{"id":34465,"date":"2019-10-31T21:58:29","date_gmt":"2019-10-31T18:58:29","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/dlya-kitajskoj-3d-nand-podgotovlena-vtoraya-versiya-tehnologii-xtacking\/"},"modified":"2019-10-31T21:58:29","modified_gmt":"2019-10-31T18:58:29","slug":"dlya-kitajskoj-3d-nand-podgotovlena-vtoraya-versiya-tehnologii-xtacking","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/de\/blog\/novosti-interneta\/dlya-kitajskoj-3d-nand-podgotovlena-vtoraya-versiya-tehnologii-xtacking","title":{"rendered":"F\u00fcr die chinesische 3D NAND wurde die zweite Version der Xtacking-Technologie entwickelt.","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"

Wie Wie<\/noindex> Chinesische Nachrichtenagenturen berichten, dass die Firma Yangtze Memory Technologies (YMTC) die zweite Version ihrer propriet\u00e4ren Xtacking-Technologie zur Optimierung der Produktion von mehrschichtigen 3D NAND-Flash-Speichern vorgestellt hat. Die Xtacking-Technologie, die erstmals auf dem j\u00e4hrlich stattfindenden Flash Memory Summit im August letzten Jahres pr\u00e4sentiert wurde, wurde sogar mit einem Preis in der Kategorie \u201eInnovativster Start-up im Bereich Flash-Speicher\u201c ausgezeichnet.<\/p>\n

\"F\u00fcr<\/p>\n

Nat\u00fcrlich ist es eine Untertreibung, ein Unternehmen mit einem Milliardenbudget als Startup zu bezeichnen. Seien wir ehrlich, YMTC produziert derzeit jedoch noch nicht in Massen. Die Massenproduktion von 3D NAND wird gegen Ende dieses Jahres starten, wenn die 128-Gbit 64-Schicht-Speicher in die Produktion gehen, die \u00fcbrigens von der besagten innovativen Xtacking-Technologie unterst\u00fctzt wird.<\/p>\n

Laut aktuellen Berichten hat der technische Direktor von Yangtze Memory, Tang Jiang, im Forum GSA Memory+ best\u00e4tigt, dass im August die Technologie Xtacking 2.0 vorgestellt wird. Leider hat der technische Leiter des Unternehmens keine Details zu dieser neuen Entwicklung preisgegeben, weshalb wir bis August warten m\u00fcssen. Wie die Vergangenheit zeigt, h\u00fctet das Unternehmen seine Geheimnisse bis zum Schluss, und vor dem Beginn des Flash Memory Summit 2019 werden wir kaum interessante Neuigkeiten \u00fcber Xtacking 2.0 erfahren.<\/p>\n

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Was die Technologie Xtacking selbst betrifft, so konzentriert sie sich auf drei Aspekte, die entscheidenden Einfluss<\/a><\/noindex> entscheidenden Einfluss auf die Produktion von 3D NAND und darauf basierenden Produkten. Hierbei geht es um die Geschwindigkeit der Flash-Speicherchip-Schnittstellen, die Erh\u00f6hung der Schreibdichte und die Markteinf\u00fchrungsgeschwindigkeit neuer Produkte. Die Xtacking-Technologie erm\u00f6glicht es, die Datenrate mit dem Speichermodul in 3D NAND-Chips von 1\u20131,4 Gbit\/s (ONFi 4.1 und ToggleDDR-Schnittstellen) auf 3 Gbit\/s zu steigern. Mit zunehmender Kapazit\u00e4t der Chips werden die Anforderungen an die Datenrate steigen, und in diesem Bereich hoffen die Chinesen, die ersten bahnbrechenden Fortschritte zu erzielen.<\/p>\n

Ein weiteres Hindernis f\u00fcr die Steigerung der Speicherplatzeffizienz ist die Anwesenheit von nicht nur Speicherarrays, sondern auch von peripheren Steuer- und Stromversorgungsleitungen auf dem 3D NAND-Chip. Diese Leitungen nehmen den Speicherarrays 20 % bis 30 % der nutzbaren Fl\u00e4che weg, w\u00e4hrend bei 128-Gbit-Chips sogar 50 % der Chipoberfl\u00e4che verloren gehen. Bei der Xtacking-Technologie wird das Speicherarray auf seinem eigenen Chip gefertigt, w\u00e4hrend die Steuerleitungen auf einem anderen Chip hergestellt werden. Der Chip wird vollst\u00e4ndig f\u00fcr die Speicherzellen verwendet, und die Steuerleitungen werden erst am Ende des Chipmontageprozesses mit dem Speicherchip verbunden.<\/p>\n

\"F\u00fcr<\/p>\n

Die getrennte Herstellung und anschlie\u00dfende Montage erm\u00f6glichen auch eine schnellere Entwicklung ma\u00dfgeschneiderter Speicherchips und spezieller Produkte, die wie Bausteine in der gew\u00fcnschten Kombination zusammengesetzt werden. Ein solcher Ansatz verk\u00fcrzt die Entwicklungszeit f\u00fcr ma\u00dfgeschneiderte Speicherchips um mindestens 3 Monate innerhalb der insgesamt 12 bis 18 Monate Entwicklungszeit. Gr\u00f6\u00dfere Flexibilit\u00e4t bedeutet ein h\u00f6heres Interesse von Kunden, das der junge chinesische Hersteller dringend ben\u00f6tigt.<\/p>\n

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<\/center><\/p>\n

\t\t\t\t


\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/center>
Quelle: 3dnews.ru<\/a><\/p>","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"excerpt":{"rendered":"

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