Στην περσινή έκθεση IFA 2018, η Huawei παρουσίασε ένα ιδιόκτητο τσιπ , κατασκευασμένο σύμφωνα με την τεχνολογική διαδικασία των 7 νανομέτρων. Έγινε η βάση της σειράς Mate 20 και χρησιμοποιήθηκε στις ναυαρχίδες επόμενης γενιάς, μέχρι τα P30 και P30 Pro.
Η εταιρεία εργάζεται επί του παρόντος στο τσιπ Kirin 985, το οποίο κατασκευάζεται σε μια διαδικασία 7 nm με χρήση Extreme Ultraviolet Lithography (EUV). Οι προγραμματιστές λένε ότι το νέο τσιπ θα είναι 20% πιο παραγωγικό σε σύγκριση με τον προκάτοχό του. Σχεδιάζεται επίσης η μείωση της κατανάλωσης ενέργειας, η οποία θα βελτιώσει τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας του προϊόντος. Προηγουμένως ότι οι εργασίες στο τσιπ πλησιάζουν στο τέλος τους και η μαζική παραγωγή του μπορεί να ξεκινήσει το τρίτο τρίμηνο του 2019.
Ο νέος επεξεργαστής θα γίνει η βάση για smartphone υψηλής απόδοσης της σειράς Mate 30, η ανακοίνωση των οποίων αναμένεται να γίνει το φθινόπωρο του τρέχοντος έτους. Πηγές δικτύου αναφέρουν ότι το Huawei Mate 30 θα υποστηρίζει δίκτυα επικοινωνίας πέμπτης γενιάς, πράγμα που σημαίνει ότι το τσιπ Kirin 985 θα λάβει μόντεμ 5G. Αυτό ήταν αναμενόμενο, γιατί ο Κινέζος κατασκευαστής έχει στη διάθεσή του ένα μόντεμ Balong 5000 που υποστηρίζει δίκτυα 5G. Αναφέρεται επίσης ότι, παράλληλα με το κορυφαίο τσιπ, ο Κινέζος προγραμματιστής σχεδιάζει να ξεκινήσει την παραγωγή ενός διαδόχου του επεξεργαστή Kirin 710, σχεδιασμένου για νέες συσκευές μεσαίας κατηγορίας.
Πηγή: 3dnews.ru