TSMC αυτή την εβδομάδα κατακτώντας ένα νέο στάδιο λιθογραφικών τεχνολογιών, που ονομάζεται N6. Το δελτίο τύπου ανέφερε ότι αυτό το στάδιο της λιθογραφίας θα μεταφερθεί στο στάδιο της παραγωγής κινδύνου έως το πρώτο τρίμηνο του 2020, αλλά μόνο η απομαγνητοφώνηση του τριμηνιαίου συνεδρίου αναφοράς TSMC επέτρεψε να μάθουμε νέες λεπτομέρειες σχετικά με το χρονοδιάγραμμα ανάπτυξης του η λεγόμενη τεχνολογία 6 nm.
Να υπενθυμίσουμε ότι η TSMC παράγει ήδη μαζικά μια μεγάλη γκάμα προϊόντων 7-nm - το τελευταίο τρίμηνο αποτελούσαν το 22% των εσόδων της εταιρείας. Σύμφωνα με τις προβλέψεις της διαχείρισης της TSMC, φέτος οι τεχνολογικές διαδικασίες N7 και N7+ θα αντιπροσωπεύουν τουλάχιστον το 25% των εσόδων. Η δεύτερη γενιά της τεχνολογίας διαδικασίας 7nm (N7+) περιλαμβάνει αυξημένη χρήση λιθογραφίας υπερσκληρής υπεριώδους (EUV). Παράλληλα, όπως τονίζουν εκπρόσωποι της TSMC, ήταν η εμπειρία που αποκτήθηκε κατά την υλοποίηση της τεχνικής διαδικασίας N7+ που επέτρεψε στην εταιρεία να προσφέρει στους πελάτες την τεχνική διαδικασία N6, η οποία ακολουθεί πλήρως το οικοσύστημα σχεδιασμού N7. Αυτό επιτρέπει στους προγραμματιστές να αλλάξουν από N7 ή N7+ σε N6 στο συντομότερο δυνατό χρόνο και με ελάχιστο κόστος υλικού. Ο Διευθύνων Σύμβουλος, CC Wei, εξέφρασε μάλιστα τη βεβαιότητα στο τριμηνιαίο συνέδριο ότι όλοι οι πελάτες της TSMC που χρησιμοποιούν τη διαδικασία των 7nm θα στραφούν σε τεχνολογία 6nm. Προηγουμένως, σε παρόμοιο πλαίσιο, ανέφερε την ετοιμότητα "σχεδόν όλων" των χρηστών της τεχνολογίας διεργασιών 7nm της TSMC να μεταβούν στην τεχνολογία διεργασιών 5nm.
Θα ήταν σκόπιμο να εξηγήσουμε ποια πλεονεκτήματα παρέχει η τεχνολογία διεργασίας 5nm (N5) που κατασκευάζει η TSMC. Όπως παραδέχτηκε ο Xi Xi Wei, όσον αφορά τον κύκλο ζωής, το N5 θα είναι ένα από τα πιο «μακράς διαρκείας» στην ιστορία της εταιρείας. Ταυτόχρονα, από την πλευρά του προγραμματιστή, θα διαφέρει σημαντικά από την τεχνολογία διεργασίας των 6 nm, επομένως η μετάβαση στα πρότυπα σχεδίασης 5 nm θα απαιτήσει σημαντική προσπάθεια. Για παράδειγμα, εάν μια τεχνολογία διεργασίας 6 nm παρέχει 7% αύξηση στην πυκνότητα τρανζίστορ σε σύγκριση με 18 nm, τότε η διαφορά μεταξύ 7 nm και 5 nm θα είναι έως και 80%. Από την άλλη πλευρά, η αύξηση της ταχύτητας του τρανζίστορ δεν θα ξεπεράσει το 15%, έτσι η θέση για επιβράδυνση της δράσης του «νόμου του Moore» επιβεβαιώνεται σε αυτήν την περίπτωση.
Όλα αυτά δεν εμποδίζουν τον επικεφαλής της TSMC να ισχυριστεί ότι η τεχνολογία διεργασιών N5 θα είναι «η πιο ανταγωνιστική στον κλάδο». Με τη βοήθειά της, η εταιρεία αναμένει όχι μόνο να αυξήσει το μερίδιο αγοράς της στα υπάρχοντα τμήματα, αλλά και να προσελκύσει νέους πελάτες. Στο πλαίσιο της εκμάθησης της τεχνολογίας διεργασιών 5nm, τίθενται ιδιαίτερες ελπίδες στο τμήμα των λύσεων για υπολογιστές υψηλής απόδοσης (HPC). Τώρα δεν αντιπροσωπεύει περισσότερο από το 29% των εσόδων της TSMC και το 47% των εσόδων προέρχεται από εξαρτήματα για smartphone. Με την πάροδο του χρόνου, το μερίδιο του τμήματος HPC θα πρέπει να αυξηθεί, αν και οι προγραμματιστές επεξεργαστών για smartphone θα είναι πρόθυμοι να κυριαρχήσουν στα νέα λιθογραφικά πρότυπα. Η ανάπτυξη δικτύων παραγωγής 5G θα είναι επίσης ένας από τους λόγους για την αύξηση των εσόδων τα επόμενα χρόνια, πιστεύει η εταιρεία.
Τέλος, ο Διευθύνων Σύμβουλος της TSMC επιβεβαίωσε την έναρξη της σειριακής παραγωγής χρησιμοποιώντας την τεχνολογία διεργασίας N7+ με χρήση λιθογραφίας EUV. Το επίπεδο απόδοσης των κατάλληλων προϊόντων που χρησιμοποιούν αυτήν την τεχνική διαδικασία είναι συγκρίσιμο με την τεχνολογία 7nm πρώτης γενιάς. Η εισαγωγή του EUV, σύμφωνα με τον Xi Xi Wei, δεν μπορεί να προσφέρει άμεσες οικονομικές αποδόσεις - ενώ το κόστος είναι αρκετά υψηλό, αλλά μόλις η παραγωγή «κερδίσει δυναμική», το κόστος παραγωγής θα αρχίσει να μειώνεται με ρυθμό τυπικό των τελευταίων ετών.
Πηγή: 3dnews.ru