein eigenes Chiplet mit der erforderlichen Funktionalit\u00e4t unter Verwendung passender Technologien und L\u00f6sungen erstellt werden. <\/p>\n
Danach reicht es, die ausgew\u00e4hlten Chiplets zu kombinieren, indem man eine modulare Anordnung im Stil von LEGO-Bausteinen verwendet (die vorgeschlagene Technologie \u00e4hnelt der Nutzung von PCIe-Karten zur Zusammenstellung der Innereien eines Computers, jedoch auf der Ebene von integrierten Schaltungen). Der Datenaustausch und die Interaktion zwischen den Chiplets erfolgt \u00fcber die Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle UCIe, und f\u00fcr die Anordnung der Module wird das Paradigma 'System im Geh\u00e4use' (SoP, system-on-package) anstelle von 'System auf dem Chip' (SoC, system-on-chip) verwendet. <\/p>\n
Im Vergleich zu SoC erm\u00f6glicht die Chiplet-Technologie die Erstellung austauschbarer und wiederverwendbarer Halbleiterbl\u00f6cke, die in verschiedenen Ger\u00e4ten eingesetzt werden k\u00f6nnen, was die Kosten f\u00fcr die Chipentwicklung erheblich senkt. In Systemen, die auf Chiplets basieren, k\u00f6nnen verschiedene Architekturen und Fertigungsprozesse kombiniert werden \u2013 da jedes Chiplet unabh\u00e4ngig funktioniert und \u00fcber standardisierte Schnittstellen kommuniziert, k\u00f6nnen in einem Produkt Bl\u00f6cke mit unterschiedlichen Architekturen des Befehlssatzes (ISA) wie RISC-V, ARM und x86 zusammengefasst werden. Der Einsatz von Chiplets vereinfacht auch die Testverfahren \u2013 jedes Chiplet kann vor der Integration in die fertige L\u00f6sung separat getestet werden.
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Die Initiative zur F\u00f6rderung der Chiplet-Technologie wird von Unternehmen wie Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta\/Facebook, Microsoft und der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company unterst\u00fctzt. Der \u00d6ffentlichkeit wurde die offene Spezifikation UCIe 1.0 vorgestellt, die Methoden zum Verbinden von integrierten Schaltungen auf einer gemeinsamen Basis, einen Protokollstapel, ein Softwaremodell und einen Testprozess standardisiert. F\u00fcr die Verbindung von Chiplets wurde die Unterst\u00fctzung von PCIe (PCI Express) und CXL (Compute Express Link) angek\u00fcndigt. \n Quelle: opennet.ru<\/a> <\/p>","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"excerpt":{"rendered":"
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