Μαζί με την ανακοίνωση των επιτραπέζιων επεξεργαστών Ryzen 3000 που βασίζονται στη μικροαρχιτεκτονική Zen 2, η AMD αποκάλυψε επίσημα λεπτομέρειες για το X570, ένα νέο chipset για τις κορυφαίες μητρικές πλακέτες Socket AM4. Η κύρια καινοτομία σε αυτό το chipset είναι η υποστήριξη του διαύλου PCI Express 4.0, αλλά έχουν ανακαλυφθεί και άλλα ενδιαφέροντα χαρακτηριστικά.
Αξίζει να τονιστεί αμέσως ότι οι νέες μητρικές που βασίζονται στην X570, οι οποίες θα εμφανιστούν στα ράφια των καταστημάτων στο εγγύς μέλλον, έχουν κατασκευαστεί με γνώμονα τη συνεργασία με το δίαυλο PCI Express 4.0 από την αρχή. Αυτό σημαίνει ότι όλες οι υποδοχές στις νέες πλακέτες θα μπορούν να λειτουργούν με συμβατές συσκευές στη νέα λειτουργία υψηλής ταχύτητας χωρίς επιφυλάξεις (όταν έχει εγκατασταθεί στο σύστημα ένας επεξεργαστής Ryzen XNUMXης γενιάς). Αυτό ισχύει τόσο για τις υποδοχές που συνδέονται με τον ελεγκτή επεξεργαστή του διαύλου PCI Express, όσο και για τις υποδοχές για τις οποίες είναι υπεύθυνος ο ελεγκτής του σετ chip.
Από μόνο του, το λογικό σύνολο X570 είναι ικανό να παρέχει έως και 16 λωρίδες PCI Express 4.0, αλλά οι μισές από αυτές τις λωρίδες μπορούν να διαμορφωθούν εκ νέου σε θύρες SATA. Επιπλέον, το chipset διαθέτει έναν ανεξάρτητο ελεγκτή SATA τεσσάρων θυρών, έναν ελεγκτή USB 3.1 Gen2 με υποστήριξη για οκτώ θύρες 10 gigabit και έναν ελεγκτή USB 2.0 με υποστήριξη για 4 θύρες.
Ωστόσο, πρέπει να καταλάβετε ότι η λειτουργία μεγάλου αριθμού περιφερειακών σε υψηλή ταχύτητα σε συστήματα που βασίζονται στο X570 θα περιοριστεί από το εύρος ζώνης του διαύλου που συνδέει τον επεξεργαστή με το chipset. Και αυτός ο δίαυλος χρησιμοποιεί μόνο τέσσερις λωρίδες PCI Express 4.0 εάν είναι εγκατεστημένος ένας επεξεργαστής Ryzen 3000 στην πλακέτα ή τέσσερις λωρίδες PCI Express 3.0 όταν είναι εγκατεστημένοι παλαιότεροι επεξεργαστές.
Αξίζει να υπενθυμίσουμε ότι το Ryzen 3000 system-on-a-chip έχει τις δικές του δυνατότητες: υποστήριξη για 20 λωρίδες PCI Express 4.0 (16 λωρίδες για μια κάρτα γραφικών και 4 λωρίδες για μια μονάδα NVMe) και 4 θύρες USB 3.1 Gen2. Όλα αυτά επιτρέπουν στους κατασκευαστές μητρικών πλατφορμών να δημιουργήσουν πολύ ευέλικτες και λειτουργικές πλατφόρμες βασισμένες στην X570 με μεγάλο αριθμό υποδοχών PCIe υψηλής ταχύτητας, M.2, ποικιλία ελεγκτών δικτύου, θύρες υψηλής ταχύτητας για περιφερειακά κ.λπ.
Η απαγωγή θερμότητας του λογικού σετ X570 είναι πράγματι 15 W έναντι 6 W για τα chipsets προηγούμενης γενιάς, ωστόσο, η AMD αναφέρει κάποια "απλοποιημένη" έκδοση του X570, στην οποία η απαγωγή θερμότητας θα μειωθεί στα 11 W λόγω της απόρριψης του ορισμένο αριθμό λωρίδων PCI Express 4.0. Ωστόσο, το X570 εξακολουθεί να παραμένει ένα πολύ καυτό τσιπ, το οποίο οφείλεται κυρίως στην ενσωμάτωση ενός ελεγκτή διαύλου PCI Express υψηλής ταχύτητας στο τσιπ.
Η AMD επιβεβαίωσε ότι το chipset X570 αναπτύχθηκε από μόνη της, ενώ ο σχεδιασμός προηγούμενων chipset έγινε από εξωτερικό ανάδοχο - την ASMedia.
Οι κορυφαίοι κατασκευαστές μητρικών πλακών θα παρουσιάσουν τα προϊόντα τους που βασίζονται στο X570 τις επόμενες ημέρες. Η AMD υπόσχεται ότι η γκάμα της θα αποτελείται από τουλάχιστον 56 μοντέλα συνολικά.
Πηγή: 3dnews.ru