Όχι πολύ καιρό πριν, φωτογραφίες ενός νέου υβριδικού επεξεργαστή εμφανίστηκαν στον Ιστό. Η γενιά του Πικάσο, η οποία έχει σχεδιαστεί για επιτραπέζιους υπολογιστές. Και τώρα η ίδια κινεζική πηγή δημοσίευσε νέα δεδομένα για τις επερχόμενες επιτραπέζιες APU της γενιάς Πικάσο. Συγκεκριμένα, ανακάλυψε το δυναμικό overclocking νέων προϊόντων και επίσης έκανε scalp ένα από αυτά.
Έτσι, καταρχάς, υπενθυμίζουμε ότι οι APU Ryzen 3000 (με ενσωματωμένα γραφικά) δεν έχουν πολλά κοινά με τους επερχόμενους επεξεργαστές Ryzen 3000 (χωρίς ενσωματωμένα γραφικά). Οι νέες APU θα προσφέρουν πυρήνες Zen+ και θα κατασκευάζονται με διαδικασία 12 nm, ενώ οι μελλοντικές CPU θα είναι ήδη κατασκευασμένες σε διαδικασία 7 nm και θα λαμβάνουν πυρήνες Zen 2.
Τώρα ας περάσουμε στα αποτελέσματα των πειραμάτων του κινέζου ενθουσιώδους. Κατάφερε να υπερχρονίσει τον νεότερο επεξεργαστή Ryzen 3 3200G στα 4,3 GHz σε τάση πυρήνα 1,38 V. Για σύγκριση, ο προκάτοχός του, ο Ryzen 3 2200G, υπερχρονίστηκε μόνο στα 4,0 GHz στην ίδια τάση. Με τη σειρά του, το παλαιότερο Ryzen 5 3400G κατάφερε να κάνει overclock στα 4,25 GHz στην ίδια τάση 1,38 V. Ο προκάτοχός του, το Ryzen 5 2400G, έκανε overclock μόνο στα 3,925 GHz στην ίδια τάση. Φυσικά, σε όλες τις περιπτώσεις μιλάμε για overclocking όλων των πυρήνων.
Όσον αφορά τη θερμοκρασία, το Ryzen 3 3200G έκανε overclock στους 75°C, όπως και ο προκάτοχός του. Από την άλλη πλευρά, το Ryzen 5 3400G έκανε overclock στους 80°C, μόλις ένα βαθμό υψηλότερα από το Ryzen 5 2400G. Αποδεικνύεται ότι οι νέες υπερχρονισμένες APU μπορούν να φτάσουν σε συχνότητα περίπου 300 MHz υψηλότερη, ενώ λειτουργούν στην ίδια τάση και στην ίδια θερμοκρασία. Θυμηθείτε ότι οι APU Ryzen 3 έχουν 4 πυρήνες, 4 νήματα και 4 MB προσωρινής μνήμης L5. Με τη σειρά τους, οι APU Ryzen 4 έχουν 8 πυρήνες και XNUMX νήματα.
Αφού πειραματίστηκε με το overclocking, ένας Κινέζος ενθουσιώδης αποφάσισε να κάνει scalp το νεότερο Ryzen 3 3200G. Δεν του βγήκε πολύ καλά - ο κρύσταλλος του επεξεργαστή υπέστη σοβαρή ζημιά, αλλά το πείραμά του αποκάλυψε ένα απροσδόκητο χαρακτηριστικό του νέου προϊόντος. Υπάρχει συγκόλληση μεταξύ του καλουπιού και του καλύμματος της CPU, ενώ το Ryzen 2000 και παλαιότερες APU χρησιμοποιούσαν θερμική πάστα. Προφανώς, η παρουσία συγκόλλησης είχε επίσης θετική επίδραση στο δυναμικό overclocking των νέων τσιπ. Αξίζει να σημειωθεί ότι τα μεγέθη τσιπ των νέων προϊόντων είναι ακριβώς τα ίδια με αυτά των προκατόχων τους.
Γενικά, οι APU Ryzen 3000 θα διαφέρουν από τους προκατόχους τους με τον ίδιο τρόπο όπως οι συμβατικοί επεξεργαστές της σειράς Ryzen 1000 και 2000. Τα πλεονεκτήματα των πυρήνων Zen+ έναντι του συμβατικού Zen και η μετάβαση σε μια διαδικασία 12 nm αυξάνουν ήδη τις δυνατότητες νέων προϊόντων και η παρουσία συγκόλλησης θα βοηθήσει στην εδραίωση του αποτελέσματος.
Πηγή: 3dnews.ru