Tajvana fabrikisto de semikonduktaĵoj TSMC anoncis la lanĉon de amasproduktado de unu-blataj sistemoj uzante la 7-nm+-teknologian procezon. Indas noti, ke la vendisto produktas blatojn unuafoje uzante litografion en la malmola ultraviola gamo (EUV), tiel farante alian paŝon por konkuri kun Intel kaj Samsung.
TSMC daŭrigas sian kunlaboron kun ĉina Huawei lanĉante la produktadon de novaj Kirin 985-unu-pecetaj sistemoj, kiuj formos la bazon de la saĝtelefonoj Mate 30 de la ĉina teknika giganto. La sama produktada procezo estas uzata por fari la A13-blatojn de Apple, kiuj estas atenditaj esti uzataj en la iPhone 2019.
Krom anonci la komencon de amasproduktado de novaj blatoj, TSMC parolis pri siaj planoj por la estonteco. Precipe, ĝi iĝis konata pri la lanĉo de prova produktado de 5-nanometraj produktoj uzante EUV-teknologion. Se la planoj de la fabrikanto ne estas interrompitaj, seria produktado de 5-nanometraj blatoj estos lanĉita en la unua trimonato de la venonta jaro, kaj ili povos aperi sur la merkato pli proksime al mez-2020.
La nova fabriko de la firmao, situanta en la Suda Scienca kaj Teknologia Parko en Tajvano, ricevas novajn instalaĵojn koncerne la produktadprocezon. Samtempe, alia TSMC-fabriko komencas labori pri preparado de la 3-nanometra procezo. Estas ankaŭ 6nm-transira procezo en evoluo, kiu verŝajne estos ĝisdatigo de la 7nm-teknologio nuntempe uzata.
fonto: 3dnews.ru