La sortimento de iu konata kompanio, kiu produktas baztabulojn hodiaŭ, inkluzivas multajn modelojn, kiuj subtenas overclocking-funkciojn. Ie - ekzemple en la elita ASUS ROG-serio - ekzistas neelĉerpebla nombro da tiaj funkcioj, same kiel multaj aliaj, sed en pli atingeblaj versioj de la tabuloj, male, la programistoj aldonis nur la plej bazan overclocking. kapabloj. Sed ekzistas tre malgranda kategorio da baztabuloj desegnitaj specife por overclocking. Ili ne estas trosaturitaj per regiloj, kiuj "pezigas" la cirkuladon, ofte ne subtenas la maksimuman kvanton de RAM por aparta logika aro, kaj ne estas lumigitaj per kontinua "tapiŝo" de LED-oj sur la PCB. Sed ili pretas elpremi la tutan sukon el procesoroj kaj estas dezajnitaj por atingi maksimumajn frekvencojn kaj fari rekordojn.
Unu el ĉi tiuj tabuloj estis publikigita antaŭ pli ol unu jaro fare de ASRock kun la rekta partopreno de overclocking-legendo de Taiwan Nick Shih. Li tenis kaj daŭre tenas plurajn rekordojn pri overclocking procesoroj uzantaj likvan nitrogenon, kaj inter profesiaj overclockers li tenis la unuan lokon dum 18 monatoj. Estis liaj rekomendoj kiuj helpis la programistojn liberigi la ASRock X299 OC Formulo, kaj estis liaj ekstremaj overclocking profiloj kiuj estis kudrita en la BIOS de ĉi tiu tabulo.
Hodiaŭ ni konatiĝos kun la funkcioj de ĉi tiu tabulo kaj studos ĝiajn overclocking-kapablojn.
Teknikaj karakterizaĵoj kaj kosto
| Formularo de ASRock X299 OC | |
| Subtenataj procesoroj | Procesoroj Intel Core X en versio LGA2066 (sepa generacio de Kerna mikroarkitekturo); subteno por Turbo Boost Max Technology 3.0; Elportas teknologion ASRock Hyper BCLK Engine III |
| Chipset | Intel X299 Express |
| Memorsubsistemo | 4 × DIMM DDR4 nebufrita memoro ĝis 64 GB; kvar- aŭ du-kanala memorreĝimo (depende de la procesoro); subteno por moduloj kun frekvenco 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 MHz; 15-μm orkovritaj kontaktoj en memorfendoj; Intel XMP (Ekstrema Memorprofilo) 2.0 subteno |
| Konektiloj por ekspansiaj kartoj | 5 PCI Express x16 3.0-fendoj, x16/x0/x0/x16/x8 aŭ x8/x8/x8/x8/x8 operaciumoj kun procesoro kun 44 PCI-E-lenoj; x16/x0/x0/x8/x4 aŭ x8/x8/x0/x8/x4 kun procesoro kun 28 PCI-E-lenoj; x16/x0/x0/x0/x4 aŭ x8/x0/x0/x8/x4 kun procesoro kun 16 PCI-E-lenoj; 1 fendo PCI Express 3.0 x4; 1 fendo PCI Express 2.0 x1; 15-μm orkovritaj kontaktoj en slotoj PCI-E1 kaj PCI-E5 |
| Video-subsistemskaleblo | NVIDIA Quad/4-voja/3-voja/2-voja SLI Teknologio; Teknologio AMD Quad/4-voja/3-voja/2-voja CrossFireX |
| Drive interfacoj | Intel X299 Express Chipset: – 6 × SATA 3, bendolarĝo ĝis 6 Gbit/s (subtenas RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI kaj Hot Plug); – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), bendolarĝo ĝis 32 Gb/s (ambaŭ havenoj subtenas diskotipojn 2230/2242/2260/2280/22110). Regilo ASMedia ASM1061: - 2 × SATA 3, bendolarĝo ĝis 6 Gbit/s (subtenas NCQ, AHCI kaj Hot Plug) |
| Reto interfaco |
Du Intel Gigabit LAN-regiloj I219V kaj I211AT (10/100/1000 Mbit); protekto kontraŭ fulmo kaj elektrostatika malŝarĝoj (Fulmo/ESD-Protekto); subteno por Wake-On-LAN, Dual LAN kun Teaming-teknologioj; energiŝpara Ethernet 802.3az, PXE-normo |
| Sendrata reto interfaco | Neniu |
| Bluetooth | Neniu |
| Sonsubsistemo | Realtek ALC7.1 1220-kanala HD-kodeko: - signal-al-bruo-proporcio ĉe la linia aŭda eligo estas 120 dB, kaj ĉe la linia enigo - 113 dB; - Japanaj aŭdaj kondensiloj Nichicon Fine Gold Series; - enkonstruita aŭdilo-amplifilo TI NE5532 Premium kun eligo al la antaŭa panelo (subtenas aŭdilojn kun impedanco ĝis 600 Ohmoj); - izolado de la sonzono sur la PCB-tabulo; - maldekstraj kaj dekstraj sonkanaloj situas en malsamaj tavoloj de la presita cirkvito; - protekto kontraŭ potencaj ŝprucoj; – 15-μm or-tegitaj sonkonektiloj; - subteno por Premium Blu-radia audio; - subteno por Surge Protection kaj Purity Sound 4 teknologioj; - Subteno de DTS Connect |
| USB-interfaco | Intel X299 Express Chipset: - 6 havenoj USB 3.1 Gen1 (4 sur la malantaŭa panelo, 2 konektitaj al la konektilo sur la tabulo); – 6 havenoj USB 2.0 (2 sur la malantaŭa panelo, 4 konektitaj al du konektiloj sur la tabulo). Regilo ASMedia ASM3142: - 2 havenoj USB 3.1 Gen2 (Tipo-A kaj Tipo-C sur la malantaŭa panelo); Regilo ASMedia ASM3142: - 1 haveno USB 3.1 Gen2 (Tipo-C por la antaŭa panelo de la kazo) |
| Konektiloj kaj butonoj sur la malantaŭa panelo | 2 havenoj USB 2.0 kaj kombina haveno PS/2; BIOS Flashback-butono; Klara CMOS-butono; 2 havenoj USB 3.1 Gen1; 2 USB 3.1 Gen1 havenoj kaj RJ-45 LAN-ingo; 2 havenoj USB 3.1 Gen2 (Tipo-A + Tipo-C) kaj RJ-45 LAN-ingo; optika S/PDIF eligo; 5 audio-fankoj (Malantaŭa Parolanto/Centra/Baso/Linio-enen/Antaŭa Parolanto/Mikrofono) |
| Internaj konektiloj sur la sistemtabulo | EATX 24-stifta alt-denseca potenca konektilo; 8-stifta alt-denseca ATX 12V-potenckonektilo; 4-stifta alt-denseca ATX 12V-potenckonektilo; 6-pingla alta denseco ATX 12V potenca konektilo por vidkartoj; 8 SATA 3; 2 M.2; 5 4-pinglaj kaplinioj por ventumiloj de kazo/procesoro kun PWM-subteno; 2 RGB LED-konektiloj; Konektilo USB 3.1 Gen1 por konekti du havenojn; 2 USB 2.0-konektiloj por konekti kvar havenojn; Konektilo USB 3.1 Gen2 por la haveno sur la antaŭa panelo de la kazo; TPM-konektilo; antaŭa panela audio-fanto; Dekstra Angulo aŭdkonektilo; Virtuala RAID Sur CPU-konektilo; Konektiloj de potenco LED kaj Parolanto; Thunderbolt-konektilo; grupo de konektiloj por la antaŭa panelo; Konektilo de Tensio Kontrolo; D-ro indikiloj Sencimigi; Lumigita elektra butono; butono de restarigi; butono de rekomenco (Reprovi); Sekura Bootbutono; Rapidaj OC-butonoj; butono de menuo; PCIe ON/OFF ŝaltiloj; Post Status Kontrolilo (PSC); Ŝaltilo de Malrapida Reĝimo; LN2 Mode-ŝaltilo; BIOS B Elektu konektilon |
| BIOS | 2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS kun multlingva grafika ŝelo (SD/HD/Full HD); PnP, DMI 3.0 subteno; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; subteno por Secure Backup UEFI-teknologio |
| Signacaj Trajtoj, Teknologioj kaj Ekskluzivaj Trajtoj | OC Formula Power Kit: – 13-faza CPU Power-dezajno + 2-faza Memor-Potenca dezajno; - Digi Power (CPU kaj Memoro); –D-ro. MOS; OC Formula Konektilo Kit: - Hi-Denseca Potenca Konektilo (24-pingla por Motherboard, 8+4-pingla por Motherboard, 6-pingla por PCIe Slot); – 15μ Ora Kontakto (memoraj ingoj kaj PCIE x16-fendoj (PCIE1 kaj PCIE5)); OC Formula Malvarmiga Ilaro: – 8 Tavolo PCB; - 2 oz de kupro; - Dezajno de Varmotubo; OC Formula Monitor Kit: - Multa Termika Sensilo ASRock Super Alojo: – aluminia radiatoro XXL; - Premium 60A Potenco Choke; – 60A Dr.MOS; - premiaj memorkondensiloj; - Nichicon 12K Nigraj kondensiloj (100% altkvalitaj kaj konduktivecaj polimerkondensiloj faritaj en Japanio); – nigra mate presita cirkvito; – Alta Densa Vitra Ŝtofo PCB; ASRock Ŝtalo Slots; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3); ASRock Ultra USB-Potenco; ASRock Full Spike Protection (por ĉiuj USB, Audio kaj LAN-konektiloj); ASRock Live Ĝisdatigo kaj APP-Butiko |
| operaciumo | Microsoft Windows 10 x64 |
| Formfaktoro, dimensioj (mm) | ATX, 305×244 |
| Garantio fabrikanto, jaroj | 3 |
| Minimuma podetala prezo, rub. | 30 700 |
Pakado kaj ekipaĵo
ASRock X299 OC Formulo venas en grandega skatolo, ornamita en strikta kolorskemo. Ne estas brilaj, okulfrapaj ekranŝpariloj aŭ glumarkoj sur la antaŭa flanko - nur la nomo de la tabulo, fabrikanto kaj listo de subtenataj teknologioj.
|
|
|
Sur la malantaŭo de la skatolo vi povas trovi mallongan liston de la funkcioj de la tabulo kaj ĝiaj havenoj sur la malantaŭa panelo, kaj pli kompletaj informoj estas malkaŝitaj sub la ĉarnirumita antaŭa panelo de la skatolo.
Ĉi tie vi jam povas akiri preskaŭ ĉiujn informojn pri la produkto, kaj ankaŭ vidi la plej grandan parton de la tabulo tra travidebla plasta fenestro.
La glumarko ĉe la fino de la skatolo indikas la serian numeron kaj aron, la nomon de la tabulmodelo kaj ĝiajn dimensiojn, landon de fabrikado kaj pezon.
Bonvolu noti, ke la tabulo pezas pli ol 1,2 kilogramojn, ĝi ja estas tre masiva kaj peza.
Ene de la kartona skatolo, la tabulo kuŝas sur polietilena ŝaŭma pleto, al kiu ĝi estas premata per plastaj kravatoj, kaj alia enmetaĵo el la sama materialo kovras ĝin supre.
La livera pako de la tabulo inkluzivas kvar SATA-kablojn kun rigliloj, norma malantaŭa plato, malantaŭa panelo malplena, du ŝraŭboj por sekurigi diskojn en la fendoj M.2, kaj ankaŭ kvar konektajn pontojn por organizi diversajn SLI-agordojn.
El la dokumentaro, la tabulo venas kun du specoj de instrukcioj enhavantaj sekciojn en la rusa, flugfolio pri subtenataj procesoroj, ASRock-poŝtkarto, disko kun ŝoforoj kaj proprietaj utilecoj.
La ASRock X299 OC Formulo venas kun trijara garantio. Koncerne la koston, en Rusio la tabulo estas aĉetebla je prezo de 30,7 mil rubloj. Alivorte, ĉi tiu estas unu el la plej multekostaj bazplatoj por procesoroj LGA2066.
Dezajnaj ecoj
La dezajno de ASRock X299 OC Formula estas strikta, sed samtempe alloga. La kolorskemo de la tabulo estas elektita tiel, ke ĉiuj ĝiaj elementoj, inkluzive de radiatoroj, estas harmonie kombinitaj unu kun la alia. Sekve, kiam vi rigardas ĝin, vi havas la senton de serioza kaj altkvalita produkto, kaj ne nur alia "ludila" tabulo kun helaj malgrandaj aparatoj sur PCB.
|
|
|
Mi precipe ŝatus noti la masivajn radiatorojn por malvarmigi la VRM-cirkvitojn de la procesoro, konektitaj per varmotubo. La chipset-varmoradiilo, sur kiu la nomo de la tabulo-modelo estas presita, ankaŭ estas desegnita en la sama stilo.
|
|
|
Ni aldonu, ke la ASRock X299 OC Formulo estas farita en la formo ATX kaj havas dimensiojn de 305 × 244 mm.
Signifa areo de la malantaŭa panelo de la tabulo estas okupata de la ripa fino de la dua sekcio de la radiatoro. Evidente, per tia simpla solvo, la programistoj serĉis pliigi la malvarmigan efikecon de la VRM-elementoj. La specifoj de la estraro deklaras, ke ĉi tiu varmego kapablas forigi ĝis 450 vatojn da termika potenco de la VRM-elementoj.
Malgraŭ ĉi tiu fakto, ĉiuj necesaj havenoj situas sur la malantaŭa panelo. Inter ili estas ok USB, inkluzive de 3.1 Gen2, haveno PS/2, butonoj de BIOS Flashback kaj Clear CMOS, du elektraj elirejoj, optika eligo kaj 5 aŭdaj eliroj. La ŝtopilo ne estas enkonstruita ĉi tie, kiel ĉe iuj aliaj ĉefaj bazplatoj.
La nuraj aldonaĵoj sur la ASRock X299 OC Formulo estas radiatoroj, neniuj retrolumaj plastaj kovriloj. La radiatoroj estas sekurigitaj per ŝraŭboj, do ili povas esti forigitaj sen multe da malfacilaĵo. Jen kiel aspektas la tabulo sen ili.
Kiel aliaj ASRock-ĉefaj baztabuloj, la X299 OC Formulo uzas ok-tavolan alt-densecan PCB, kiu estas pli imuna al tensiofluktuoj kaj alta humideco. Krome, ĝi duobligas la dikecon de la kupraj tavoloj, kiuj devus havi pozitivan efikon sur varmodistribuo.
La ĉefaj avantaĝoj de la ASRock-tabulo, kiujn ni diskutos tra la artikolo, estas donitaj sube.
Diagramo kun tabelo el la operaciaj instrukcioj helpos vin studi pli detale la aranĝon de elementoj sur la PCB.
|
|
|
En la procesora ingo LGA2066 de la ASRock X299 OC Formula tabulo, la kontaktpingloj estas kovritaj per 15-μm ora tavolo. Laŭ la programistoj, ĉi tiu tegaĵo helpas pliigi la reziston de la nadloj al korodo kaj pliigas la nombron da fojoj, ke la procesoro povas esti forigita kaj instalita sen difekto de kontakto kun ĝi (kio estas precipe grava por overclockers). Krome, en la centro de la konektilo estas truo por instali termikan sensilon sub la procesoro.
Nuntempe, la tabulo subtenas 17 modelojn de Intel-procesoroj publikigitaj en la dezajno LGA2066.
Estas konstatite, ke la procesoro-potenccirkvito estas konstruita laŭ 13-faza cirkvito, kie Dr.-asembleoj estas uzataj. MOS, Premium 60A Potenca Choke kaj Nichicon 12K Longvivaj Kondensiloj. La totala potenco de la procesora potenca cirkvito estas fiksita je 750 A.
|
|
|
Sed post pli proksima ekzameno, rezultas, ke 12 fazoj estas asignitaj rekte al la procesoro, kaj alia estas implikita en VCCSA (la ĝusta ĉokilo en la foto etikedita TR30) kaj VCCIO. Sur la dorsa flanko de la PCB estas rezervaj mikrocirkvitoj, kies uzo ankaŭ estas indikita per la uzo de la sep-faza ISL69138-regilo.
Krome, ASRock X299 OC Formula havas eksteran horloĝan generatoron - Hyper BCLK Engine III, efektivigitan de la mikroprocesoro ICS 6V41742B.
Ĝi devus helpi atingi pli altajn overclocking-rezultojn por la BCLK-frekvenco kaj provizi pliigitan precizecon de ĝia agordo.
Por provizi potencon, la estraro estis ekipita per kvar konektiloj. Ĉi tiuj inkluzivas normajn 24- kaj 8-stiftojn, same kiel pliajn 4-pinglojn por la procesoro kaj memoro. Nu, ekzistas ses-pingla konektilo, kiu devus esti konektita se kvar vidkartoj estas instalitaj sur la tabulo samtempe.
|
|
|
Ĉiuj potencaj konektiloj sur la tabulo uzas alt-densecajn kontaktpinglojn.
La nombro da RAM-fendoj sur la ASRock X299 OC Formula tabulo estis reduktita de ok al kvar, kaj la maksimuma kvanto de subtenata DDR4-memoro estis reduktita de 128 al 64 GB. Ĉi tiu aliro de ASRock-inĝenieroj estas komprenebla kaj pravigita, ĉar overclockers sur platformoj kun LGA2066 malofte uzas ĉiujn ok slotojn, kaj estas multe pli facile atingi pli imponan memoran overclocking de kvar moduloj ol de ok. La fendoj situas duope ambaŭflanke de la procesora ingo, ĉiuj kontaktoj en ili estas kovritaj per 15-μm-tavolo de oro.
La ofteco de la moduloj povas atingi 4600 MHz, kaj subteno por XMP (Extreme Memory Profile) normo 2.0 faciligos atingi ĉi tiun ciferon kiel eble plej facila, ĉar DDR4-kompletoj kun tia nominala ofteco jam povas esti aĉetitaj. Cetere, la retejo de la kompanio publikigis listojn de RAM-kompletoj atestitaj por ĉi tiu tabulo, inter kiuj estas memoro kun ofteco de 4600 MHz (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Ni aldonu, ke la elektroprovizosistemo por ĉiu paro da fendoj estas dukanala.
Estas sep PCI Express-fendoj sur la ASRock X299 OC Formulo, kaj kvin el ili, faritaj en la formo x16, havas metalan ŝelon, kiu plifortigas ĉi tiujn fendojn kaj ŝirmas iliajn kontaktojn kontraŭ elektromagneta radiado. Krome, en la unua kaj kvina fendoj, la kontaktoj ene ankaŭ estas orkovritaj kun tavolo de 15 mikronoj dika.
Kiam procesoro kun 44 PCI-E-lenoj estas instalita sur la tabulo, ĝi subtenas la kreadon de multiprocesoraj grafikaj agordoj de kvar videokartoj sur AMD aŭ NVIDIA GPU-oj en x8/x8/x8/x8-reĝimo, kaj du videokartoj funkcios en maniero. plenrapida kombinaĵo x16/x16. Siavice, kun procesoro kun 28 PCI-E-lenoj, eblas funkciigi kvar videokartojn sur AMD GPU en reĝimo x8/x8/x8/x4 aŭ tri sur NVIDIA GPU en reĝimo x8/x8/x8, kaj du vidkartoj ĉiam funkcios en x16-reĝimo /x8. Fine, kiam oni instalas procesoron kun 16 PCI-E-lenoj en la tabulon, x16 aŭ x8/x8 reĝimoj estos disponeblaj.
Grandega aro da multipleksiloj fabrikitaj de NXP (22 pecoj), kelkaj el kiuj situas sur la malantaŭa flanko de la PCB, respondecas pri la distribuado de PCI-E-linioj sur la tabulo.
Aldone, la regilo ASM1184e fabrikita de ASMedia ŝanĝas PCI-Express-liniojn.
Por ekstercentraj, la tabulo havas unu fendeton PCI Express 3.0 x4 kun malferma fino kaj unu fendo PCI Express 2.0 x1.
La blato de la pecetaro Intel X299 Express estas en kontakto kun la varmoradiilo per termika kuseneto kaj ne elstaras en io speciala.
Ĉu eblas rimarki, ke sur la PCB de la tabulo, ĝuste ĉirkaŭ la perimetro de la peceta varmoradiilo, 19 RGB-LED-oj estas kabligitaj.
La tabulo estas ekipita per ok SATA 3-havenoj, ses el kiuj estas efektivigitaj uzante la kapablojn de la pecetaro Intel X299 Express. Ili subtenas la kreadon de RAID-aroj de niveloj 0, 1, 5 kaj 10, same kiel Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI kaj Hot Plug-teknologiojn.
Du pliaj havenoj estas efektivigitaj de la ASMedia ASM1061-regilo. La signifo de ilia ĉeesto sur tabulo celanta overclocking ne estas klara al ni.
La ASRock X299 OC Formulo estas ekipita per du Ultra M.2-havenoj kun trairo de ĝis 32 Gbps, kiuj ambaŭ subtenas diskojn kun ambaŭ interfacoj PCI Express x4 Gen 3 kaj SATA 3.
La longeco de la diskoj en ambaŭ havenoj povas esti ajna (de 30 ĝis 110 mm), sed la malavantaĝo ĉi tie estas evidenta - ne ekzistas radiatoroj kiel klaso, kvankam la problemo de varmiĝo de altrapidaj SSD-oj kaj la rezulta malkresko de ilia. agado estas sufiĉe akuta hodiaŭ.
Daŭrigante la temon de diskoj, ni rimarkas la ĉeeston de Virtuala RAID On CPU-konektilo (VROC1) sur la tabulo.
Ĝi estas desegnita por krei superrapidajn RAID-tabelojn de NVMe SSD-oj konektitaj rekte al la procesoro.
Estas entute 15 USB-havenoj sur la tabulo - ok eksteraj kaj sep internaj. Ses havenoj estas USB 3.1 Gen1: kvar situas sur la malantaŭa panelo kaj du estas konektitaj al la interna konektilo sur la tabulo. Ses pliaj havenoj apartenas al la normo USB 2.0: du troviĝas sur la malantaŭa panelo kaj kvar estas konektitaj al du internaj konektiloj sur la tabulo.
Ĉiuj listigitaj havenoj estas efektivigitaj per la kapabloj de la pecetaro. Du pliaj ASMedia ASM3142-regiloj ebligis aldoni tri altrapidajn USB 3.1 Gen2-havenojn kun bendolarĝo de ĝis 10 Gbps.
Du tiaj havenoj troveblas sur la malantaŭa panelo (Tipo-A kaj Tipo-C-konektiloj), kaj alia haveno situas sur la PCB kaj estas destinita por konekti kablon al ĝi de la antaŭa panelo de la sistemunuokazo. Ĝenerale, la nombro da USB-havenoj kaj ilia distribuo sur la ASRock X299 OC Formulo povas esti nomataj idealaj.
La estraro estis ekipita per du gigabit-retaj regiloj: Intel WGI219-V kaj Intel WGI211-AT.
Kaj regiloj kaj iliaj konektiloj estas protektitaj kontraŭ fulmo kaj elektrostatika malŝarĝo (Fulmo/ESD-Protekto), kaj ankaŭ subtenas Wake-On-LAN, Dual LAN kun Teaming-teknologioj kaj la energiŝparan Ethernet 802.3az normo.
Malgraŭ la evidenta overclocking-orientiĝo de la ASRock X299 OC Formulo, konvena atento estas pagita al la sono. La sonvojo baziĝas sur la populara 7.1-kanala sonkodeko Realtek ALC1220.
Por plibonigi sonpurecon, ĝi estis kompletigita per japanaj Nichicon Fine Gold Series audiokondensiloj kaj TI NE5532 Premium-kapamplifilo kun frontpanela eligo (subtenas aŭdilojn kun impedanco ĝis 600 Ohmoj).
Krome, la maldekstraj kaj dekstraj sonkanaloj situas en malsamaj tavoloj de la PCB, kaj la tuta sona kompona areo estas apartigita de la resto de la tabulo per nekonduktaj strioj.
Tiaj aparataj optimumigoj, laŭ la programistoj, ebligis atingi signal-al-bruo-proporcion ĉe la lineara aŭda eligo de 120 dB, kaj ĉe la lineara enigo - 113 dB. Sur la programaro, ili estas kompletigitaj de Purity Sound 4, DTS Connect, Premium Blu-ray audio, Surge Protection kaj DTS Connect teknologioj.
La funkcioj de monitorado kaj kontrolado de adorantoj sur la tabulo estas asignitaj al du Super I/O-regiloj Nuvoton NCT6683D kaj NCT6791D.
|
|
|
Krome, du pliaj Winbond W83795ADG-regiloj estas lutitaj sur la dorsa flanko de la tabulo.
Ĉiu tia regilo povas monitori ĝis 21 tensiojn, 8 ventolilojn kaj 6 temperatursensilojn. Sed estas strange, ke sur la tabulo ni povas trovi nur 5-konektilojn por konekti kaj kontroli ventolilojn per PWM aŭ tensio. Laŭ nia opinio, por baztabulo de ĉi tiu klaso kaj orientiĝo devus esti almenaŭ sep el ĉi tiuj konektiloj.
Sed la tabulo estas ekipita per ampleksa aro de overclocking butonoj kaj ŝaltiloj, same kiel kvar diagnozaj LEDoj.
Krome, sur la malsupra rando de la PCB estas POST-koda indikilo, per kiu vi povas determini la kaŭzon de la eraro dum ŝarĝo aŭ sistema fiasko.
ASRock X299 OC Formula enhavas du 128-bitajn BIOS-fritojn.
Ŝanĝi inter la ĉefa kaj rezerva mikrocirkvitoj estas efektivigita uzante bonan malnovan jumper. Ni aldonu, ke la butono BIOS Flashback sur la malantaŭa panelo de la tabulo povas esti uzata por ĝisdatigi la BIOS. Krome, ĉi tio ne postulas procesoron, RAM aŭ vidkarton - nur la tabulo mem kun konektita potenco, USB-disko kun la dosiersistemo FAT32 kaj nova versio de la BIOS.
Kiel ni menciis pli supre, la peceta varmodisipilo sur la tabulo estas emfazita. La retroluma koloro kaj operaciumo povas esti agorditaj kaj en la BIOS kaj en la propra ASRock RGB LED-aplikaĵo.
Du RGB-konektiloj helpos vastigi la fonlumon al la tuta korpo de la sistemunuo, al kiu vi povas konekti LED-striojn kun nuna limo de 3 A ĉiu kaj longeco de ĝis du metroj.
Malvarmigo de la VRM-cirkvitelementoj sur la ASRock X299 OC Formulo estas efektivigita per du masivaj radiatoroj ligitaj per varmotubo. La fora varmodisipilo parte etendiĝas al la malantaŭa panelo de la tabulo kaj estas aldone malvarmigita per ekstera aerfluo.
La pecetaro, kiu apenaŭ varmiĝas, havas platan aluminian varmoradiilon kun termika kuseneto.
fonto: 3dnews.ru