Ο Ταϊβανέζος κατασκευαστής ημιαγωγών TSMC ανακοίνωσε την έναρξη μαζικής παραγωγής συστημάτων μονού τσιπ με χρήση της τεχνολογικής διαδικασίας 7-nm+. Αξίζει να σημειωθεί ότι ο πωλητής παράγει τσιπ για πρώτη φορά χρησιμοποιώντας λιθογραφία στην περιοχή σκληρής υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV), κάνοντας έτσι ένα ακόμη βήμα για να ανταγωνιστεί την Intel και τη Samsung.
Η TSMC συνεχίζει τη συνεργασία της με την κινεζική Huawei, ξεκινώντας την παραγωγή των νέων SoCs Kirin 985, τα οποία θα τροφοδοτήσουν τα smartphones της σειράς Mate 30 του κινεζικού τεχνολογικού γίγαντα. Η ίδια διαδικασία χρησιμοποιείται για την κατασκευή των τσιπ A13 της Apple, τα οποία αναμένεται να χρησιμοποιηθούν σε... iPhone 2019 έτος.
Εκτός από την ανακοίνωση της έναρξης της μαζικής παραγωγής νέων τσιπ, η TSMC μίλησε για τα σχέδιά της για το μέλλον. Συγκεκριμένα, έγινε γνωστό για την έναρξη της δοκιμαστικής παραγωγής προϊόντων 5 νανομέτρων με χρήση τεχνολογίας EUV. Εάν δεν διαταραχθούν τα σχέδια του κατασκευαστή, η σειριακή παραγωγή τσιπ 5 νανομέτρων θα ξεκινήσει το πρώτο τρίμηνο του επόμενου έτους και θα μπορούν να εμφανιστούν στην αγορά πιο κοντά στα μέσα του 2020.
Το νέο εργοστάσιο της εταιρείας, που βρίσκεται στο Southern Science and Technology Park στην Ταϊβάν, δέχεται νέες εγκαταστάσεις σχετικά με τη διαδικασία παραγωγής. Ταυτόχρονα, ένα άλλο εργοστάσιο της TSMC ξεκινά τις εργασίες για την προετοιμασία της διαδικασίας των 3 νανομέτρων. Υπάρχει επίσης μια διαδικασία μετάβασης στα 6nm σε εξέλιξη, η οποία είναι πιθανό να είναι μια αναβάθμιση από την τεχνολογία των 7nm που χρησιμοποιείται αυτή τη στιγμή.
Πηγή: 3dnews.ru
