Dum Intel Architecture Day 2020, la kompanio parolis pri sia 3D NAND-teknologio kaj disponigis ĝisdatigojn pri siaj disvolvaj planoj. En septembro 2019, Intel anoncis, ke ĝi preterlasos la 128-tavolan NAND-Fulmon, kiun multe de la industrio disvolvis kaj fokusiĝos rekte al 144-tavola NAND-Fulmo. Nun la kompanio diris, ke ĝia 144-tavola QLC NAND-memoro jam estas majstrita.
Krome, antaŭ la fino de 2020, Intel esperas liberigi diskojn bazitajn sur 144-tavola QLC NAND al la merkato. Tiaj blatoj ofertas 50% pli altan datumstokan densecon kompare kun 96-tavola QLC NAND de la sama Intel. Alivorte, tiaj blatoj permesos al fulmmemoro daŭrigi sian antaŭeniĝon en la tradician magnetan durdiskan merkaton.
Intel disvolvas ne nur nevolatilan NAND-memoron - jam en 2015, la kompanio lanĉis novan teknologion nomatan 3D XPoint. Ĉi tiu nova amaskomunikilaro okupas niĉon inter DRAM kaj 3D NAND. Ĝi povas oferti tre altajn rapidojn kaj ankaŭ estas nevolatile. Intel montris lumbildon, kiu klare montras la diferencon en ĉelaj arkitekturoj de malsamaj specoj de memoro.
Unu DRAM-ĉelo estas multe pli granda ol la 3D XPoint, kaj la lasta estas signife pli granda ol la 3D NAND QLC, kiu povas stoki ĝis kvar pecetojn da informoj. Laŭ Intel, ĉi tio reliefigas kial RAM-kapacito daŭre estos sufiĉe limigita kaj kial malsamaj specoj de memor-hierarkioj estas postulataj. Intel opinias, ke dum la datumspaco daŭre kreskas al zettabajtoj, necesos pli alta denseco de diversaj tipoj.
Alia granda novaĵo de la Intel Storage-teamo koncernis Intel Optane. La kompanio publikigis siajn unuajn Optane-diskojn en 2017 kaj lernis multon ekde tiam. Intel nun laboras pri 2-a generacio Optane SSD-oj: precipe estas konfirmite, ke ili uzos la interfacon PCIe 4.0.
Intel celis pli ol duobligi la rendimenton de la unua generacio. Gen 1 Intel Optane-memoro uzis du-ferdekan dezajnon en 2017, kaj Gen 2020 Optane-memoro fariĝos kvar-ferdeka dezajno en 2. Tiel, Intel ankaŭ duobligis la datumdensecon de Optane, kio devus konduki al pliigita volumo kaj pli malalta kosto por gigabajto.
Fine, Intel konfirmis, ke PCIe 4.0 estos subtenata en procesoroj Intel Tiger Lake, kune kun denaska subteno por Thunderbolt 4 kaj USB 4.
fonto:
fonto: 3dnews.ru