Πηγές δικτύου αναφέρουν ότι η HiSilicon, μια εταιρεία κατασκευής chip που ανήκει εξ ολοκλήρου στην Huawei, σκοπεύει να εντείνει την ανάπτυξη chipset για κινητά με ενσωματωμένο μόντεμ 5G. Επιπλέον, η εταιρεία σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία χιλιοστών κυμάτων (mmWave) μόλις παρουσιαστεί το νέο chipset smartphone 5G στα τέλη του 2019.
Νωρίτερα, υπήρχαν αναφορές στο Διαδίκτυο ότι το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους, η Huawei θα κυκλοφορήσει έναν νέο επεξεργαστή κινητών τηλεφώνων, τον HiSilicon Kirin 985, ο οποίος θα υποστηρίζεται για δίκτυα 4G και θα είναι επίσης εξοπλισμένος με μόντεμ Balong 5000, επιτρέποντας την συσκευή για λειτουργία σε δίκτυα επικοινωνίας πέμπτης γενιάς (5G). Το κινητό τσιπ Kirin 985, το οποίο θα παραχθεί από την ταϊβανέζικη εταιρεία TSMC, ενδέχεται να εμφανιστεί στη νέα σειρά smartphone Huawei Mate 30. Τα κορυφαία smartphones της Huawei είναι πιθανό να παρουσιαστούν το τέταρτο τρίμηνο του 2019.
Το νέο κινητό τσιπ HiSilicon θα δοκιμαστεί το δεύτερο τρίμηνο του τρέχοντος έτους και η έναρξη της μαζικής παραγωγής του θα πραγματοποιηθεί το τρίτο τρίμηνο του 2019. Πηγές δικτύου αναφέρουν ότι νέα τσιπ για κινητά με ενσωματωμένο μόντεμ 5G θα αρχίσουν να κυκλοφορούν στα τέλη του 2019 ή στις αρχές του 2020. Αναμένεται ότι αυτοί οι επεξεργαστές θα αποτελέσουν τη βάση για νέα smartphone με τα οποία ο Κινέζος πωλητής σχεδιάζει να εισέλθει στην εποχή του 5G.
Η Qualcomm και η Huawei ανταγωνίζονται σε ένα τμήμα όπου κάθε εταιρεία προσπαθεί να γίνει ο πρώτος προμηθευτής τσιπ με ενσωματωμένο μόντεμ 5G. Η ταϊβανέζικη εταιρεία MediaTek αναμένεται επίσης να παρουσιάσει τον δικό της επεξεργαστή 5G στα τέλη του 2019, ενώ η Apple είναι απίθανο να το κάνει πριν από το 2020.
Πηγή: 3dnews.ru