Η ανοιχτή αρχιτεκτονική RISC-V έχει επεκταθεί με διεπαφές USB 2.0 και USB 3.x

Όπως προτείνουν οι συνάδελφοί μας από το site AnandTech, ένας από τους πρώτους προγραμματιστές SoC στον κόσμο στην ανοιχτή αρχιτεκτονική RISC-V, η εταιρεία SiFive απέκτησε ένα πακέτο πνευματικής ιδιοκτησίας με τη μορφή μπλοκ IP διεπαφών USB 2.0 και USB 3.x. Η συμφωνία ολοκληρώθηκε με την Innovative Logic, ειδική στην ανάπτυξη έτοιμων προς ενσωμάτωση αδειοδοτημένων μπλοκ με διεπαφές. Το Innovative Logic το είχε προηγουμένως διάσημος ενδιαφέρουσες προσφορές για δωρεάν δοκιμαστική αδειοδότηση μπλοκ IP USB 3.0. Η συμφωνία με το SiFive ήταν η αποθέωση τέτοιων πειραμάτων. Στο μέλλον, η πρώην ιδιοκτησία Innovative Logic θα συνεχίσει να λειτουργεί ως αναπόσπαστο μέρος των δωρεάν και εμπορικών πλατφορμών σχεδιασμού RISC-V SoC. Η Huawei θα αρέσει σίγουρα αν τελικά είναι θα σε πιέσουν με ARM και x86.

Η ανοιχτή αρχιτεκτονική RISC-V έχει επεκταθεί με διεπαφές USB 2.0 και USB 3.x

Πριν από την αγορά μπλοκ IP Innovative Logic, το SiFive αναγκάστηκε να αδειοδοτήσει μπλοκ με διεπαφές USB από τρίτους προγραμματιστές, γεγονός που, συγκεκριμένα, περιόριζε τη δυνατότητα ελεύθερης άδειας χρήσης πλατφορμών για την ανάπτυξη λύσεων στο RISC-V. Αντίστοιχα, το ενδιαφέρον για το RISC-V μειώθηκε. Η συμφωνία με την Innovative Logic θα παρέχει στην πλατφόρμα τις πιο προηγμένες διεπαφές, συμπεριλαμβανομένου του USB 3.x Type-C, η ανάπτυξη του οποίου έχει ολοκληρωθεί μόνο από λίγες μόνο εταιρείες στον κόσμο.

Η ανοιχτή αρχιτεκτονική RISC-V έχει επεκταθεί με διεπαφές USB 2.0 και USB 3.x

Μαζί με την ιδιοκτησία της IP της SiFive, το προσωπικό ανάπτυξης της Innovative Logic, που βρίσκεται στο Bangalore της Ινδίας, θα μεταφερθεί στη SiFive. Ως μέρος του SiFive, πρώην ειδικοί της Innovative Logic θα συνεχίσουν να αναπτύσσουν μπλοκ IP με διεπαφές USB. Λεπτομέρειες για τη συμφωνία δεν αποκαλύπτονται. Επίσης, δεν διευκρινίζεται για ποιες τεχνικές διαδικασίες δημιουργήθηκαν τα μπλοκ με διεπαφές που μεταφέρθηκαν στο πλαίσιο της σύμβασης. Είναι γνωστό μόνο ότι είναι κατάλληλα για ενσωμάτωση σε SoC με παραγωγή με χρήση «βελτιωμένων τεχνικών διαδικασιών». Δεν υπάρχουν άλλες διαθέσιμες πληροφορίες.



Πηγή: 3dnews.ru

Προσθέστε ένα σχόλιο