Η ταϊβανέζικη σφυρηλάτηση ημιαγωγών TSMC ανακοίνωσε ότι ολοκλήρωσε πλήρως την ανάπτυξη της υποδομής σχεδιασμού 5 nm στο πλαίσιο της πλατφόρμας Open Innovation, συμπεριλαμβανομένων αρχείων τεχνολογίας και κιτ σχεδιασμού. Η τεχνική διαδικασία έχει περάσει πολλές δοκιμές για την αξιοπιστία των τσιπ πυριτίου. Αυτό επιτρέπει την ανάπτυξη SoC 5nm για κινητά νέας γενιάς και λύσεις υψηλής απόδοσης που στοχεύουν στις ταχέως αναπτυσσόμενες αγορές 5G και τεχνητής νοημοσύνης.
Η τεχνολογία διεργασιών 5nm της TSMC έχει ήδη φτάσει στο στάδιο παραγωγής κινδύνου. Χρησιμοποιώντας τον πυρήνα ARM Cortex-A72 ως παράδειγμα, σε σύγκριση με τη διαδικασία των 7 nm της TSMC, παρέχει 1,8 φορές βελτίωση στην πυκνότητα καλουπιού και 15 τοις εκατό βελτίωση στην ταχύτητα ρολογιού. Η τεχνολογία 5nm εκμεταλλεύεται την απλοποίηση της διαδικασίας μεταβαίνοντας πλήρως σε λιθογραφία ακραίας υπεριώδους (EUV), σημειώνοντας καλή πρόοδο στην αύξηση των ποσοστών απόδοσης τσιπ. Σήμερα, η τεχνολογία έχει φτάσει σε υψηλότερο επίπεδο ωριμότητας σε σύγκριση με προηγούμενες διαδικασίες TSMC στο ίδιο στάδιο ανάπτυξης.
Ολόκληρη η υποδομή 5nm της TSMC είναι τώρα διαθέσιμη για λήψη. Με βάση τους πόρους του οικοσυστήματος ανοιχτού σχεδιασμού του Ταϊβανέζου κατασκευαστή, οι πελάτες έχουν ήδη ξεκινήσει εντατική ανάπτυξη σχεδιασμού. Μαζί με τους συνεργάτες Electronic Design Automation, η εταιρεία έχει προσθέσει επίσης ένα άλλο επίπεδο πιστοποίησης ροής σχεδιασμού.
Πηγή: 3dnews.ru