Μιλάμε για πολυπύρηνες CPU από παγκόσμιους κατασκευαστές.
/ φωτογραφία PD
48 πυρήνες
Στα τέλη του 2018, η Intel Αρχιτεκτονική Cascade-AP. Αυτοί οι επεξεργαστές θα υποστηρίζουν έως και 48 πυρήνες, θα έχουν διάταξη πολλαπλών τσιπ και 12 κανάλια DDR4 DRAM. Αυτή η προσέγγιση θα παρέχει υψηλό επίπεδο παραλληλισμού, ο οποίος είναι χρήσιμος για την επεξεργασία μεγάλων δεδομένων στο cloud. Η κυκλοφορία των προϊόντων που βασίζονται στο Cascade-AP έχει προγραμματιστεί για το 2019.
σε επεξεργαστές 48 πυρήνων και στην IBM με τη Samsung. Δημιουργούν μάρκες με βάση την αρχιτεκτονική . Οι νέες συσκευές θα υποστηρίζουν το πρωτόκολλο OpenCAPI 4.0 και το δίαυλο NVLink 3.0. Το πρώτο θα παρέχει συμβατότητα προς τα πίσω με το POWER9 και το δεύτερο θα επιταχύνει τη μεταφορά δεδομένων μεταξύ των στοιχείων του συστήματος υπολογιστή έως και 20 Gbit/s. Είναι επίσης γνωστό ότι το POWER10 διαθέτει νέες τεχνολογίες I/O και βελτιωμένους ελεγκτές μνήμης.
Αρχικά, τα τσιπ επρόκειτο να κατασκευαστούν στο GlobalFoundries χρησιμοποιώντας τεχνολογία διαδικασίας 10nm, αλλά στη συνέχεια η επιλογή έγινε υπέρ της τεχνολογίας TSMC και 7nm. Η ανάπτυξη σχεδιάζεται να ολοκληρωθεί μεταξύ 2020 και 2022. Μέχρι το 2023, η εταιρεία θα κυκλοφορήσει επίσης τσιπ POWER11, που θα κατασκευάζονται με τεχνολογία διαδικασίας 7 nm με πυκνότητα τρανζίστορ 20 δισεκατομμυρίων.
Επί , οι λύσεις Intel 48 πυρήνων λειτουργούν τρεις φορές πιο γρήγορα από τις αντίστοιχες AMD (με 32 πυρήνες). Όσο για το POWER10, τίποτα δεν είναι γνωστό ακόμα για την απόδοσή του. Αλλά ότι η νέα γενιά επεξεργαστών θα βρει εφαρμογή στον τομέα της ανάλυσης και της ανάλυσης μεγάλων δεδομένων.
56 πυρήνες
Παρόμοια τσιπ ανακοινώθηκαν πρόσφατα από την Intel - θα κατασκευαστούν χρησιμοποιώντας τεχνολογία διαδικασίας 14 nm. Υποστηρίζουν μονάδες μνήμης Optane DC που βασίζονται σε 3D Xpoint και διαθέτουν ενημερώσεις κώδικα για ευπάθειες Spectre και Foreshadow. Οι νέες συσκευές διαθέτουν 12 κανάλια μνήμης και έναν αριθμό ενσωματωμένων επιταχυντών για την επίλυση προβλημάτων στο cloud, καθώς και για εργασία με συστήματα AI και ML και δίκτυα 5G.
Το κορυφαίο μοντέλο με 56 πυρήνες θα ονομάζεται Platinum 9282. Η συχνότητα ρολογιού θα είναι 2,6 GHz, με δυνατότητα overclock στα 3,8 GHz. Το τσιπ έχει 77 MB προσωρινής μνήμης L3, σαράντα λωρίδες PCIe 3.0 και ισχύ 400 W ανά πρίζα. Η τιμή των επεξεργαστών ξεκινά από δέκα χιλιάδες δολάρια.
Προγραμματιστές ότι το Optane DC θα μειώσει τον χρόνο επανεκκίνησης των υπολογιστικών συστημάτων από αρκετά λεπτά σε μερικά δευτερόλεπτα. Επίσης, το νέο τσιπ θα σας επιτρέψει να χειριστείτε μεγάλο αριθμό εικονικών μηχανών σε περιβάλλον cloud. Ο επεξεργαστής 56 πυρήνων αναμένεται να μειώσει το κόστος συντήρησης ενός μόνο VM κατά 30%. Ωστόσο, οι ειδικοί ότι οι νέοι επεξεργαστές είναι ουσιαστικά μια ενημερωμένη έκδοση του Xeon Scalable. Η μικροαρχιτεκτονική και η ταχύτητα ρολογιού του τσιπ παραμένουν τα ίδια.
/ φωτογραφία CC BY-SA
64 πυρήνες
Ένας τέτοιος επεξεργαστής στα τέλη του περασμένου έτους στην AMD. Μιλάμε για τα νέα τσιπ διακομιστή Epyc 64 πυρήνων που βασίζονται στην τεχνολογία διεργασιών 7nm. Θα πρέπει να παρουσιαστούν φέτος. Ο αριθμός των καναλιών DDR4 θα είναι οκτώ σε συχνότητα 2,2 GHz και θα προστεθούν επίσης 256 MB προσωρινής μνήμης L3. Θα υπάρχουν μάρκες 128 λωρίδες PCI Express 4.0 αντί για την έκδοση 3.0, η οποία θα διπλασιάσει την απόδοση.
Αλλά αρκετοί κάτοικοι των Hacker News ότι η αύξηση της παραγωγικότητας δεν είναι πάντα επωφελής για τους πιθανούς χρήστες. Μετά την επιτάχυνση της ισχύος, αυξάνεται και η τιμή των επεξεργαστών, γεγονός που μπορεί να μειώσει τη ζήτηση των καταναλωτών.
Ο επεξεργαστής 64 πυρήνων αναπτύχθηκε επίσης από την Huawei. Τα τσιπ Kunpeng 920 τους είναι επεξεργαστές διακομιστή ARM. Η κατασκευή πραγματοποιείται από την TSMC χρησιμοποιώντας τεχνολογία διαδικασίας 7nm. Οι διακομιστές TaiShan έχουν ήδη εξοπλιστεί με νέες συσκευές με συχνότητα ρολογιού 2,6 GHz, υποστήριξη για διασυνδέσεις PCIe 4.0 και CCIX. Τα τελευταία έχουν σχεδιαστεί για να λειτουργούν με μεγάλα δεδομένα και εφαρμογές στο cloud.
Οι επεξεργαστές Huawei έχουν ήδη παρουσιάσει αύξηση απόδοσης 20% σε δοκιμές με διακομιστές TaiShan. Επιπλέον, το εύρος ζώνης μνήμης έχει αυξηθεί κατά 46% σε σύγκριση με τα προηγούμενα προϊόντα της εταιρείας.
Σε συνολικά
Σε γενικές γραμμές, μπορούμε να πούμε ότι ο ανταγωνισμός στην αγορά των chip server το 2019 θα είναι υψηλός. Οι κατασκευαστές προσθέτουν όλο και περισσότερους πυρήνες, εξοπλίζουν τους επεξεργαστές με υποστήριξη για νέα πρωτόκολλα μεταφοράς δεδομένων και προσπαθούν να κάνουν τα προϊόντα πολλαπλών εργασιών. Λόγω αυτού, οι ιδιοκτήτες κέντρων δεδομένων έχουν περισσότερες ευκαιρίες να επιλέξουν λύσεις κατάλληλες για συγκεκριμένους τύπους φορτίων και συγκεκριμένες εργασίες.
Πρόσθετο υλικό από το κανάλι μας στο Telegram:
Πηγή: www.habr.com