{"id":34159,"date":"2019-10-31T21:56:43","date_gmt":"2019-10-31T18:56:43","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/amd-budushhee-za-chipletami-ne-nado-gnatsya-za-nanometrami\/"},"modified":"2019-10-31T21:56:43","modified_gmt":"2019-10-31T18:56:43","slug":"amd-budushhee-za-chipletami-ne-nado-gnatsya-za-nanometrami","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/de\/blog\/news\/amd-budushhee-za-chipletami-ne-nado-gnatsya-za-nanometrami","title":{"rendered":"AMD: Die Zukunft liegt in Chiplets, nicht im Streben nach Nanometern","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"

Die CEO von AMD, Lisa Su, hat auf der j\u00e4hrlichen Hauptversammlung der Aktion\u00e4re bereits erkl\u00e4rt, dass fortschrittliche Packaging-L\u00f6sungen wie die Verwendung von «Chiplets» eine der Grundlagen f\u00fcr den zuk\u00fcnftigen Erfolg des Unternehmens sein werden. Der technische Direktor Mark Papermaster erw\u00e4hnte dies in einem weiteren Video der Serie. The Bring Up<\/a><\/noindex>, das von der Pressestelle von AMD erstellt wurde, widmete besondere Aufmerksamkeit aktuellen Herausforderungen, die der Halbleiterbranche gegen\u00fcberstehen.<\/p>\n

\"AMD:<\/p>\n

Mark erkl\u00e4rte, dass in den f\u00fcnfzig Jahren, in denen AMD besteht, regelm\u00e4\u00dfig Hindernisse in der Branche auftraten, die zun\u00e4chst un\u00fcberwindbar schienen, doch die Ingenieure fanden immer einen Ausweg aus der Situation. Es sind gerade die Herausforderungen, die Menschen dazu bringen, innovative L\u00f6sungen zu erfinden. Gleichzeitig weist der technische Direktor darauf hin, dass das sogenannte «Moore'sche Gesetz» nicht mehr allein durch die Weiterentwicklung von Halbleitern funktioniert, und man kann die Leistung von Computern nicht l\u00e4nger nur durch diesen Faktor steigern.<\/p>\n

«Alles in dieser Branche st\u00f6\u00dft an die gleichen physikalischen Gesetze», erkl\u00e4rt Mark Papermaster. Jede neue Stufe der Lithografietechnologie wird teurer, dauert l\u00e4nger und bringt nicht mehr den gewohnten Leistungszuwachs der Transistoren. AMD hat beschlossen, innovative Packaging-L\u00f6sungen zu nutzen, um das Tempo der Leistungssteigerung von Prozessoren aufrechtzuerhalten. Parallel zur Entwicklung der Zen-Prozessorarchitektur wurde \u00fcber mehrere Jahre an der Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle Infinity Fabric gearbeitet, wodurch das Unternehmen zu einem Packaging-Ansatz kam, der als «Chiplet» (von Englisch chiplet \u2013 kleiner Siliziumchip) bezeichnet wird. Papermaster war der Meinung, dass gerade AMD als erstes Unternehmen in der Branche mit «Chiplets» beginnen wird.<\/p>\n

\"AMD:
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Auf diese ambitionierte Aussage gibt es konter. Immerhin konnte man schon 2006 bei Intel einige Kristalle auf einem Substrat finden, als das Unternehmen begann, 65-nm-Prozessoren der Pentium-D-Serie Presler zu produzieren. Sp\u00e4ter, im Jahr 2010, stellte Intel im Rahmen der Clarkdale-Serie heterogene Kristalle in einem einzigen Geh\u00e4use zusammen, die jeweils im 32-nm- und 45-nm-Prozess gefertigt wurden. Schlie\u00dflich zeichnete sich die k\u00fcrzliche Zusammenarbeit von Intel und AMD bei der Entwicklung von Kaby Lake-G-Prozessoren dadurch aus, dass auf einem Substrat mit dem 'eigenen' Intel-Kristall eine diskrete Grafikeinheit von AMD vorhanden war. In Bezug auf den \u201aHeterogenit\u00e4tsgrad des Designs\u2018 konnte ein solches Hybrid kaum konkurrieren.<\/p>\n

\"AMD:<\/p>\n

Es kann nicht gesagt werden, dass NVIDIA diese Idee vernachl\u00e4ssigt, obwohl der Gr\u00fcnder und unbestrittene Leitende bei der ersten Gelegenheit zu erz\u00e4hlen versucht, welche komplexen und gro\u00dfen monolithischen Kristalle dieser Entwickler zustande bringt. Erstens hat die Forschungsabteilung von NVIDIA eine wissenschaftliche Arbeit, die den Vergleich zwischen monolithischen und multi-Chip-Layouts behandelt, und das Vorteil wurde letzterem zugeschrieben. Zweitens wird die Firma NVIDIA auf der August-Konferenz Hot Chips<\/a><\/noindex> mit Unterst\u00fctzung ihrer Partner \u00fcber einen Prototyp eines neuronalen Netzwerkbeschleunigers berichten, der eine multi-Chip-Architektur aufweist.<\/p>\n

\"AMD:<\/p>\n

Es ist erw\u00e4hnenswert, dass AMD die Idee seines weiteren Fortschritts im Bereich fortschrittlicher Technologien nicht verwirft und vor der Vorstellung seiner Methoden zur Zusammenarbeit mit Studenten ein Modell eines imagin\u00e4ren 2-nm-Grafikprozessors demonstrierte. Der Pr\u00e4sentation dieses Modells ging ein Hinweis auf den \u201aRyzen-Prozessor der dritten Generation\u2018 voraus. Die heutige Jugend wird an der Entwicklung von Produkten der Zukunft arbeiten, weshalb der Personalbeschaffung in diesem Bereich im Unternehmen besondere Aufmerksamkeit gewidmet wird.<\/p>\n

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Quelle: 3dnews.ru<\/a><\/p>","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"excerpt":{"rendered":"

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