{"id":33440,"date":"2019-10-31T21:52:34","date_gmt":"2019-10-31T18:52:34","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/novye-podrobnosti-o-gibridnyh-pyatiyadernyh-protsessorah-intel-lakefield\/"},"modified":"2019-10-31T21:52:34","modified_gmt":"2019-10-31T18:52:34","slug":"novye-podrobnosti-o-gibridnyh-pyatiyadernyh-protsessorah-intel-lakefield","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/de\/blog\/news\/novye-podrobnosti-o-gibridnyh-pyatiyadernyh-protsessorah-intel-lakefield","title":{"rendered":"Neue Details zu den hybriden f\u00fcnfteiligen Prozessoren Intel Lakefield","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"<ul>\n<li>In Zukunft werden fast alle Intel-Produkte die r\u00e4umliche Anordnung Foveros verwenden, deren aktive Einf\u00fchrung im Rahmen des 10-nm-Fertigungsprozesses beginnt.<\/li>\n<li>Die zweite Generation Foveros wird in den ersten 7-nm-Grafikprozessoren von Intel eingesetzt, die im Serversegment Anwendung finden werden.<\/li>\n<li>Auf einer Investorenveranstaltung erkl\u00e4rte Intel, aus welchen f\u00fcnf Schichten der Prozessor Lakefield bestehen wird.<\/li>\n<li>Erstmals wurden Prognosen zur Leistungsf\u00e4higkeit dieser Prozessoren ver\u00f6ffentlicht.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Erstmals sprach Intel \u00fcber das fortschrittliche Design der hybriden Prozessoren Lakefield bereits <noindex><a rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/3dnews.ru\/980711\">zu Beginn des Januars<\/a><\/noindex> In diesem Jahr hat das Unternehmen das gestrige Event f\u00fcr Investoren genutzt, um die Ans\u00e4tze, die bei der Entwicklung dieser Prozessoren verwendet wurden, in das Gesamtkonzept der Unternehmensentwicklung f\u00fcr die kommenden Jahre zu integrieren. Mindestens die r\u00e4umliche Anordnung von Foveros wurde beim gestrigen Event in verschiedenen Kontexten erw\u00e4hnt \u2013 sie wird zum Beispiel beim ersten 7-nm diskreten Grafikprozessor der Marke verwendet, der 2021 im Serversegment Anwendung finden wird.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Neue Details zu den hybriden f\u00fcnfteiligen Prozessoren Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/52667f98fa8b87d32d23bf1d5e9e0d57.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Im Rahmen des 10-nm-Fertigungsprozesses wird Intel die 3D-Anordnung Foveros der ersten Generation verwenden, w\u00e4hrend die 7-nm-Produkte auf die zweite Generation Foveros umsteigen werden. Bis 2021 wird zus\u00e4tzlich das EMIB-Substrat auf die dritte Generation weiterentwickelt, das Intel bereits in seinen programmierbaren Matrizen und einzigartigen mobilen Prozessoren Kaby Lake-G getestet hat, die Intel-Rechenkerne mit einem diskreten Chip der Grafikl\u00f6sung AMD Radeon RX Vega M kombinieren. In diesem Zusammenhang bezieht sich die nachstehend betrachtete Anordnung Foveros der mobilen Prozessoren Lakefield noch auf die erste Generation.<\/p>\n<p><strong>Lakefield: f\u00fcnf Schichten der Perfektion<\/strong><\/p>\n<p>Auf der Veranstaltung <noindex><a rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/newsroom.intel.com\/news\/2019-intel-investor-meeting\/\">f\u00fcr Investoren<\/a><\/noindex> Venkata Renduchintala, der f\u00fcr die Ingenieuranforderungen zust\u00e4ndige Leiter, den Intel passend als 'Murthy' in offizieller Dokumentation bezeichnet, sprach \u00fcber die grundlegenden Layout-Ebenen zuk\u00fcnftiger Lakefield-Prozessoren. Dies erm\u00f6glichte eine etwas erweiterte Vorstellung \u00e4hnlicher Produkte im Vergleich zur Pr\u00e4sentation im Januar.<\/p>\n<p><center><\/center><br \/>\n<img decoding=\"async\" alt=\"Neue Details zu den hybriden f\u00fcnfteiligen Prozessoren Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/a0aae2f3de962f1f186bfa86c6bcc5d7.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Die gesamte Verpackung des Lakefield-Prozessors hat die Abmessungen 12 x 12 x 1 mm, was die Herstellung von sehr kompakten Motherboards erm\u00f6glicht, die nicht nur in ultrad\u00fcnnen Laptops, Tablets und verschiedenen Arten von konvertierbaren Ger\u00e4ten, sondern auch in leistungsstarken Smartphones Platz finden.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Neue Details zu den hybriden f\u00fcnfteiligen Prozessoren Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/bc7052cfaf69d4be8d8451b6ffbe3c2c.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>In der zweiten Schicht befindet sich das Basiselement, das in 22-nm-Technologie hergestellt wird. Es vereint Elemente des Chipsatzes, einen 1 MB gro\u00dfen L3-Cache und eine Stromversorgungseinheit.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Neue Details zu den hybriden f\u00fcnfteiligen Prozessoren Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/4ae371f30d88ebf1a36fcba7d038b32c.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Die dritte Schicht erhielt den Namen des gesamten Layout-Konzepts \u2013 Foveros. Es handelt sich um eine Matrix aus skalierbaren dreidimensionalen Verbindungen, die einen effektiven Informationsaustausch zwischen mehreren Schichten von Siliziumkristallen erm\u00f6glicht. Im Vergleich zur 2.5D-Anordnung auf Basis einer Siliziumbr\u00fccke wurde die Bandbreite von Foveros zwei- bis dreimal erh\u00f6ht. Diese Schnittstelle hat einen niedrigen spezifischen Energieverbrauch, erm\u00f6glicht es aber, Produkte mit einem Energieverbrauch von 3 W bis 1 kW zu entwickeln. Intel verspricht, dass die Technologie einen Reifegrad erreicht hat, bei dem die Ausbeute an qualitativ hochwertigen Produkten sehr hoch ist.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Neue Details zu den hybriden f\u00fcnfteiligen Prozessoren Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/37cdb67590df84136ddec8af80e5a105.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>In der vierten Schicht befinden sich 10-nm-Komponenten: vier energieeffiziente Atom-Kerne mit der Tremont-Architektur und ein gro\u00dfes Kern mit der Sunny Cove-Architektur sowie ein Grafiksubsystem der Generation Gen11 mit 64 Rechenkernen, das sich die Lakefield-Prozessoren mit den mobilen 10-nm-Ebenen von Ice Lake teilen. In dieser Schicht befinden sich auch einige Komponenten, die die W\u00e4rmeableitung des gesamten mehrschichtigen Systems verbessern.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Neue Details zu den hybriden f\u00fcnfteiligen Prozessoren Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/1dcd3c48a03f1b9485672f8e8eefb25c.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Schlie\u00dflich befinden sich an der Spitze dieses 'Sandwichs' vier LPDDR4-Speichermodule mit einem Gesamtvolumen von 8 GB. Ihre Montageh\u00f6he \u00fcber dem Grund \u00fcberschreitet nicht einen Millimeter, sodass die gesamte 'Etagere' sehr filigran ist und nicht mehr als zwei Millimeter misst.<\/p>\n<p><strong>Die ersten Daten zur Konfiguration und einigen Eigenschaften <\/strong><strong>Lakefield<\/strong><\/p>\n<p>In den Fu\u00dfnoten zu ihrer Pressemitteilung vom Mai erw\u00e4hnt Intel die Ergebnisse eines Vergleichs des hypothetischen Prozessors Lakefield mit dem mobilen 14-nm Dual-Core-Prozessor der Generation Amber Lake. Der Vergleich basierte auf Simulation und Modellierung, daher kann nicht behauptet werden, dass Intel bereits \u00fcber Engineering-Prototypen der Lakefield-Prozessoren verf\u00fcgt. Im Januar erkl\u00e4rten Intel-Vertreter, dass die 10-nm-Prozessoren Ice Lake die ersten auf den Markt kommen werden. Heute wurde bekannt, dass die Lieferungen dieser Prozessoren f\u00fcr Laptops im Juni beginnen werden, und dass Lakefield auch auf Folien in der Pr\u00e4sentation zu den Produktlisten von 2019 geh\u00f6rte. Somit kann man mit dem Deb\u00fct von mobilen Computern auf Basis von Lakefield bis Ende dieses Jahres rechnen, jedoch beunruhigt das Fehlen von Engineering-Prototypen zum April etwas.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" alt=\"Neue Details zu den hybriden f\u00fcnfteiligen Prozessoren Intel Lakefield\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2019\/05\/336731122c82d793bd19dbfa3ba7e035.png\" style=\"display:block;margin: 0 auto;\" \/><\/p>\n<p>Kehren wir zur Konfiguration der verglichenen Prozessoren zur\u00fcck. In diesem Fall hatte Lakefield f\u00fcnf Kerne ohne Unterst\u00fctzung f\u00fcr Multithreading, wobei der TDP-Wert zwei Auspr\u00e4gungen annehmen konnte: f\u00fcnf oder sieben Watt entsprechend. In Verbindung mit dem Prozessor sollte der Speicher LPDDR4-4267 mit einem Gesamtvolumen von 8 GB, konfiguriert im Dual-Channel-Modus (2 \u00d7 4 GB), arbeiten. Die Prozessorfamilie Amber Lake umfasst das Modell Core i7-8500Y mit zwei Kernen und Hyper-Threading, mit einem TDP von nicht mehr als 5 W und Frequenzen von 3,6\/4,2 GHz.<\/p>\n<p>Wenn man den Aussagen von Intel Glauben schenken kann, bietet der Lakefield-Prozessor im Vergleich zu Amber Lake eine Verkleinerung der Fl\u00e4che der Hauptplatine um das Zwei- fache, eine Halbierung des Energieverbrauchs im aktiven Zustand, eine Verdopplung der Leistung der Grafiksubsysteme sowie eine zehnfache Reduktion des Energieverbrauchs im Standby-Modus. Der Vergleich wurde in GfxBENCH und SYSmark 2014 SE durchgef\u00fchrt und beansprucht daher nicht f\u00fcr sich, objektiv zu sein, war jedoch f\u00fcr die Pr\u00e4sentation ausreichend.<\/p>\n<p><center><\/p>\n<p><\/center><\/p>\n<p>\t\t\t\t<center><br \/>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/center><br \/>Quelle: <a content=\"nofollow\" rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/3dnews.ru\/987217\">3dnews.ru<\/a><\/p>","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"excerpt":{"rendered":"<p>\u0412 \u0431\u0443\u0434\u0443\u0449\u0435\u043c \u043f\u043e\u0447\u0442\u0438 \u0432\u0441\u0435 \u043f\u0440\u043e\u0434\u0443\u043a\u0442\u044b Intel \u0431\u0443\u0434\u0443\u0442 \u0438\u0441\u043f\u043e\u043b\u044c\u0437\u043e\u0432\u0430\u0442\u044c \u043f\u0440\u043e\u0441\u0442\u0440\u0430\u043d\u0441\u0442\u0432\u0435\u043d\u043d\u0443\u044e \u043a\u043e\u043c\u043f\u043e\u043d\u043e\u0432\u043a\u0443 Foveros, \u0435\u0451 \u0430\u043a\u0442\u0438\u0432\u043d\u043e\u0435 \u0432\u043d\u0435\u0434\u0440\u0435\u043d\u0438\u0435 \u043d\u0430\u0447\u043d\u0451\u0442\u0441\u044f \u0432 \u0440\u0430\u043c\u043a\u0430\u0445 10-\u043d\u043c \u0442\u0435\u0445\u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u0430. \u0412\u0442\u043e\u0440\u043e\u0435 \u043f\u043e\u043a\u043e\u043b\u0435\u043d\u0438\u0435 Foveros \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u0438\u0441\u043f\u043e\u043b\u044c\u0437\u043e\u0432\u0430\u0442\u044c\u0441\u044f \u043f\u0435\u0440\u0432\u044b\u043c\u0438 7-\u043d\u043c \u0433\u0440\u0430\u0444\u0438\u0447\u0435\u0441\u043a\u0438\u043c\u0438 \u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0440\u0430\u043c\u0438 Intel, \u043a\u043e\u0442\u043e\u0440\u044b\u0435 \u043d\u0430\u0439\u0434\u0443\u0442 \u043f\u0440\u0438\u043c\u0435\u043d\u0435\u043d\u0438\u0435 \u0432 \u0441\u0435\u0440\u0432\u0435\u0440\u043d\u043e\u043c \u0441\u0435\u0433\u043c\u0435\u043d\u0442\u0435. \u041d\u0430 \u043c\u0435\u0440\u043e\u043f\u0440\u0438\u044f\u0442\u0438\u0438 \u0434\u043b\u044f \u0438\u043d\u0432\u0435\u0441\u0442\u043e\u0440\u043e\u0432 Intel \u0440\u0430\u0437\u044a\u044f\u0441\u043d\u0438\u043b\u0430, \u0438\u0437 \u043a\u0430\u043a\u0438\u0445 \u043f\u044f\u0442\u0438 \u044f\u0440\u0443\u0441\u043e\u0432 \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u0441\u043e\u0441\u0442\u043e\u044f\u0442\u044c \u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0440 Lakefield. \u0412\u043f\u0435\u0440\u0432\u044b\u0435 \u043e\u043f\u0443\u0431\u043b\u0438\u043a\u043e\u0432\u0430\u043d\u044b \u043f\u0440\u043e\u0433\u043d\u043e\u0437\u044b \u043f\u043e \u0443\u0440\u043e\u0432\u043d\u044e \u0431\u044b\u0441\u0442\u0440\u043e\u0434\u0435\u0439\u0441\u0442\u0432\u0438\u044f [&hellip;]<\/p>\n","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"author":1,"featured_media":25153,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[702],"tags":[],"class_list":["post-33440","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"aioseo_notices":[],"aioseo_head":"\n\t\t<!-- All in One SEO 5.0.1.1 - 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