Ne estante publika kompanio, GlobalFoundries kaŝas siajn financajn indikilojn, do oni povas nur supozi, ke ĝi forlasis la disvolviĝon de 7-nm-teknologio pro neatingeblaj investoj. Nun la kontraktoproduktanto vetas je usonaj defendaj mendoj, emfazante la gravecon regi altnivelajn pakajn solvojn prefere ol persekuti litografiajn nanometrojn.
Lastatempe estis anoncite, ke la Fab 8-instalaĵo, situanta en Novjork-Ŝtato, ne nur estos vastigita, sed ankaŭ suferos ITAR-atestadon, permesante al ĝi ricevi longperspektivajn defendajn kontraktojn. La produktado de kritikaj komponantoj en Usono estas nun aktive diskutata de la landa aŭtoritatoj, pro ĉi tio TSMC permesis sin esti tirita en la aventuron konstrui planton en Arizono.
Mike Hogan, estro de defendo kaj aerospacaj ordoj ĉe GlobalFoundries, en intervjuo kun la publikigo deklaris, ke kunlabore kun partnero SkyWater, la kompanio disvolvos kaj efektivigos novajn altnivelajn specojn de pakaj solvoj, inkluzive de multi-blatoj. Modula aliro al kreado de procesoroj profitigas kaj la kontraktoproduktanton kaj la klienton. Ĉi-lasta ŝparas monon por disvolvi novajn produktojn, kaj la fina fabrikanto havas la ŝancon servi multajn klientojn, produktante malsamajn produktojn por ili en relative malgrandaj kvantoj.
Laŭ reprezentanto de GlobalFoundries, estas en la disvolviĝo de taŭgaj pakaj kompetentecoj, kiu kuŝas la ŝlosilo al la reviviĝo de la usona nacia duonkondukta industrio. Ne utilas persekuti "nudajn nanometrojn". Novaj stadioj de litografioteknologioj, laŭ GlobalFoundries, montras "malpermese altajn buĝetojn." Progreso povas esti atingita per novaj aliroj al procesorpakado. Ĉi tiu ideo nun estas esprimita de multaj programistoj, kaj ĝi ankaŭ estas regule disvastigita de reprezentantoj de la gvidanto en la segmento de kontraktoservoj, TSMC.
fonto:
fonto: 3dnews.ru