Νωρίτερα φέτος, αναφέρθηκε ότι η TSMC επένδυε πολλά στη μετάβαση στην παραγωγή τσιπ 5nm. Το επόμενο βήμα θα πρέπει να είναι η ανάπτυξη της τεχνολογίας διαδικασίας 3 nm, ωστόσο, έγινε γνωστό ότι η εταιρεία έχει ήδη ξεκινήσει την ανάπτυξη λιθογραφίας 2 nm.
Δεν υπάρχουν ακόμη λεπτομέρειες, αλλά είναι σαφές ότι τα τσιπ 2 nm θα είναι πολύ λιγότερο ενεργοβόρα και πιο παραγωγικά. Η εταιρεία παράγει επί του παρόντος τσιπ 7 nm και σταδιακά αυξάνει την παραγωγή προϊόντων 5 nm: πηγές λένε ότι το δεύτερο εξάμηνο του έτους TSMC Επεξεργαστές ARM 5nm για Apple και Huawei.
Ο χρόνος εισαγωγής της τεχνολογίας διεργασιών 2nm είναι ακόμη άγνωστος, επομένως θα σημειώσουμε μόνο ότι η παραγωγή των τσιπ 3nm αναμένεται να ξεκινήσει μόλις το 2022.
Πηγή: 3dnews.ru