Νέο άρθρο: ASRock X299 OC Formula Motherboard: Κατασκευασμένο για Overclocking

Η ποικιλία οποιασδήποτε γνωστής εταιρείας που παράγει μητρικές πλακέτες σήμερα περιλαμβάνει πολλά μοντέλα που υποστηρίζουν λειτουργίες overclocking. Κάπου - για παράδειγμα, στην ελίτ σειρά ASUS ROG - υπάρχει ένας ανεξάντλητος αριθμός τέτοιων λειτουργιών, όπως υπάρχουν πολλές άλλες, αλλά σε πιο προσιτές εκδόσεις των πλακών, αντίθετα, οι προγραμματιστές έχουν προσθέσει μόνο το πιο βασικό overclocking δυνατότητες. Υπάρχει όμως μια πολύ μικρή κατηγορία μητρικών που έχουν σχεδιαστεί ειδικά για overclocking. Δεν είναι υπερκορεσμένα με ελεγκτές που «βαραίνουν» το κύκλωμα, συχνά δεν υποστηρίζουν τη μέγιστη ποσότητα μνήμης RAM για ένα συγκεκριμένο λογικό σύνολο και δεν φωτίζονται από ένα συνεχές «χαλί» LED στο PCB. Αλλά είναι έτοιμοι να στύψουν όλο το ζουμί από τους επεξεργαστές και έχουν σχεδιαστεί για να φτάνουν τις μέγιστες συχνότητες και να θέτουν ρεκόρ.

Μία από αυτές τις πλακέτες κυκλοφόρησε πριν από περισσότερο από ένα χρόνο από την ASRock με την άμεση συμμετοχή του θρύλου του overclocking από την Ταϊβάν, Nick Shih. Κατείχε και κατέχει αρκετά ρεκόρ υπερχρονισμού επεξεργαστών με χρήση υγρού αζώτου και μεταξύ των επαγγελματιών overclockers κατείχε την πρώτη θέση για 18 μήνες. Ήταν οι συστάσεις του που βοήθησαν τους προγραμματιστές να κυκλοφορήσουν το ASRock X299 OC Formula και ήταν τα ακραία προφίλ του overclocking που ενσωματώθηκαν στο BIOS αυτής της πλακέτας.

Σήμερα θα εξοικειωθούμε με τα χαρακτηριστικά αυτής της πλακέτας και θα μελετήσουμε τις δυνατότητες overclocking της.

Προδιαγραφές και κόστος

ASRock X299 OC Τύπος
Υποστηριζόμενοι επεξεργαστές	Επεξεργαστές Intel Core X στην έκδοση LGA2066 (έβδομη γενιά της μικροαρχιτεκτονικής Core). υποστήριξη για Turbo Boost Max Technology 3.0. Υποστηρίζει την τεχνολογία ASRock Hyper BCLK Engine III
Chipset	Intel X299 Express
Υποσύστημα μνήμης	4 × DIMM DDR4 χωρίς buffer μνήμη έως 64 GB. λειτουργία μνήμης τεσσάρων ή δύο καναλιών (ανάλογα με τον επεξεργαστή). υποστήριξη για μονάδες με συχνότητα 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 MHz; Επιχρυσωμένες επαφές 15 μm σε υποδοχές μνήμης. Υποστήριξη Intel XMP (Extreme Memory Profile) 2.0
Υποδοχές για κάρτες επέκτασης	5 υποδοχές PCI Express x16 3.0, x16/x0/x0/x16/x8 ή x8/x8/x8/x8/x8 τρόποι λειτουργίας με επεξεργαστή με 44 λωρίδες PCI-E. x16/x0/x0/x8/x4 ή x8/x8/x0/x8/x4 με επεξεργαστή με 28 λωρίδες PCI-E. x16/x0/x0/x0/x4 ή x8/x0/x0/x8/x4 με επεξεργαστή με 16 λωρίδες PCI-E. 1 υποδοχή PCI Express 3.0 x4. 1 υποδοχή PCI Express 2.0 x1. Επιχρυσωμένες επαφές 15 μm σε υποδοχές PCI-E1 και PCI-E5
Επεκτασιμότητα υποσυστήματος βίντεο	Τεχνολογία NVIDIA Quad/4-way/3-way/2-way SLI Technology. Τεχνολογία AMD Quad/4-way/3-way/2-way CrossFireX
Διεπαφές μονάδας δίσκου	Intel X299 Express Chipset:  – 6 × SATA 3, εύρος ζώνης έως 6 Gbit/s (υποστηρίζει RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI και Hot Plug).  – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), εύρος ζώνης έως 32 Gb/s (και οι δύο θύρες υποστηρίζουν τύπους μονάδας δίσκου 2230/2242/2260/2280/22110). Ελεγκτής ASMedia ASM1061:  – 2 × SATA 3, εύρος ζώνης έως 6 Gbit/s (υποστηρίζει NCQ, AHCI και Hot Plug)
Δίκτυο διεπαφή	Δύο ελεγκτές δικτύου Intel Gigabit LAN I219V και I211AT (10/100/1000 Mbit). προστασία από κεραυνούς και ηλεκτροστατικές εκκενώσεις (Προστασία από κεραυνούς/ESD). υποστήριξη για Wake-On-LAN, Dual LAN με τεχνολογίες Teaming. εξοικονόμησης ενέργειας Ethernet 802.3az, πρότυπο PXE
Διασύνδεση ασύρματου δικτύου	Κανένας
Bluetooth	Κανένας
Υποσύστημα ήχου	Realtek ALC7.1 Κωδικοποιητής HD 1220 καναλιών:   – ο λόγος σήματος προς θόρυβο στη γραμμική έξοδο ήχου είναι 120 dB και στη γραμμική είσοδο – 113 dB.   – Ιαπωνικοί πυκνωτές ήχου Nichicon Fine Gold Series.   – ενσωματωμένος ενισχυτής ακουστικών TI NE5532 Premium με έξοδο στον μπροστινό πίνακα (υποστηρίζει ακουστικά με σύνθετη αντίσταση έως 600 Ohms).   – απομόνωση της ζώνης ήχου στην πλακέτα PCB.   – τα αριστερά και τα δεξιά κανάλια ήχου βρίσκονται σε διαφορετικά στρώματα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.   – προστασία από υπερτάσεις ρεύματος.   – Επιχρυσωμένες υποδοχές ήχου 15 μm.   – υποστήριξη για Premium ήχο Blu-ray.   – υποστήριξη για τεχνολογίες Surge Protection και Purity Sound 4.   – Υποστήριξη DTS Connect
Διασύνδεση USB	Intel X299 Express Chipset:   – 6 θύρες USB 3.1 Gen1 (4 στο πίσω μέρος, 2 συνδεδεμένες στην υποδοχή στην πλακέτα).   – 6 θύρες USB 2.0 (2 στο πίσω μέρος, 4 συνδεδεμένες σε δύο υποδοχές στην πλακέτα). Ελεγκτής ASMedia ASM3142:   – 2 θύρες USB 3.1 Gen2 (Type-A και Type-C στο πίσω μέρος). Ελεγκτής ASMedia ASM3142:   – 1 θύρα USB 3.1 Gen2 (Type-C για τον μπροστινό πίνακα της θήκης)
Υποδοχές και κουμπιά στο πίσω μέρος	2 θύρες USB 2.0 και μια θύρα συνδυασμού PS/2. Κουμπί BIOS Flashback. Κουμπί εκκαθάρισης CMOS. 2 θύρες USB 3.1 Gen1. 2 θύρες USB 3.1 Gen1 και μια υποδοχή RJ-45 LAN. 2 θύρες USB 3.1 Gen2 (Type-A + Type-C) και υποδοχή LAN RJ-45. οπτική έξοδος S/PDIF. 5 υποδοχές ήχου (πίσω ηχείο / κεντρικό / μπάσα / γραμμή εισόδου / μπροστινό ηχείο / μικρόφωνο)
Εσωτερικές υποδοχές στην πλακέτα συστήματος	Υποδοχή υψηλής πυκνότητας EATX 24 ακίδων. Υποδοχή τροφοδοσίας 8 ακίδων υψηλής πυκνότητας ATX 12V. Υποδοχή τροφοδοσίας 4 ακίδων υψηλής πυκνότητας ATX 12V. Υποδοχή τροφοδοσίας 6 ακίδων υψηλής πυκνότητας ATX 12V για κάρτες γραφικών. 8 SATA3; 2 M.2; 5 κεφαλίδες 4 ακίδων για ανεμιστήρες θήκης/επεξεργαστή με υποστήριξη PWM. 2 υποδοχές RGB LED. Υποδοχή USB 3.1 Gen1 για σύνδεση δύο θυρών. 2 υποδοχές USB 2.0 για σύνδεση τεσσάρων θυρών. Υποδοχή USB 3.1 Gen2 για τη θύρα στον μπροστινό πίνακα της θήκης. Υποδοχή TPM. υποδοχή ήχου για τον μπροστινό πίνακα. Υποδοχή ήχου δεξιάς γωνίας. Εικονική υποδοχή RAID σε CPU. Υποδοχές LED ισχύος και ηχείων. Βύσμα Thunderbolt; μια ομάδα υποδοχών για τον μπροστινό πίνακα. Βύσμα ελέγχου τάσης; δείκτες Dr Εντοπισμός σφαλμάτων; Φωτιζόμενο κουμπί λειτουργίας. κουμπί επαναφοράς; κουμπί επανεκκίνησης (Επανάληψη). Κουμπί ασφαλούς εκκίνησης. Γρήγορα κουμπιά OC. Κουμπί μενού. Διακόπτες PCIe ON/OFF. Έλεγχος κατάστασης ανάρτησης (PSC). Διακόπτης αργής λειτουργίας. Διακόπτης λειτουργίας LN2. BIOS B Επιλέξτε υποδοχή
BIOS	2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS με πολύγλωσσο κέλυφος γραφικών (SD/HD/Full HD). PnP, υποστήριξη DMI 3.0. WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; υποστήριξη για την τεχνολογία Secure Backup UEFI
Χαρακτηριστικά Υπογραφής, Τεχνολογίες και Αποκλειστικά Χαρακτηριστικά	OC Formula Power Kit:  – Σχεδιασμός ισχύος CPU 13 φάσεων + Σχεδιασμός ισχύος μνήμης 2 φάσεων.  – Digi Power (CPU και μνήμη).  – Δρ. MOS; Κιτ σύνδεσης τύπου OC:  – Υποδοχή τροφοδοσίας υψηλής πυκνότητας (24 ακίδων για μητρική πλακέτα, 8+4 ακίδων για μητρική πλακέτα, 6 ακίδων για υποδοχή PCIe).  – 15μ Gold Contact (υποδοχές μνήμης και υποδοχές PCIE x16 (PCIE1 και PCIE5)); Κιτ ψύξης τύπου OC:  – PCB 8 επιπέδων.  – 2 oz χαλκό;  – Σχεδιασμός σωλήνων θερμότητας. Κιτ παρακολούθησης τύπου OC:  – Πολλαπλός θερμικός αισθητήρας Σούπερ κράμα ASRock:  – καλοριφέρ αλουμινίου XXL;  – Power Choke Premium 60A.  – 60A Dr.MOS;  – πυκνωτές μνήμης premium.  – Πυκνωτές Nichicon 12K Black (100% υψηλής ποιότητας και αγωγιμότητας πολυμερείς πυκνωτές κατασκευασμένοι στην Ιαπωνία).  – μαύρη ματ πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος.  – Υψηλής πυκνότητας υφασμάτινο PCB από γυαλί. Κουλοχέρηδες ASRock Steel; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3); ASRock Ultra USB Power; ASRock Full Spike Protection (για όλες τις υποδοχές USB, ήχου και LAN). ASRock Live Update & App Store
Λειτουργικό σύστημα	Microsoft Windows 10 x64
Συντελεστής μορφής, διαστάσεις (mm)	ATX, 305×244
Гарантия κατασκευαστής, χρόνια	3
Ελάχιστη λιανική τιμή, τρίψτε.	30 700

Συσκευασία και συσκευασία

Το ASRock X299 OC Formula διατίθεται σε ένα τεράστιο κουτί, διακοσμημένο με αυστηρούς χρωματικούς συνδυασμούς. Δεν υπάρχουν φωτεινά, εντυπωσιακά προφύλαξη οθόνης ή αυτοκόλλητα στην μπροστινή πλευρά - μόνο το όνομα της πλακέτας, ο κατασκευαστής και η λίστα των υποστηριζόμενων τεχνολογιών.

Στο πίσω μέρος του κουτιού μπορείτε να βρείτε μια σύντομη λίστα με τα χαρακτηριστικά της πλακέτας και τις θύρες της στο πίσω μέρος και πιο ολοκληρωμένες πληροφορίες αποκαλύπτονται κάτω από το αρθρωτό μπροστινό πλαίσιο του κουτιού.

Εδώ μπορείτε ήδη να λάβετε σχεδόν όλες τις πληροφορίες για το προϊόν, καθώς και να δείτε το μεγαλύτερο μέρος του πίνακα μέσα από ένα διαφανές πλαστικό παράθυρο.

Το αυτοκόλλητο στο τέλος του κουτιού υποδεικνύει τον σειριακό αριθμό και τον αριθμό παρτίδας, το όνομα του μοντέλου της πλακέτας και τις διαστάσεις του, τη χώρα κατασκευής και το βάρος.

Σημειώστε ότι η σανίδα ζυγίζει περισσότερο από 1,2 κιλά, είναι πράγματι πολύ ογκώδης και βαρύς.

Μέσα στο χάρτινο κουτί, η σανίδα βρίσκεται σε ένα δίσκο αφρού πολυαιθυλενίου, στον οποίο πιέζεται με πλαστικά δέματα και ένα άλλο ένθετο από το ίδιο υλικό το καλύπτει από πάνω.

Το πακέτο παράδοσης της πλακέτας περιλαμβάνει τέσσερα καλώδια SATA με μάνδαλα, μια τυπική πλάκα πλάτης, ένα κενό πίσω πάνελ, δύο βίδες για τη στερέωση των μονάδων στις υποδοχές M.2, καθώς και τέσσερις γέφυρες σύνδεσης για την οργάνωση διαφόρων διαμορφώσεων SLI.

Από την τεκμηρίωση, ο πίνακας συνοδεύεται από δύο τύπους οδηγιών που περιέχουν ενότητες στα ρωσικά, ένα φυλλάδιο για τους υποστηριζόμενους επεξεργαστές, μια ταχυδρομική κάρτα ASRock, έναν δίσκο με προγράμματα οδήγησης και ιδιόκτητα βοηθητικά προγράμματα.

Το ASRock X299 OC Formula συνοδεύεται από τριετή εγγύηση. Όσον αφορά το κόστος, στη Ρωσία η σανίδα μπορεί να αγοραστεί στην τιμή των 30,7 χιλιάδων ρούβλια. Με άλλα λόγια, αυτή είναι μια από τις πιο ακριβές μητρικές για επεξεργαστές LGA2066.

Χαρακτηριστικά σχεδιασμού

Η σχεδίαση του ASRock X299 OC Formula είναι αυστηρή, αλλά ταυτόχρονα ελκυστική. Το χρωματικό σχέδιο του πίνακα επιλέγεται με τέτοιο τρόπο ώστε όλα τα στοιχεία του, συμπεριλαμβανομένων των καλοριφέρ, να συνδυάζονται αρμονικά μεταξύ τους. Επομένως, όταν το κοιτάτε, έχετε την αίσθηση ενός σοβαρού και ποιοτικού προϊόντος, και όχι απλώς μιας άλλης πλακέτας «παιχνιδιού» με φωτεινά μικρά gadgets σε PCB.

Θα ήθελα να σημειώσω ιδιαίτερα τα τεράστια θερμαντικά σώματα για την ψύξη των κυκλωμάτων VRM του επεξεργαστή, που συνδέονται με έναν σωλήνα θερμότητας. Στο ίδιο στυλ έχει σχεδιαστεί και η ψύκτρα chipset, στην οποία είναι τυπωμένο το όνομα του μοντέλου της πλακέτας.

Ας προσθέσουμε ότι το ASRock X299 OC Formula είναι κατασκευασμένο σε παράγοντα φόρμας ATX και έχει διαστάσεις 305 × 244 mm.

Μια σημαντική περιοχή του πίσω πίνακα της σανίδας καταλαμβάνεται από το ραβδωτό άκρο του δεύτερου τμήματος του ψυγείου. Προφανώς, με μια τόσο απλή λύση, οι προγραμματιστές επιδίωξαν να αυξήσουν την απόδοση ψύξης των στοιχείων VRM. Οι προδιαγραφές της πλακέτας αναφέρουν ότι αυτή η ψύκτρα μπορεί να αφαιρέσει έως και 450 watt θερμικής ισχύος από τα στοιχεία VRM.

Παρά το γεγονός αυτό, όλες οι απαραίτητες θύρες βρίσκονται στον πίσω πίνακα. Μεταξύ αυτών είναι οκτώ USB, συμπεριλαμβανομένου του 3.1 Gen2, μια θύρα PS/2, κουμπιά BIOS Flashback και Clear CMOS, δύο πρίζες, μια οπτική έξοδος και 5 έξοδοι ήχου. Το βύσμα δεν είναι ενσωματωμένο εδώ, όπως σε ορισμένες άλλες κορυφαίες μητρικές.

Τα μόνα εξαρτήματα στο ASRock X299 OC Formula είναι καλοριφέρ, χωρίς πλαστικά καλύμματα με οπίσθιο φωτισμό. Τα καλοριφέρ στερεώνονται με βίδες, ώστε να αφαιρούνται χωρίς ιδιαίτερη δυσκολία. Έτσι φαίνεται ο πίνακας χωρίς αυτά.

Όπως και άλλες κορυφαίες μητρικές πλακέτες της ASRock, η X299 OC Formula χρησιμοποιεί PCB υψηλής πυκνότητας οκτώ επιπέδων, το οποίο είναι πιο ανθεκτικό στις διακυμάνσεις της τάσης και στην υψηλή υγρασία. Επιπλέον, διπλασιάζει το πάχος των στρώσεων χαλκού, κάτι που θα πρέπει να έχει θετική επίδραση στην κατανομή της θερμότητας.

Τα κύρια πλεονεκτήματα της πλακέτας ASRock, τα οποία θα συζητήσουμε σε όλο το άρθρο, δίνονται παρακάτω.

Ένα διάγραμμα με έναν πίνακα από τις οδηγίες λειτουργίας θα σας βοηθήσει να μελετήσετε λεπτομερέστερα τη διάταξη των στοιχείων στο PCB.

Στην υποδοχή επεξεργαστή LGA2066 της πλακέτας ASRock X299 OC Formula, οι βελόνες επαφής είναι επικαλυμμένες με ένα στρώμα χρυσού 15 μm. Σύμφωνα με τους προγραμματιστές, αυτή η επίστρωση βοηθά στην αύξηση της αντίστασης των βελόνων στη διάβρωση και αυξάνει τον αριθμό των φορών που μπορεί να αφαιρεθεί και να εγκατασταθεί ο επεξεργαστής χωρίς να επιδεινωθεί η επαφή μαζί του (πράγμα ιδιαίτερα σημαντικό για overclockers). Επιπλέον, στο κέντρο του βύσματος υπάρχει μια οπή για την εγκατάσταση ενός θερμικού αισθητήρα κάτω από τον επεξεργαστή.

Επί του παρόντος, η πλακέτα υποστηρίζει 17 μοντέλα επεξεργαστών Intel που κυκλοφορούν στο σχέδιο LGA2066.

Αναφέρεται ότι το κύκλωμα ισχύος του επεξεργαστή είναι κατασκευασμένο σύμφωνα με ένα κύκλωμα 13 φάσεων, όπου χρησιμοποιούνται συγκροτήματα Dr. MOS, Premium 60A Power Choke και Nichicon 12K Long Life Capacitors. Η συνολική ισχύς του κυκλώματος ισχύος του επεξεργαστή έχει οριστεί στα 750 A.

Αλλά μετά από πιο προσεκτική εξέταση, αποδεικνύεται ότι 12 φάσεις εκχωρούνται απευθείας στον επεξεργαστή και μια άλλη εμπλέκεται στο VCCSA (το σωστό τσοκ στη φωτογραφία με την ένδειξη TR30) και το VCCIO. Στην πίσω πλευρά του PCB υπάρχουν εφεδρικά μικροκυκλώματα, η χρήση των οποίων υποδεικνύεται και από τη χρήση του επταφασικού ελεγκτή ISL69138.

Επιπλέον, το ASRock X299 OC Formula διαθέτει μια εξωτερική γεννήτρια ρολογιού - Hyper BCLK Engine III, που υλοποιείται από τον μικροεπεξεργαστή ICS 6V41742B.

Θα βοηθήσει στην επίτευξη υψηλότερων αποτελεσμάτων υπερχρονισμού για τη συχνότητα BCLK και θα παρέχει αυξημένη ακρίβεια στη ρύθμισή της.

Για την παροχή ρεύματος, η πλακέτα ήταν εξοπλισμένη με τέσσερις υποδοχές. Αυτά περιλαμβάνουν τυπικό 24- και 8-pin, καθώς και ένα επιπλέον 4-pin για τον επεξεργαστή και τη μνήμη. Λοιπόν, υπάρχει ένας σύνδεσμος έξι ακίδων που θα πρέπει να συνδεθεί εάν έχουν εγκατασταθεί τέσσερις κάρτες βίντεο στην πλακέτα ταυτόχρονα.

Όλοι οι σύνδεσμοι ισχύος στην πλακέτα χρησιμοποιούν βελόνες επαφής υψηλής πυκνότητας.

Ο αριθμός των υποδοχών RAM στην πλακέτα ASRock X299 OC Formula μειώθηκε από οκτώ σε τέσσερις και η μέγιστη υποστηριζόμενη μνήμη DDR4 μειώθηκε από 128 σε 64 GB. Αυτή η προσέγγιση των μηχανικών της ASRock είναι κατανοητή και δικαιολογημένη, καθώς οι overclockers σε πλατφόρμες με LGA2066 σπάνια χρησιμοποιούν και τις οκτώ υποδοχές και είναι πολύ πιο εύκολο να επιτευχθεί πιο εντυπωσιακό overclocking μνήμης από τέσσερις μονάδες παρά από οκτώ. Οι υποδοχές βρίσκονται σε ζεύγη και στις δύο πλευρές της υποδοχής του επεξεργαστή, όλες οι επαφές στο εσωτερικό τους καλύπτονται με ένα στρώμα χρυσού 15 μm.

Η συχνότητα των μονάδων μπορεί να φτάσει τα 4600 MHz και η υποστήριξη για το XMP (Extreme Memory Profile) standard 2.0 θα κάνει την επίτευξη αυτού του αριθμού όσο το δυνατόν πιο εύκολη, καθώς μπορούν ήδη να αγοραστούν κιτ DDR4 με τέτοια ονομαστική συχνότητα. Παρεμπιπτόντως, ο ιστότοπος της εταιρείας έχει δημοσιεύσει λίστες με κιτ RAM που είναι πιστοποιημένα για αυτήν την πλακέτα, μεταξύ των οποίων είναι και η μνήμη με συχνότητα 4600 MHz (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Να προσθέσουμε ότι το σύστημα τροφοδοσίας για κάθε ζεύγος υποδοχών είναι δικάναλο.

Υπάρχουν επτά υποδοχές PCI Express στο ASRock X299 OC Formula και πέντε από αυτές, κατασκευασμένες με τον παράγοντα μορφής x16, διαθέτουν μεταλλικό κέλυφος που ενισχύει περαιτέρω αυτές τις υποδοχές και προστατεύει τις επαφές τους από την ηλεκτρομαγνητική ακτινοβολία. Επιπλέον, στην πρώτη και την πέμπτη υποδοχή, οι επαφές στο εσωτερικό είναι επίσης επιχρυσωμένες με στρώμα πάχους 15 microns.

Όταν ένας επεξεργαστής με 44 λωρίδες PCI-E είναι εγκατεστημένος στην πλακέτα, υποστηρίζει τη δημιουργία διαμορφώσεων γραφικών πολλαπλών επεξεργαστών από τέσσερις κάρτες γραφικών σε GPU AMD ή NVIDIA σε λειτουργία x8/x8/x8/x8 και δύο κάρτες γραφικών θα λειτουργούν σε πλήρης ταχύτητα x16/x16 συνδυασμός. Με τη σειρά του, με έναν επεξεργαστή με 28 λωρίδες PCI-E, είναι δυνατός ο χειρισμός τεσσάρων καρτών βίντεο σε μια GPU AMD σε λειτουργία x8/x8/x8/x4 ή τρεις σε μια GPU NVIDIA σε λειτουργία x8/x8/x8 και δύο Οι κάρτες γραφικών θα λειτουργούν πάντα σε λειτουργία x16 /x8. Τέλος, κατά την εγκατάσταση ενός επεξεργαστή με 16 λωρίδες PCI-E στην πλακέτα, θα είναι διαθέσιμες οι λειτουργίες x16 ή x8/x8.

Μια τεράστια σειρά πολυπλέκτης που κατασκευάζεται από την NXP (22 τεμάχια), μερικά από τα οποία βρίσκονται στην πίσω πλευρά του PCB, είναι υπεύθυνη για τη διανομή των γραμμών PCI-E στην πλακέτα.

Επιπλέον, ο ελεγκτής ASM1184e που κατασκευάζεται από την ASMedia αλλάζει γραμμές PCI-Express.

Για περιφερειακά, η πλακέτα διαθέτει μία υποδοχή PCI Express 3.0 x4 με ανοιχτό άκρο και μία υποδοχή PCI Express 2.0 x1.

Το τσιπ του chipset Intel X299 Express έρχεται σε επαφή με την ψύκτρα μέσω ενός θερμικού μαξιλαριού και δεν ξεχωρίζει σε κάτι ιδιαίτερο.

Είναι δυνατόν να σημειωθεί ότι στο PCB της πλακέτας, ακριβώς γύρω από την περίμετρο της ψύκτρας του chipset, είναι ενσύρματα 19 LED RGB.

Η πλακέτα είναι εξοπλισμένη με οκτώ θύρες SATA 3, έξι από τις οποίες υλοποιούνται χρησιμοποιώντας τις δυνατότητες του chipset Intel X299 Express. Υποστηρίζουν τη δημιουργία συστοιχιών RAID επιπέδων 0, 1, 5 και 10, καθώς και τεχνολογίες Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI και Hot Plug.

Δύο επιπλέον θύρες υλοποιούνται από τον ελεγκτή ASMedia ASM1061. Το νόημα της παρουσίας τους σε μια πλακέτα που στοχεύει στο overclocking δεν μας είναι ξεκάθαρο.

Το ASRock X299 OC Formula είναι εξοπλισμένο με δύο θύρες Ultra M.2 με απόδοση έως και 32 Gbps, και οι δύο υποστηρίζουν μονάδες με διασυνδέσεις PCI Express x4 Gen 3 και SATA 3.

Το μήκος των μονάδων δίσκου και στις δύο θύρες μπορεί να είναι οποιοδήποτε (από 30 έως 110 mm), αλλά το μειονέκτημα εδώ είναι προφανές - δεν υπάρχουν θερμαντικά σώματα ως κατηγορία, αν και το πρόβλημα της υπερθέρμανσης των SSD υψηλής ταχύτητας και η προκύπτουσα μείωση των η απόδοση είναι αρκετά έντονη σήμερα.

Συνεχίζοντας το θέμα των μονάδων δίσκου, σημειώνουμε την παρουσία μιας σύνδεσης Virtual RAID On CPU (VROC1) στην πλακέτα.

Έχει σχεδιαστεί για να δημιουργεί υπερ-γρήγορες συστοιχίες RAID από NVMe SSD που συνδέονται απευθείας στον επεξεργαστή.

Υπάρχουν συνολικά 15 θύρες USB στην πλακέτα - οκτώ εξωτερικές και επτά εσωτερικές. Έξι θύρες είναι USB 3.1 Gen1: τέσσερις βρίσκονται στον πίσω πίνακα και δύο συνδέονται στην εσωτερική υποδοχή της πλακέτας. Έξι ακόμη θύρες ανήκουν στο πρότυπο USB 2.0: δύο βρίσκονται στο πίσω μέρος και τέσσερις συνδέονται σε δύο εσωτερικές υποδοχές στην πλακέτα.

Όλες οι θύρες που αναφέρονται υλοποιούνται από τις δυνατότητες του chipset. Δύο επιπλέον ελεγκτές ASMedia ASM3142 κατέστησαν δυνατή την προσθήκη τριών θυρών USB 3.1 Gen2 υψηλής ταχύτητας με εύρος ζώνης έως και 10 Gbps.

Δύο τέτοιες θύρες βρίσκονται στον πίσω πίνακα (υποδοχές Type-A και Type-C) και μια άλλη θύρα βρίσκεται στο PCB και προορίζεται για τη σύνδεση ενός καλωδίου σε αυτό από τον μπροστινό πίνακα της θήκης της μονάδας συστήματος. Σε γενικές γραμμές, ο αριθμός των θυρών USB και η κατανομή τους στο ASRock X299 OC Formula μπορεί να ονομαστεί ιδανικός.

Η πλακέτα ήταν εξοπλισμένη με δύο ελεγκτές δικτύου gigabit: Intel WGI219-V και Intel WGI211-AT.

Και οι δύο ελεγκτές και οι υποδοχές τους προστατεύονται από κεραυνούς και ηλεκτροστατική εκφόρτιση (Lightning/ESD Protection) και υποστηρίζουν επίσης Wake-On-LAN, Dual LAN με τεχνολογίες Teaming και το πρότυπο Ethernet 802.3az που εξοικονομεί ενέργεια.

Παρά τον προφανή προσανατολισμό overclocking του ASRock X299 OC Formula, δίνεται η δέουσα προσοχή στον ήχο. Η διαδρομή ήχου βασίζεται στον δημοφιλή κωδικοποιητή ήχου 7.1 καναλιών Realtek ALC1220.

Για τη βελτίωση της καθαρότητας του ήχου, συμπληρώθηκε με ιαπωνικούς πυκνωτές ήχου της σειράς Nichicon Fine Gold και έναν ενισχυτή ακουστικών TI NE5532 Premium με έξοδο μπροστινού πίνακα (υποστηρίζει ακουστικά με σύνθετη αντίσταση έως 600 Ohms).

Επιπλέον, το αριστερό και το δεξί κανάλι ήχου βρίσκονται σε διαφορετικά στρώματα του PCB και ολόκληρη η περιοχή του στοιχείου ήχου διαχωρίζεται από την υπόλοιπη πλακέτα με μη αγώγιμες λωρίδες.

Τέτοιες βελτιστοποιήσεις υλικού, σύμφωνα με τους προγραμματιστές, κατέστησαν δυνατή την επίτευξη αναλογίας σήματος προς θόρυβο στη γραμμική έξοδο ήχου 120 dB και στη γραμμική είσοδο - 113 dB. Σε επίπεδο λογισμικού, συμπληρώνονται από τεχνολογίες Purity Sound 4, DTS Connect, Premium Blu-ray audio, Surge Protection και DTS Connect.

Οι λειτουργίες παρακολούθησης και ελέγχου ανεμιστήρων στην πλακέτα έχουν ανατεθεί σε δύο ελεγκτές Super I/O Nuvoton NCT6683D και NCT6791D.

Επιπλέον, δύο επιπλέον ελεγκτές Winbond W83795ADG είναι κολλημένοι στην πίσω πλευρά της πλακέτας.

Κάθε τέτοιος ελεγκτής μπορεί να παρακολουθεί έως και 21 τάσεις, 8 ανεμιστήρες και 6 αισθητήρες θερμοκρασίας. Αλλά είναι περίεργο ότι στην πλακέτα μπορούμε να βρούμε μόνο 5 συνδέσμους για τη σύνδεση και τον έλεγχο των ανεμιστήρων με PWM ή τάση. Κατά τη γνώμη μας, για μια μητρική πλακέτα αυτής της κατηγορίας και προσανατολισμού θα πρέπει να υπάρχουν τουλάχιστον επτά από αυτές τις υποδοχές.

Αλλά η πλακέτα είναι εξοπλισμένη με ένα ολοκληρωμένο σετ κουμπιών και διακοπτών overclocking, καθώς και με τέσσερα διαγνωστικά LED.

Επιπλέον, στο κάτω άκρο του PCB υπάρχει μια ένδειξη POST code, με την οποία μπορείτε να προσδιορίσετε την αιτία του σφάλματος κατά τη φόρτωση ή την αποτυχία του συστήματος.

Το ASRock X299 OC Formula περιέχει δύο τσιπ BIOS 128-bit.

Η εναλλαγή μεταξύ του κύριου και του εφεδρικού μικροκυκλώματος πραγματοποιείται χρησιμοποιώντας ένα παλιό καλό βραχυκυκλωτήρα. Ας προσθέσουμε ότι το κουμπί BIOS Flashback στο πίσω μέρος της πλακέτας μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την ενημέρωση του BIOS. Επιπλέον, αυτό δεν απαιτεί επεξεργαστή, μνήμη RAM ή κάρτα βίντεο - μόνο η ίδια η πλακέτα με συνδεδεμένη τροφοδοσία, μια μονάδα USB με το σύστημα αρχείων FAT32 και μια νέα έκδοση του BIOS.

Όπως αναφέραμε παραπάνω, επισημαίνεται η περιοχή της ψύκτρας του chipset στην πλακέτα. Το χρώμα οπίσθιου φωτισμού και ο τρόπος λειτουργίας μπορούν να διαμορφωθούν τόσο στο BIOS όσο και στην αποκλειστική εφαρμογή ASRock RGB LED.

Δύο υποδοχές RGB θα βοηθήσουν στην επέκταση του οπίσθιου φωτισμού σε ολόκληρο το σώμα της μονάδας συστήματος, στο οποίο μπορείτε να συνδέσετε λωρίδες LED με όριο ρεύματος 3 A η καθεμία και μήκος έως και δύο μέτρα.

Η ψύξη των στοιχείων του κυκλώματος VRM στο ASRock X299 OC Formula υλοποιείται από δύο ογκώδη καλοριφέρ που συνδέονται με έναν σωλήνα θερμότητας. Η απομακρυσμένη ψύκτρα εκτείνεται εν μέρει στο πίσω πλαίσιο της πλακέτας και ψύχεται επιπλέον από εξωτερική ροή αέρα.

Το chipset, το οποίο μετά βίας θερμαίνεται, έχει μια επίπεδη ψύκτρα αλουμινίου με θερμικό μαξιλάρι.

Πηγή: 3dnews.ru