Φορέας πιστοποίησης
Ας υπενθυμίσουμε ότι οι επεξεργαστές Lakefield θα χρησιμοποιούν ταυτόχρονα τη χωρική διάταξη Foveros, η οποία θα επιτρέψει σε πολλά διαφορετικά στοιχεία να τοποθετηθούν σε πέντε επίπεδα, συμπεριλαμβανομένης της μνήμης RAM. Όλη αυτή η ποικιλία θα χωρέσει σε μια θήκη διαστάσεων 12 × 12 × 1 mm, η οποία θα επιτρέψει στους επεξεργαστές Lakefield να χρησιμοποιούνται σε συμπαγείς φορητές συσκευές. Για παράδειγμα, ένα από τα μοντέλα Microsoft Surface Neo, που είναι ένα αναδιπλούμενο tablet με δύο οθόνες, θα χρησιμοποιεί επεξεργαστές Lakefield.
Η υποστήριξη για το PCI Express 3.0, σύμφωνα με τα σκίτσα διάταξης των επεξεργαστών Lakefield, θα πρέπει να παρέχεται από το κάτω στρώμα πυριτίου που παράγεται με τεχνολογία 22 nm. Οι υπολογιστικοί πυρήνες θα βρίσκονται σε ξεχωριστό στρώμα, το οποίο θα παραχθεί με τεχνολογία κλάσης 10 nm++. Τέσσερις συμπαγείς πυρήνες με αρχιτεκτονική Tremont θα βρίσκονται δίπλα σε έναν παραγωγικό πυρήνα με μικροαρχιτεκτονική Sunny Cove· δίπλα θα είναι το υποσύστημα γραφικών Gen11 με 64 μονάδες εκτέλεσης.
Αξίζει να σημειωθεί ότι η Intel σχεδιάζει να ενημερώσει τους επεξεργαστές Lakefield στο τέλος του επόμενου έτους. Μέχρι εκείνη τη στιγμή, οι επεξεργαστές Tiger Lake 4.0 nm ενδέχεται να παρέχουν υποστήριξη για το PCI Express 10 στο τμήμα πελάτη· δεν μπορεί να αποκλειστεί ότι οι επεξεργαστές Lakefield Refresh θα ακολουθήσουν το παράδειγμά τους.
Πηγή: 3dnews.ru