Οι προετοιμασίες για την κυκλοφορία των επιτραπέζιων επεξεργαστών Ryzen 3000 (Matisse) που βασίζονται στη μικροαρχιτεκτονική Zen 2 βρίσκονται σε πλήρη εξέλιξη. Επομένως, δεν είναι καθόλου περίεργο που όλο και περισσότερες ανεπίσημες λεπτομέρειες σχετικά με τα αναμενόμενα νέα προϊόντα εμφανίζονται στο περιβάλλον πληροφοριών. Εν αναμονή της ανακοίνωσης, πολλοί κατασκευαστές μητρικών δοκιμάζουν ενεργά δείγματα μηχανικής συστημάτων που βασίζονται σε προκαταρκτικές εκδόσεις μητρικών πλακών Ryzen 3000 και AM4 με το νέο chipset X570 και αυτό επέτρεψε στην κινεζική techno portal bilibili.com να συλλέξει μια πολύ ενημερωτική συλλογή στοιχείων από γνώστες πληροφοριοδότες.
Ταυτόχρονα, δεν υπάρχει ακόμη απάντηση στο κύριο ερώτημα. Η AMD δεν αποκαλύπτει τη σύνθεση της σειράς Ryzen 3000 για το τμήμα επιτραπέζιων υπολογιστών και είναι άγνωστο πόσους πυρήνες θα έχουν οι ανώτεροι εκπρόσωποί της. Πολλοί χρήστες αναμένουν την κυκλοφορία επεξεργαστών 12 ή και 16 πυρήνων, αλλά τα δείγματα που διαθέτουν επί του παρόντος οι κατασκευαστές πλακών έχουν μόνο έως και οκτώ πυρήνες επεξεργασίας. Ωστόσο, αυτό δεν αποκλείει την πιθανότητα εμφάνισης επεξεργαστών με μεγάλο αριθμό πυρήνων, οι οποίοι προετοιμάζονται με άκρα μυστικότητα.
Ταυτόχρονα, η πηγή λέει ότι σε γενικές γραμμές, η βελτίωση της απόδοσης που παρουσιάζεται από τα αντίγραφα Ryzen 3000 που είναι διαθέσιμα στους κατασκευαστές μητρικών πλακών δεν φαίνεται τόσο εντυπωσιακή σε σύγκριση με τις προσδοκίες που έχουν για το Zen 2. Τα υπάρχοντα δείγματα Ryzen τρίτης γενιάς υπερτερούν των προκατόχων τους κατά περίπου 15% και η συχνότητα λειτουργίας τους έχει ήδη αυξηθεί σε αρκετά υψηλό επίπεδο. Ελέγχεται δυναμικά με βάση την κατανάλωση και την απαγωγή θερμότητας και φτάνει τα 4,5 GHz. Επιπλέον, οι νέοι επεξεργαστές AMD δεν παρουσιάζουν σημαντικές βελτιώσεις στην εφαρμογή του ελεγκτή μνήμης: οι λειτουργίες DDR4 υψηλής ταχύτητας για το Ryzen 3000 προφανώς δεν θα είναι και πάλι διαθέσιμες.
Η κατάσταση με την πλατφόρμα για την τρίτη γενιά Ryzen επίσης δεν εξελίσσεται ομαλά. Το πρόβλημα προκαλείται από την υποστήριξη του PCI Express 4.0, το οποίο, αν κρίνουμε από τις διαθέσιμες πληροφορίες, τελικά θα υποσχεθεί επίσημα μόνο για το κορυφαίο chipset X570, αλλά όχι για την junior έκδοση του chipset B550. Επιπλέον, οι κατασκευαστές μητρικών πλακών αναγκάστηκαν ακόμη και να επεξεργαστούν ξανά τον αρχικό σχεδιασμό των μητρικών τους που βασίζονται στο X570, καθώς η πρώτη έκδοση ήταν ανεπιτυχής και δεν παρείχε σταθερή λειτουργία του διαύλου PCI Express σε λειτουργία 4.0.
Τα βασικά χαρακτηριστικά των μητρικών που βασίζονται στη λογική του συστήματος X570, εκτός από τη δυνατότητα να περιλαμβάνουν έναν ελεγκτή επεξεργαστή για το δίαυλο γραφικών PCI Express 4.0, ονομάζονται επίσης αύξηση του αριθμού των γραμμών chipset PCI Express 2.0 σε 40 κομμάτια (μερικά από οι γραμμές αυτού του αριθμού μοιράζονται με θύρες SATA και USB) και αύξηση έως και 8 τεμάχια θυρών USB 3.1 Gen2.
Στην πορεία, η πηγή παραθέτει σχόλια από κατασκευαστές μητρικών πλακών σχετικά με τη συμβατότητα των μελλοντικών Ryzens με παλαιότερες μητρικές πλακέτες Socket AM4. Υποστηρίζεται ότι οι πλακέτες που βασίζονται στο chipset χαμηλού επιπέδου A320 πιθανότατα δεν θα είναι συμβατές με τους επεξεργαστές Ryzen 3000 για λόγους μάρκετινγκ. Επιπλέον, η ίδια τύχη μπορεί να περιμένει και τις πλακέτες που βασίζονται στο chipset B350, αλλά δεν έχει ληφθεί ακόμη απόφαση σχετικά με αυτές και πιο συγκεκριμένες πληροφορίες θα γίνουν γνωστές αργότερα.
Η κυκλοφορία της νέας πλατφόρμας X570, η οποία τοποθετείται ως η κύρια για την τρίτη γενιά Ryzen, θα πραγματοποιηθεί τον Ιούλιο - ταυτόχρονα με την κυκλοφορία των ίδιων των επεξεργαστών. Η junior έκδοση του chipset, B550, θα κυκλοφορήσει στην αγορά αργότερα - μετά από περίπου μερικούς μήνες. Να θυμίσουμε ότι οι περισσότερες φήμες που κυκλοφορούν αναφέρονται στις 7 Ιουλίου ως ημερομηνία ανακοίνωσης του desktop Ryzen 3000. Ωστόσο, πολλές λεπτομέρειες για τα αναμενόμενα νέα προϊόντα πιθανότατα θα γίνουν γνωστές στην έκθεση Computex, που θα πραγματοποιηθεί στις αρχές του καλοκαιριού.
Πηγή: 3dnews.ru