Το Sound Open Firmware 2.0 είναι διαθέσιμο, ένα σύνολο ανοιχτού υλικολογισμικού για τσιπ DSP

Δημοσιεύτηκε η κυκλοφορία του έργου Sound Open Firmware 2.0 (SOF), το οποίο δημιουργήθηκε αρχικά από την Intel για να απομακρυνθεί από την πρακτική της παροχής κλειστού υλικολογισμικού για τσιπ DSP που σχετίζονται με την επεξεργασία ήχου. Το έργο μεταφέρθηκε στη συνέχεια υπό την πτέρυγα του Ιδρύματος Linux και τώρα αναπτύσσεται με τη συμμετοχή της κοινότητας και με τη συμμετοχή της AMD, της Google και της NXP. Το έργο αναπτύσσει ένα SDK για την απλοποίηση της ανάπτυξης υλικολογισμικού, ένα πρόγραμμα οδήγησης ήχου για τον πυρήνα του Linux και ένα σύνολο έτοιμου υλικολογισμικού για διάφορα τσιπ DSP, για τα οποία δημιουργούνται επίσης δυαδικές συναρμολογήσεις, πιστοποιημένες με ψηφιακή υπογραφή. Ο κώδικας υλικολογισμικού είναι γραμμένος σε γλώσσα C με ένθετα συναρμολόγησης και διανέμεται με την άδεια BSD.

Χάρη στη σπονδυλωτή δομή του, το Sound Open Firmware μπορεί να μεταφερθεί σε διάφορες αρχιτεκτονικές DSP και πλατφόρμες υλικού. Για παράδειγμα, μεταξύ των υποστηριζόμενων πλατφορμών, υποστήριξη για διάφορα τσιπ Intel (Broadwell, Icelake, Tigerlake, Alderlake κ.λπ.), Mediatek (mt8195), NXP (i.MX8*) και AMD (Renoir) εξοπλισμένα με DSP που βασίζονται στο Xtensa HiFi Οι αρχιτεκτονικές αναφέρονται στα 2, 3 και 4. Κατά τη διαδικασία ανάπτυξης, μπορεί να χρησιμοποιηθεί ένας ειδικός εξομοιωτής ή QEMU. Η χρήση ανοιχτού υλικολογισμικού για το DSP σάς επιτρέπει να διορθώσετε και να διαγνώσετε πιο γρήγορα προβλήματα στο υλικολογισμικό και επίσης δίνει στους χρήστες την ευκαιρία να προσαρμόσουν ανεξάρτητα το υλικολογισμικό στις ανάγκες τους, να πραγματοποιήσουν συγκεκριμένες βελτιστοποιήσεις και να δημιουργήσουν ελαφριές εκδόσεις υλικολογισμικού που περιέχουν μόνο τη λειτουργικότητα που είναι απαραίτητη για το προϊόν.

Το έργο παρέχει ένα πλαίσιο για την ανάπτυξη, τη βελτιστοποίηση και τη δοκιμή λύσεων που σχετίζονται με την επεξεργασία ήχου, καθώς και τη δημιουργία προγραμμάτων οδήγησης και προγραμμάτων για αλληλεπίδραση με το DSP. Η σύνθεση περιλαμβάνει υλοποιήσεις υλικολογισμικού, εργαλεία για δοκιμή υλικολογισμικού, βοηθητικά προγράμματα για τη μετατροπή αρχείων ELF σε εικόνες υλικολογισμικού κατάλληλες για εγκατάσταση σε εξοπλισμό, εργαλεία εντοπισμού σφαλμάτων, εξομοιωτή DSP, εξομοιωτή πλατφόρμας κεντρικού υπολογιστή (με βάση το QEMU), εργαλεία για ανίχνευση υλικολογισμικού, σενάρια για MATLAB /Octave για συντελεστές μικρορύθμισης για στοιχεία ήχου, εφαρμογές οργάνωσης αλληλεπίδρασης και ανταλλαγής δεδομένων με υλικολογισμικό, έτοιμα παραδείγματα τοπολογιών επεξεργασίας ήχου.

Το Sound Open Firmware 2.0 είναι διαθέσιμο, ένα σύνολο ανοιχτού υλικολογισμικού για τσιπ DSP
Το Sound Open Firmware 2.0 είναι διαθέσιμο, ένα σύνολο ανοιχτού υλικολογισμικού για τσιπ DSP

Το έργο αναπτύσσει επίσης ένα καθολικό πρόγραμμα οδήγησης που μπορεί να χρησιμοποιηθεί με συσκευές που χρησιμοποιούν υλικολογισμικό βασισμένο στο Sound Open Firmware. Το πρόγραμμα οδήγησης περιλαμβάνεται ήδη στον κύριο πυρήνα Linux, ξεκινώντας από την έκδοση 5.2, και παρέχεται με διπλή άδεια - BSD και GPLv2. Το πρόγραμμα οδήγησης είναι υπεύθυνο για τη φόρτωση υλικολογισμικού στη μνήμη DSP, τη φόρτωση τοπολογιών ήχου στο DSP, την οργάνωση της λειτουργίας της συσκευής ήχου (υπεύθυνη για την πρόσβαση σε λειτουργίες DSP από εφαρμογές) και την παροχή σημείων πρόσβασης εφαρμογών σε δεδομένα ήχου. Το πρόγραμμα οδήγησης παρέχει επίσης έναν μηχανισμό IPC για επικοινωνία μεταξύ του κεντρικού συστήματος και του DSP και ένα επίπεδο για πρόσβαση στις δυνατότητες υλικού DSP μέσω ενός γενικού API. Για εφαρμογές, ένα DSP με Sound Open Firmware μοιάζει με μια κανονική συσκευή ALSA, η οποία μπορεί να ελεγχθεί χρησιμοποιώντας μια τυπική διεπαφή λογισμικού.

Το Sound Open Firmware 2.0 είναι διαθέσιμο, ένα σύνολο ανοιχτού υλικολογισμικού για τσιπ DSP

Βασικές καινοτομίες στο Sound Open Firmware 2.0:

  • Η απόδοση των λειτουργιών αντιγραφής ήχου έχει βελτιωθεί σημαντικά και ο αριθμός των προσβάσεων στη μνήμη έχει μειωθεί. Ορισμένα σενάρια επεξεργασίας ήχου έχουν μειώσει το φορτίο έως και 40% διατηρώντας την ίδια ποιότητα ήχου.
  • Η σταθερότητα σε πολυπύρηνες πλατφόρμες Intel (cAVS) έχει βελτιωθεί, συμπεριλαμβανομένης της υποστήριξης για χειριστές λειτουργίας σε οποιονδήποτε πυρήνα DSP.
  • Για την πλατφόρμα Apollo Lake (APL), το περιβάλλον Zephyr RTOS χρησιμοποιείται ως βάση του υλικολογισμικού αντί του XTOS. Τα επίπεδα ενσωμάτωσης του Zephyr OS έχουν φτάσει σε ισότητα λειτουργικότητας για επιλεγμένες πλατφόρμες Intel. Η χρήση του Zephyr μπορεί να απλοποιήσει και να μειώσει σημαντικά τον κώδικα των εφαρμογών Sound Open Firmware.
  • Η δυνατότητα χρήσης του πρωτοκόλλου IPC4 έχει εφαρμοστεί για βασική υποστήριξη για λήψη και αναπαραγωγή ήχου σε ορισμένες συσκευές Tiger Lake (TGL) με Windows (η υποστήριξη IPC4 σάς επιτρέπει να αλληλεπιδράτε με DSP που βασίζονται σε Sound Open Firmware από Windows χωρίς τη χρήση συγκεκριμένου προγράμματος οδήγησης) .

Πηγή: opennet.ru

Προσθέστε ένα σχόλιο