Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) θα ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή κινητών επεξεργαστών Huawei HiSilicon Kirin 985 πριν από το τέλος του τρέχοντος τριμήνου, όπως αναφέρει η DigiTimes.
Πληροφορίες σχετικά με την προετοιμασία του τσιπ Kirin 985 για ισχυρά smartphones έχουν ήδη υπάρξει
Στην κατασκευή του τσιπ Kirin 985 θα χρησιμοποιηθούν πρότυπα 7 νανομέτρων και φωτολιθογραφία σε βαθύ υπεριώδες φως (EUV, Extreme Ultraviolet Light). Η αντίστοιχη τεχνική διαδικασία από την TSMC χαρακτηρίζεται N7+.
Τα πρώτα smartphone που βασίζονται στην πλατφόρμα Kirin 985 θα κάνουν το ντεμπούτο τους προφανώς όχι νωρίτερα από το τρίτο τρίμηνο.
Σημειώνεται επίσης ότι η TSMC θα εισαγάγει σύντομα τη βελτιωμένη τεχνολογία N7+, η οποία θα ονομάζεται N7 Pro. Σχεδιάζεται να χρησιμοποιηθεί στην κατασκευή επεξεργαστών A13 που παραγγέλνει η Apple. Αυτά τα τσιπ θα γίνουν η βάση των συσκευών iPhone νέας γενιάς.
Επιπλέον, ο πόρος του DigiTimes προσθέτει ότι η TSMC μπορεί να οργανώσει μαζική παραγωγή προϊόντων 5 νανομέτρων στα τέλη του τρέχοντος έτους ή στις αρχές του επόμενου έτους.
Πηγή: 3dnews.ru