Η Qualcomm ανακοίνωσε την κυκλοφορία δύο νέων τσιπ, QCC514x και QCC304x, που έχουν σχεδιαστεί για να δημιουργούν πραγματικά ασύρματα ακουστικά (TWS) και να προσφέρουν χαρακτηριστικά υψηλής ποιότητας. Και οι δύο λύσεις υποστηρίζουν την τεχνολογία TrueWireless Mirroring της Qualcomm για πιο αξιόπιστες συνδέσεις, ενώ διαθέτουν επίσης αποκλειστικό υλικό Qualcomm Hybrid Active Noise Cancelling.
Η τεχνολογία Qualcomm TrueWireless Mirroring επεξεργάζεται τις τηλεφωνικές συνδέσεις μέσω του ενός ακουστικού, το οποίο στη συνέχεια αντικατοπτρίζει τα δεδομένα στο άλλο, μειώνοντας τον όγκο του συγχρονισμού δεδομένων που απαιτείται για μια αξιόπιστη σύνδεση.
Ένα άλλο σημαντικό χαρακτηριστικό των νέων τσιπ είναι η υβριδική ενεργή τεχνολογία μείωσης θορύβου (Hybrid ANC). Θα επιτρέψει ακόμη και σε σχετικά προσιτά ακουστικά να προσφέρουν ενεργή ακύρωση θορύβου μαζί με τη δυνατότητα ενεργοποίησης της λειτουργίας μετάδοσης ήχων από το εξωτερικό περιβάλλον.
Ενώ το Qualcomm QCC514X προσφέρει υποστήριξη φωνητικού βοηθού πάντα σε λειτουργία, το QCC304X βασίζεται στην ενεργοποίηση του έξυπνου βοηθού με το πάτημα ενός κουμπιού. Η εταιρεία λέει ότι τα νέα τσιπ είναι πιο ενεργειακά αποδοτικά και υπόσχονται επίσης μεγαλύτερη διάρκεια ζωής της μπαταρίας.
Με τα νέα τσιπ της Qualcomm ικανά να προσφέρουν φωνητικό βοηθό και δυνατότητες ενεργούς ακύρωσης θορύβου ακόμη και σε ακουστικά εισαγωγικού επιπέδου, μπορούμε να περιμένουμε μια αύξηση στις προσφορές ακουστικών TWS που μπορούν να προσφέρουν τις κορυφαίες δυνατότητες ακριβότερων μοντέλων όπως το AirPods Pro της Apple.
Η εταιρεία σχεδιάζει να αρχίσει να αποστέλλει αυτά τα νέα τσιπ στους κατασκευαστές από τον επόμενο μήνα. Η Qualcomm είπε ότι αναμένει νέα προϊόντα που βασίζονται σε αυτά τα SoC να κυκλοφορήσουν στην αγορά το δεύτερο τρίμηνο του 2020.
Πηγή: 3dnews.ru