Σύμφωνα με τη διοίκηση της Intel, όταν τα πρώτα προϊόντα 7nm του γίγαντα μικροεπεξεργαστών κάνουν το ντεμπούτο τους σε δύο χρόνια, θα με προϊόντα 5nm από την Ταϊβανέζικη TSMC. Ναι, αλλά όχι έτσι. Ταϊβανέζικες πηγές που επικαλούνται ανώνυμους εκπροσώπους της νησιωτικής βιομηχανίας ότι το 2021 η Intel θα πρέπει να αντιμετωπίσει τη βελτιωμένη τεχνολογία διαδικασιών 5nm της TSMC. Αυτή θα είναι η τεχνολογία διεργασιών N5+ ή 5 nm Plus - η δεύτερη γενιά της τεχνολογίας διεργασιών 5 nm από τον μεγαλύτερο κατασκευαστή τσιπ με σύμβαση στον κόσμο.
Όπως γνωρίζετε, όπως υπενθυμίζει τακτικά η διοίκηση της TSMC, η εταιρεία ξεκίνησε επικίνδυνη παραγωγή με πρότυπα 5 nm το πρώτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους. Μαζική παραγωγή με πρότυπα 5 nm (5N). το πρώτο ή το δεύτερο τρίμηνο του 2020. Υπάρχει μια απόχρωση στον ακριβή χρόνο έναρξης της μαζικής παραγωγής με πρότυπα 5 nm από την TSMC. Για να εργαστεί με αυτά τα τεχνολογικά πρότυπα, η εταιρεία κατασκευάζει ένα νέο εργοστάσιο - το εργοστάσιο Fab 18. Μόλις το Fab 18 είναι έτοιμο , μπορούμε να μιλήσουμε για έναρξη παραγωγής με πρότυπα 5 nm. Αυτή η διαδικασία μπορεί να εκτείνεται από τα τέλη του 2019 έως το δεύτερο τρίμηνο του 2020. Αλλά ακόμα κι αν λάβουμε προθεσμίες, η TSMC θα ξεκινήσει την εμπορική παραγωγή με πρότυπα 5 nm το αργότερο τον Απρίλιο-Ιούνιο του 2020.
Από τα παραπάνω προκύπτει ότι η εταιρεία θα ξεκινήσει επικίνδυνη παραγωγή με πρότυπα N5+ ή βελτιωμένη τεχνολογία διεργασιών 5nm το πρώτο τρίμηνο του 2020. Αυτό λέει ευθέως η πηγή. Ένα χρόνο αργότερα, η εταιρεία θα είναι έτοιμη να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή τσιπ χρησιμοποιώντας την τεχνολογία διαδικασίας N5+. Αυτή ακριβώς η τεχνολογία διεργασιών θα πρέπει να συγκρίνει η Intel με τα κατασκευαστικά της επιτεύγματα όταν θα παρουσιάσει τους πρώτους διακριτούς επεξεργαστές γραφικών 2021 nm το 7. Η AMD και η NVIDIA, ως μακροχρόνιοι πελάτες της TSMC, έχουν αυτή τη στιγμή κάθε ευκαιρία να κυκλοφορήσουν και τις δύο GPU 5 nm και έχουν σχέδια να κυκλοφορήσουν λύσεις γραφικών με βελτιωμένη τεχνολογία διεργασιών 5 nm.
Μέχρι σήμερα, δεν υπάρχει τίποτα να πούμε για την τεχνολογία διαδικασίας TSMC N5+, εκτός από ένα πράγμα. Αυτή η διαδικασία θα χρησιμοποιεί εν μέρει σαρωτές EUV. Το βάθος χρήσης των σαρωτών 13,5 nm θα καθορίσει πόσο καλύτερη είναι η διαδικασία N5+ από τη διαδικασία N5.
Πηγή: 3dnews.ru
