{"id":30169,"date":"2019-10-31T21:33:58","date_gmt":"2019-10-31T18:33:58","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/eshhyo-odin-kitajskij-proizvoditel-gotovit-14-nm-tehprotsess-finfet\/"},"modified":"2019-10-31T21:33:58","modified_gmt":"2019-10-31T18:33:58","slug":"eshhyo-odin-kitajskij-proizvoditel-gotovit-14-nm-tehprotsess-finfet","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/de\/blog\/eshhyo-odin-kitajskij-proizvoditel-gotovit-14-nm-tehprotsess-finfet","title":{"rendered":"Ein weiterer chinesischer Hersteller bereitet den 14-nm FinFET-Technologieprozess vor.","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"

In diesem Jahr wird der erste chinesische Chip-Hersteller, der gr\u00f6\u00dfte lokale Auftragsfertiger SMIC, mit der Produktion von Chips nach technischen Standards von 14 nm und vertikalen FinFET-Transistoren beginnen. Der zweite chinesische Chip-Hersteller, der ebenfalls die 14-nm-Technologien und FinFET-Transistoren umsetzen wird, ist das Shanghaier Unternehmen Huali Microelectronics (HLMC). Dies gab der Vizepr\u00e4sident von HLMC f\u00fcr Forschung und Entwicklung, Shao Hua, am Donnerstag zur Er\u00f6ffnung der SEMICON China 2019 bekannt.<\/p>\n

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Die Einf\u00fchrung des 14-nm-Technologieprozesses, der in China entwickelt wurde, plant die Firma Huali Microelectronics f\u00fcr Ende 2020. Das Unternehmen hat bereits einen 28-nm-Technologieprozess (HKC) und bereitet die Einf\u00fchrung des 28-nm HKC+ Prozesses f\u00fcr Ende dieses Jahres vor. Beide Verfahren sind den uns bekannten Prozessen von TSMC, GlobalFoundries, Samsung und Intel unter dem K\u00fcrzel HKMG (Hochdieelektrische Konstantisolatoren mit Metall-Gate-Beschichtung von Transistoren) \u00e4hnlich. Der 28-nm HKC-Prozess ist f\u00fcr die Produktion leistungsstarker Chips ausgelegt, w\u00e4hrend der 28-nm HKC+ L\u00f6sungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch erm\u00f6glicht. \u00dcbrigens wird der Huali Company die Produktion von 28-nm x86-kompatiblen Prozessoren von Zhaoxin zugeschrieben (die Umsetzung und Weiterentwicklungen der taiwanesischen VIA Technologies).<\/p>\n

\"Ein<\/p>\n

Das aktive Produktionsunternehmen Huali Microelectronics zur Bearbeitung von 300-mm Siliziumwafern (Fabrik Huahong Nr. 5) ist in der Lage, monatlich 35.000 Wafer zu verarbeiten. Unterst\u00fctzte Technologien: 55, 40 und 28 nm. Im Oktober letzten Jahres nahm das Unternehmen sein zweites modernes Werk mit einer geplanten Kapazit\u00e4t von 40.000 300-mm-Wafern pro Monat in Betrieb. Der Bau und die Ausstattung der Anlage dauerten fast zwei Jahre. Das Werk kann derzeit monatlich 10.000 Wafer mit 28-nm-Chips verarbeiten, jedoch wird dort zuk\u00fcnftig die Produktion von 14-nm-L\u00f6sungen eingef\u00fchrt.<\/p>\n

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Quelle: 3dnews.ru<\/a><\/p>","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"excerpt":{"rendered":"

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